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群晖科技产品线升级 导入AI地端搜寻与个人监控功能 (2026.06.09)
群晖科技（Synology）於 COMPUTEX 2026揭晓新世代 DiskStation Manager（DSM）作业系统及全方位解决方案，并亮相地端 AI 应用。Synology 董事长暨执行长翁英晖表示，产品研发核心在於赋予使用者对资料的绝对主权，并在资安、可靠性与隐私保障下协助迎向挑战 |
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大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
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AI如何成为交通系统的操作核心 (2026.06.09)
交通系统向城市操作系统（City OS）的转型，实质上是人类社会走向「智慧社会」的缩影，许多厂商的努力，让一个安全、高效、且具备高度韧性的移动生态已然具备雏形 |
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打破AI PC效能瓶颈 慧荣於COMPUTEX展示新一代Edge AI储存方案 (2026.06.08)
随着生成式AI快速从云端向边缘端延伸，边缘推论的工作负载正大幅改变个人电脑的储存需求。慧荣科技（Silicon Motion）於COMPUTEX 2026大展中，聚焦边缘AI、实体AI与AI工厂等应用，展示了一系列尖端储存创新技术 |
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资安院与微软签定合作备忘录 强化台湾整体资安整备与韧性 (2026.06.08)
为强化台湾整体资安整备与数位韧性，国家资通安全研究院（以下简称资安院）与台湾微软签订合作备忘录（MOU），由资安院院长林盈达与微软全球公共事务北亚区负责人 Marcus Bartley Johns 代表双方出席，并邀请数位发展部次长杨隹玲共同见证；资安院李德财董事长与资安署蔡福隆署长也出席今天仪式 |
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全球电子协会：PCB导入AI已成产业共识 规模化是下阶段考验 (2026.06.08)
全球电子协会发布《AI 於 PCB 制造之应用：从导入试行到规模化》研究报告。调查指出，AI 导入已成为全球 PCB 产业的主流共识，高达 68% 的厂商已展开布局。然而，真正完成 AI 与制造系统全面整合的厂商全球仅占 8%，显示多数企业仍停留在个别场景的试行阶段，如何实现「规模化部署」已成为全产业的共同课题 |
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12V极限与48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。这是一场人类在追求极致智慧的道路上，与物理学、材料学进行的正面遭遇战。 |
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[Computex] AI显示与HDMI 2.2规格成焦点 HDMI协会揭示最新趋势 (2026.06.07)
HDMI协会（HDMI LA）於台北国际电脑展期间，分享最新消费电子市场趋势、显示技术发展，以及 HDMI 2.2 规格与品牌保护最新进展。HDMI LA指出，AI技术、高更新率游戏与新一代显示技术，正持续推动消费电子市场创新与升级 |
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[Computex] Molex创新连接技术助攻次世代AI资料中心 (2026.06.07)
Molex莫仕，於2026年台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展示一系列推动次世代AI基础设施的尖端创新技术。针对生成式AI与大型语言模型（LLM）爆发式成长带来的严苛挑战，Molex莫仕透过从铜互连、配电层到光交换的完整技术堆叠，全力消除AI丛集扩展的关键瓶颈 |
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[Computex] Wireless Logic助台厂以韧性连线方案加速全球扩张 (2026.06.07)
Wireless Logic叁展 Computex Taipei 2026，并呼应大会主题「AI Together」，Wireless Logic 展示其超过 25 年的全球经验，提供安全、具扩充性且高韧性的连接解决方案，协助台湾制造商、OEM 与 ODM 厂简化全球部署流程，全面提升营运效率 |
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[Computex] Synaptics单晶片AI MCU平台扩展边缘端应用规模 (2026.06.04)
自物联网（IoT）发展初期以来，连网装置便已能有效感测并处理真实世界中的各类资料。然而，随着 AI 工作负载日益复杂，且即时反应能力变得至关重要，价值已不再只是搜集资料，而是能否即时做出回应与决策 |
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[Computex] 神云科技推52U液冷机柜与一站式整合方案 (2026.06.04)
神达控股子公司神云科技於台北国际电脑展（COMPUTEX 2026）展出能支援多样化工作负载需求的全方位整机柜解决方案，以多功能一站式 AI 基础架构，支援从模型训练、推理到检索增强生成（RAG）的完整 AI 生命周期，协助客户应对全球代理式 AI 浪潮中可能面临的空间、运算与能源限制 |
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[Computex] Synology展??新一代DSM 注入私有云AI与企业级管理动能 (2026.06.04)
Synology 群晖科技於 COMPUTEX 发表新一代 DiskStation Manager（DSM）的发展蓝图。DSM 将从单纯的储存作业系统，正式蜕变为具备严格治理能力的本地端 AI 智慧资料平台，将企业资料与系统指标转化为实质的洞察，同时摆脱云端服务潜藏的隐私风险与高昂成本 |
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英飞凌为NVIDIA Jetson Thor提供认证的TPM解决方案 (2026.06.04)
英飞凌科技宣布其 OPTIGA 可信赖平台模组（TPM）SLB 9672 已整合至 NVIDIA Jetson Thor 平台。此硬体式安全解决方案可安全储存加密金钥，并在晶片层级验证系统完整性，为实体 AI 系统建立经认证且具量子韧性的信任根（root of trust） |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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[Computex] Lightmatter：未来迈向人工超级智慧的瓶颈将是「互连」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主题演讲中，Lightmatter 创办人暨执行长 Nick Harris 针对AI基础设施的未来发展，提出了一项重新定义产业格局的核心论点：未来扩展前沿模型并迈向人工超级智慧（ASI）的核心瓶颈，已不再是处理器的算力，而是互连（Interconnect） |
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[Computex] 美光：记忆体将跃升为AI战略资产 (2026.06.02)
随着人工智慧工作负载从模型训练迈向大规模推论与AI代理系统，半导体生态系正迎来一场深刻的结构性转型。美光科技（Micron）於COMPUTEX 2026展会期间指出，AI时代的系统效能正前所未有地取决於记忆体的频宽与容量，记忆体与储存技术已正式跃升为不可或缺的战略性资产 |
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[Computex] 英特尔携手台厂翻转运算生态 (2026.06.02)
随着人工智慧技术由模型训练逐步走向实际生产，全球AI产业正迎来关键的架构转型。在COMPUTEX 2026展会上，英特尔（Intel）发表了一系列从晶片、系统到云端层级的AI创新成果 |
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[Computex] 英特尔扩展资料中心AI能力 凸显CPU核心角色 (2026.06.01)
英特尔在2026台北电脑展宣布一系列资料中心的进展，包括全新Intel Xeon 6+处理器、Intel Ethernet E835控制器暨网路转接器，扩充800系列乙太网路产品线，以及AI加速器蓝图的最新进展，包括Crescent Island的更新资讯 |
