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达梭助制造业迈向体验经济时代 (2017.12.01) 达梭系统日前发表随之从现实、虚拟到虚拟+现实整合各阶段的3DEXPERIENCE Twin平台,并引进AR、AI等工具,加速制造业从数位迈入体验经济时代。 |
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软体设计开启3D列印无限想像 (2016.12.14) 3D列印已成未来制造技术要角,透过设计辅助软体,3D列印摆脱既有县市世界的实体限制,赋予产品更多想像力。 |
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意法半导体和软体设计公司携手研发软体开发工具 (2016.01.04) 意法半导体(STMicroelectronics;ST) 的STM32微控制器拥有许多种类的免费整合设计环境(Integrated Development Environment, IDE),能够实现最简易的开发流程,可以说是新创公司的最佳选择 |
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BAE采用Business Objects XI R2确保信息安全 (2007.01.22) Business Objects,宣布其BAE系统客户解决方案(BAE Systems Customer Solutions)采用BusinessObjects XI Release 2,提供各自独立的财务体系、操作系统、与人力资源系统完整的数据全貌。BAE同时与Business Objects全球服务(Global Services)携手合作,确保所有用户获得一致性高、成效良好的训练课程 |
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仁科推出「需求导向制造」解决方案 (2004.05.20) 仁科公司于拉斯韦加斯所举行的领袖高峰会上推出Demand-Driven Manufacturing解决方案,顺应制造业新潮流。仁科以其领先群伦的制造应用软件为基础,发表足以满足需求导向制造业者需求的最新解决方案,包括Lean Procurement、 Buyer Workspace、Radio Frequency Identification、Demand Scheduling Execution、 Configured Order Promising、以及Advanced Forecast Modeling |