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波士顿半导体测试分类机订单创新纪录 车用与封测市占成长 (2021.05.25)
半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今天宣布其测试分类机的订单创下纪录。该公司尚未交货订单包括现有客户和新客户，这些新客户转购BSE分类机以获取更高性能和更好的客户服务 |
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全球十大封测厂2021首季营年增21.5% 终端市场需求持续强劲 (2021.05.19)
TrendForce表示，2021年第一季全球前十大封测业者营收合计达71.7亿美元，年增21.5%，多数业者营收呈现双位数增长，主因是远距办公与教学等新常态生活已成形，欧美疫苗开打後 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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第一季全球封测产业淡季不淡 但下半年将面临严峻挑战 (2020.05.14)
根据TrendForce旗下拓??产业研究院最新调查，2020年第一季延续中美贸易战和缓的态势，在5G、AI晶片及手机等封装需求引领下，全球封测产值持续向上；2020年第一季全球前十大封测业者营收为59.03亿美元，年增25.3% |
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矽品布局陆福建 砸8.66亿元新建厂房 (2018.04.17)
封测大厂矽品积极布局中国大陆福建，已砸下新台币8.66亿元，着手厂房新建工程。
矽品於4/16代子公司矽品电子（福建）公告，已与中国二十冶集团有限公司签订契约，总金额折合新台币 8.66亿元，进行厂房建设 |
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日月光於高雄新投资兴建K25厂 斥资新台币125亿元 (2018.04.03)
封测大厂日月光於高雄新投资兴建的K25厂，4月3日进行动土典礼，由集团董事长张虔生、营运长吴田玉、及高雄市市长陈菊共同主持。日月光表示，K25 厂总斥资金额达新台币125亿元，预计打造一万多坪的厂房 |
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台积电发展InFO封测业务 扩充後段封测产能 (2018.04.02)
台积电因应苹果新世代处理器制程推动至7奈米，决定同步扩大後段扇出型封装（InFO）产能，并且从龙潭延伸至中科，产能将再扩增一倍。
台积电供应链指出，台积电原位於中科的台积太阳能厂 |
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封测界再掀高潮 日月光100%入股矽品 (2015.12.11)
前阵子才刚落幕的日月光、矽品与鸿海之间的三角习题，让外界认为，日月光已经在这场并购案取得绝对优势，殊不知，矽品宣布与中国大陆紫光集团签署策略结盟及认股协议书，紫光将取得矽品近25%的股权 |
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IEK：台湾需强化产业体质方可甩开大陆追击 (2015.11.09)
尽管今年全球半导体产业不断出现整并消息，再加上中国大陆以银弹攻势不断强化自身的半导体实力，这也使得台湾半导体产业未来的发展蒙上一层隐忧。不过，根据工研院IEK的预估，台湾在全球半导体产业的表现仍居于领先角色，虽不至于需要过度担心，但是如何有效地积极预防，也是台湾半导体产业应思考的课题 |
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SEMICON Taiwan喜迎20周年产业发展审慎乐观 (2015.09.02)
台湾在晶圆代工、封装测试的全球市占率亦或是IC设计的产值，都在全球半导体产业扮演举足轻重的角色，而SEMICON Taiwan举办至今，来到了2015正好届满20年，更象征台湾已在半导体产业累积了相当深厚的基础与实力 |
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UTAC并松下封测厂 扩大市场应用 (2015.01.08)
台湾在全球封测产业居于领先位置，但综观全球，也并非仅有台湾有封测业者而已，UTAC，位于新加坡，是全球排名第八的封测业者，与全球诸多的半导体大厂都有合作关系，此次本刊也荣幸地可以采访到UTAC总裁暨执行长William John Nelson博士 |
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量测市场策略 各有各的好 (2014.09.10)
今年对于NI（美国国家仪器）来说，无非是变化相当大的一年，从基础型的箱型量测仪器，或是先前所推出的STS（半导体测试系统），都可说是NI在产品策略上极具里程碑的重要进展 |
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2013年封测市场出炉 结果喜多于忧 (2014.05.02)
国际研究暨顾问机构Gartner发布最终统计结果，2013年全球半导体封测（SATS）市场产值总计251亿美元，较2012年成长2.3%。
Gartner研究副总裁Jim Walker表示，「2013年半导体封测市场成长较预期缓慢，日圆兑美元贬值使日本半导体封测厂商营收较2012年大幅衰退，进而影响市场整体成长率 |
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Honeywell布局晶圆代工与封测领域 (2013.12.17)
一般的科技产业的从业人士可能对IT或是半导体产业有基本的粗浅认识，但谈到Honeywell，大家对它可能就会稍微陌生一点。不过，事实上，该公司在环保、洁净能源与半导体等领域都有相当深的着墨 |
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新思：挟IP丰富资源 全面提升芯片测试速度 (2013.09.26)
近半年来，由于晶圆代工制程的竞争愈演愈烈，也使得上游的EDA（电子设计自动化）与IP（硅智财）业者，必须与晶圆代工业者有更为深入的合作，就各自的专长彼此互补，以形成完整的生态体系，来满足广大的Fabless（无晶圆半导体）业者的芯片设计需求 |
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瑞萨北京将投资新厂 提高封测产能 (2008.03.28)
瑞萨科技宣布，为了进一步提高生产能力，决定再次投资约40亿日圆，在瑞萨半导体北京分公司（RSB）建设新厂房，并于3月26日在RSB举行新厂房开工奠基仪式。
瑞萨计划扩大核心事业MCU的生产，将现在的世界市场占有率约25％提升至30％，进一步稳固世界第一的地位 |
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2007国际构装技术盛会 (2007.09.29)
国内外封测及印刷电路板厂商的年度盛会，2007国际构装技术研讨会(International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conference,IMPACT) 首度整合国内封测及印刷电路板研讨会及展览活动的盛会，由工研院、台湾电路板协会(TPCA)、IEEE CPMT-Taipei、IMAPS-Taiwan共同主办，国际封测大厂戴尔(Dell)、硅品、日月光等将齐聚一堂，分享产业经验 |
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硅品二度调降财测 (2001.12.27)
受鑫成关厂等转投资损失扩大拖累，硅品决定二度调降今年财测，其中营收会多出约4亿元，由160.7亿元调到164亿元，营业利益由1.62亿元降到3,677万元，税前亏损由8.3亿元扩大到亏损15亿元，降幅81%，每股税前亏损0.79元；硅品股受此影响，昨天以27.3元收盘，下跌0.3元 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
