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Kyocera和Vicor合作开发先进合封Power-on-Package电源解决方案 (2019.04.26)
将最大限度提高 AI 效能并且缩短最新处理器设计的上市时间
(美国麻萨诸塞州讯) Kyocera公司和Vicor公司日前宣布将合作开发新一代合封电源解决方案，以极致化提高效能同时缩短新兴处理器技术的上市时间 |
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京瓷开发出高效多层陶瓷电容器适用于智慧型手机 (2016.10.06)
随着高功能、多频段电信设备包括智慧型手机的开发要求MLCC具有更高的电容量，设备中MLCC的数量正逐年上升。尤其是智慧型手机，其对更高功能和更长电池续航时间的需求越来越高，制造商必须在不减少电池空间的前提下安装更多元件 |
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PMA：无线充电技术标准换我发威！ (2013.04.19)
随着数字产品不断强调轻薄化，产品开发商除了要绞尽脑汁开发出时尚兼具轻薄的产品，还必须从线材配件上开始着手。为了要免除充电线材的纠缠，无线充电技术在这一年发展的速度相当快 |
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日本手机市场销售量锐减 大厂整合趋势不可免 (2008.08.11)
根据国外媒体报导，日本手机市场销售量不断下滑，加上研发费用不断提高，日本本土手机制造商的整合可能性越来越高。
日本手机厂商已从11家的多家热烈争鸣，合并缩减至目前的8家 |
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宏碁与Kyocera加入北电WiMAX产业生态链 (2008.04.16)
北电宣布全球IT厂商宏碁(Acer)与日商Kyocera加入北电WiMAX产业生态链，成为北电合作伙伴，共同为全球用户带来崭新的WiMAX无线行动装置。
藉由这次北电WiMAX产业生态链的扩展 |
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日本京瓷考虑并购三洋电机手机部门 (2007.09.17)
根据日本共同社报导，由于日本手机市场已经饱和，加上Nokia、Motorola等手机大厂的压迫竞争越来越沉重，日本手机业者很可能藉由三洋电机（Sanyo Electric）和京瓷（Kyocera）合并手机业务的转机，进行大规模的手机产业重组作业 |
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Embedded Linux在IA产品之应用发展分析 (2004.02.25)
在风起云涌的IA市场上，由于Embedded Linux的特性能满足IA产品的需求，且不属于任何一家商业性公司所独有，因此得到国际家电大厂的支持，广泛被采用为IA作业系统的选择方案之一，其后势之成长潜力不容小觑 |
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Altera运用数组驱动器技术增强PLD性能 (2001.03.15)
可编程逻辑组件（PLD）大厂Altera日前宣布其新型Mercury系列组件现已采用先进的数组驱动器技术和倒装芯片(flip-chip)封装形式向客户供货。一块可编程组件同时容纳上述两项尖端技术，这在PLD工业上是空前的 |
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IA时代的开创需前仆后继投入更多心力 (2001.01.05)
这一次圆满落幕的跨世纪IA技术论坛－2001 IA关键技术研讨会，是由台北市电子零件商业同业公会、科技日报、零组件杂志及EEdesign等共同筹备主办。此次活动的最大目的，是希望给产业界朋友能在最短的时间内，了解新一代IA产品的技术发展及趋势，并使得工程师们能缩短设计的时程并增加效能 |
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跨世纪IA技术论坛－2001 IA关键技术研讨会－－会后菁华报导(上) (2001.01.01)
参考资料： |
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移动电话手机用显示面板的发展近况与远景 (2000.06.01)
参考数据： |
