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CTIMES / 無線通訊晶片
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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
博通发布新车用全球卫星导航晶片 (2016.01.08)
全球有线及无线通讯半导体创新方案厂商博通(Broadcom)公司推出汽车市场专用的新全球卫星导航系统(GNSS)无线通讯晶片。新BCM89774晶片不仅提升了定位精准度,同时降低功耗以因应车内应用需求,进而帮汽车制造商节省更多物料成本(BOM)
ST与Stollmann携手提供NFC完整解决方案 (2009.08.04)
意法半导体(ST)与通讯协议软件供货商Stollmann宣布合作协议,双方将共同为手机厂商和行动消费性电子厂商提供近距离无线通信(NFC)接口的完整软硬件解决方案。 NFC是一项快速成长的无线连接技术,可用于包括手机在内的各种消费性电子产品,实现安全、快速的近距离数据无线传输服务,如付款和交通票务应用
富士通与达创科技聯手提供WiMAX CPE (2007.10.25)
富士通微电子台湾分公司宣布,富士通身为WiMAX方案的供货商和开发商,已经与台湾的达创科技(Delta Networks Inc,DNI)建立了合作聯盟,达创科技是网路通讯业界的ODM厂商
无线通讯系统晶片之应用与技术架构(下) (2003.10.05)
第四代(4G)宽频无线通讯系统的发展,是由多重天线架构配合正交分频多工技术(MIMO-OFDM)的高效能表现给催生的。本文接续143期,在针对正交分频多工进行概略介绍,且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后,继续为读者剖析传收机架构的设计方法,包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择

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