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Pad(MID) SiP Turnkey Solution (2011.06.16) Android OS, 7-inch Touch LCM, WiFi 802.11 b/g/n, Full HD codec, USB 2.0, HDMI 1.3a, Up 5000mAh Battery, High integrated by SiP(System in Package) components: GPS, BT, (Option) WiFi, DDR2 SDRAM stack, Height: 9.85mm; Weight: 3 |
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TI推出可扩展系列整合型编译码器与DAC (2010.05.17) 德州仪器(TI)日前宣布推出针对电子书(eBooks)、行动上网装置(Mobile Internet Devices) 以及可携式导航设备的音频编译码器与数字模拟转换器(DAC)。这些高整合编译码器(TLV320AIC3100、TLV320AIC3110、TLV320AIC3111、TLV320AIC3120) 和DAC(TLV320DAC3101、TLV320DAC3100、TLV320DAC3120)与离散式(discrete)方案相比 |
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2010趋势观察:行动交锋白热化 ARM正面对决英特尔 (2010.01.06) 持续了近两年多的隔空交火后,ARM与英特尔的竞争将在2010年全面白热化。预期双方会在行动运算、数字家庭以及嵌入式市场上火热交锋,并在低功耗技术以及系统优化的议题上彼此攻防 |
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ARM阵营压宝Android 将战线扩大至小笔电 (2009.11.05) 小笔电(Netbook)在金融海啸中逆势突起,引发全球NB品牌市占率出现变化。Netbook挤压PC与NB市场,出货量从2008年的1120万台,成长到2009年的2320万台,其中仅台湾品牌的双A(ASUS、Acer)就占了三分之二出货量 |
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Android跨出行动装置应用即将成真! (2009.10.27) 由于软、硬件的不断改进与创新,未来消费性装置极有可能因需求而生,因需求而变,迈入少量而多元化的新一代新兴行动装置世代。过去的Device 1.0世代,是同一种装置多人使用,到了新一代的新兴装置(或称Device 2.0;Future Device),将依据用户数量与服务种类数量来做装置的区隔 |
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易利信针对消费性电子产品推出新行动宽带模块 (2009.10.23) 易利信宣布推出一款全新行动宽带模块,为新一代消费性电子装置提供高速无线联网。新推出的消费性电子模块可立即整合到电子书阅读器(e-book)、GPS导航装置以及其它常见的可擕式消费性电子产品中 |
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QuickLogic发表可降低设计功耗之CSSP (2009.10.04) QuickLogic发表已正式运作的客户特定标准产品(CSSP),此方案并针对基于Intel Atom处理器之MID设计充分发挥了视觉效果提升解决方案(VEE)技术的节能优势。QuickLogic已于旧金山所举行之英特尔科技论坛(IDF)中提供CSSP详细内容及延长电池续航力之成果,同时展示MID产品及其显示质量 |
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硅统触控芯片取得微软Windows 7触控认证 (2009.09.23) 硅统科技表示,采用投射式电容触控技术原理研发而成的触控芯片处理器,已于日前取得微软Windows 7触控认证。
具备102/84/66条传感器输入的硅统投射式电容触控芯片处理器—SiS812 / SiS811 / SiS810,可提供触控面板最大尺寸分别为17.3/14.1/11.6英吋的投射式电容触控面板平台应用,主要应用产品包含计算机、MID、Netbook、平板计算机等 |
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晶心新开发平台锁定MID、PDF及Smartbook应用 (2009.07.23) 32位微处理器核心智财与系统芯片设计平台厂商晶心科技(Andes),凭借其成熟的Linux软件技术,近日推出针对MID设计业者所适用的开发平台—AndeShape AAP-AG101-MID。
该开发平台采用晶心科技旗舰级CPU核心N1213 |
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传戴尔将于下半年推出Android MID (2009.06.30) 外电消息报导,戴尔(Dell)正开发一款采用Google Android操作系统的「行动上网装置」(mobile Internet device;MID),而且该装置最快今年下半年就会上市。针对此消息,戴尔并未作出响应 |
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英特尔牵手诺基亚 ARM和TI麻烦大 (2009.06.24) 外电消息报导,英特尔(Intel)于周二(6/23)宣布,与诺基亚(Nokia)达成了技术合作协议,双方将共同开发一种有别于智能型手机和Netbook的新行动装置。此举意味着英特尔的芯片,将有望进入诺基亚的供应链中,并对其他的芯片商带来威胁 |
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虹晶与业界联合提供65奈米无线SoC平台 (2009.05.26) SoC设计商虹晶科技宣布,联合其最大法人股东特许半导体(Chartered Semiconductor)与荷兰射频IP供货商Catena、瑞典基频IP供货商CoreSonic,在特许的65奈米制程上共同发展提供一个可整合无线功能子系统的全方位SoC设计平台 |
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英特尔北京IDF展示新一代MID平台 (2009.04.09) 英特尔资深副总裁暨微型移动事业群总经理Anand Chandrasekher,周三(4/8)在北京英特尔科技论坛 (IDF) 的主题演说中,首度展示代号Moorestown的英特尔下一代MID平台。新平台,包括一颗代号为「Lincroft」的SoC芯片,该芯片整合了Atom处理器、绘图、视讯、内存控制器以I/O控制中心 |
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QuickLogic扩充产品线支持高通行动装置处理器 (2009.04.02) 为响应来自客户对于视觉效果提升解决方案技术进一步的需求,QuickLogic Corporation日前发表专为Qualcomm最新3G MSM7xxx系列和MSM8xxx系列行动装置处理器所开发之解决方案平台。全新ArcticLink II VX4系列整合了与VESA兼容之Qualcomm MSM平台行动装置数据显示接口及第2代VEE已验证系统模块,并内建CellularRAM画面缓存器已验证系统模块 |
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MWC 2009全球行动通讯大展特别报导 (2009.04.02) 从此次行动通讯大展可看出,当前多媒体行动上网平台支持功能日新月异,微型投影功能和Android应用则成为智能型手机新的热门焦点。入门级3G解决方案则成为新兴国家发展3G通讯服务的重要媒介 |
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虹晶科技提供ARM架构MID解决方案设计服务 (2009.03.12) SoC设计服务厂商虹晶科技继上一季成为ARM全新授权计划ARM IP Portfolio Program全球第一家授权商,并发表最高频率(1GHz)ARM11硬核之后,宣布提供MID解决方案的设计服务。
在MID备受市场期待的状况之下,各式相关解决方案纷纷出笼 |
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艾笛森光电发表四方向的光电式传感器 (2009.03.11) 艾笛森光电为专业光电设计封装厂,推出四方向的TS1003光电式传感器,为表面黏着型组件。此系列产品可自动侦测装置的方向,进而自动旋转或调整影像或照片的显示方向,人性化设计简化了手动调整的步骤 |
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MID的定位迷思 (2009.03.03) 在二月中旬,有心的业界朋友想必也注意到几则与英特尔相关的消息,先是传出该公司对持续烧钱投资的MID及WiMAX重新评估,并做出今年内若仍不见起色,将会调整脚步、甚至淡出市场的打算,而现阶段则开始对这两个部门进行人力精实的策略,以缩减成本 |
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TI全新多核心应用平台可大幅提升行动运算效能 (2009.02.20) TI宣布推出全新OMAP 4行动应用平台,将协助智能型手机与行动上网装置(MID)制造商以创新装置勾勒行动市场的未来远景。OMAP 4平台提供全新的多媒体用户体验,例如1080p视讯录制与播放、2千万像素图像处理,以及约长达一周的音频播放时间 |
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英特尔:不会放弃发展WiMAX与MID (2009.02.19) 针对日前有关英特尔可能退出WiMAX与MID投资的传闻,英特尔于周三(2/18)发表声明澄清,强调WiMAX与MID为其重点的投资领域,并没有打算放弃的计划。
由于受全球经济衰退的影响,英特尔决定缩减英特尔开发者大会(IDF)的规模,而历年被视为亚洲重头戏的台北场次,也首次被取消,显见英特尔在这波不景气中也元气大伤 |