 |
Dialog非挥发性电阻式RAM技术 授权与格罗方德22FDX平台 (2020.10.20)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电池与电源管理、Wi-Fi、蓝牙低功耗(BLE)方案及工业边缘计算方案供应商，今天与特殊工艺半导体代工厂格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)联合宣布，已就Dialog向格罗方德授权导电桥接RAM（CBRAM）技术达成协议 |
 |
升级RAM和SSD让电脑不再lag (2018.08.10)
书店畅销排行榜 Top100 一字排开，不难察觉现代人对职场工具书的倚赖程度， Google 工作术、 Office 应用全攻略、 Mac 密技不藏私……等，说穿了，这类商业书籍都围绕在同一核心概念，即「工作效率」 |
 |
对於8位元、32位元MCU的选择 (2017.08.23)
8位元MCU仍然可以为嵌入式开发人员提供许多功能，并且越来越关注物联网… |
|
旺宏NAND MCP记忆体方案获美国高通技术最新LTE物联网晶片组采用 (2017.01.13)
全球非挥发性记忆体(Non-Volatile Memory, NVM)厂商旺宏电子(Macronix)宣布,美国高通(Qualcomm Incorporated)旗下子公司高通技术公司(Qualcomm Technologies Inc.)最新研发的LTE Cat. M1/NB -1数据机MDM9206晶片，已采用旺宏电子的NAND MCP快闪记忆体晶片 |
|
盛群新推出电池功率控制Flash MCU ─ HT45F3430 (2015.12.31)
盛群（Holtek）继HT45F3420之后，再推出HT45F3430 Flash MCU，与HT45F3420相比，增加Flash ROM、RAM、EEPROM与I/O、LED与LCD驱动功能等资源，更适合LCD、LED显示需求的电池产品。
MCU内建HR PWM (High Resolution Complementary Output PWM Generator) |
 |
Intel的RAM、ROM情结 (2015.08.11)
很久以前，在Andy Grove主导Intel的时代，Intel的DRAM业务因日本DRAM（如NEC，之后成为Elpida）的大举进攻而亏损，最后被迫关闭该业务，全心转型、聚焦发展CPU。
但DRAM与PC息息相关 |
|
Microchip推出全新低成本PIC32MX1/2/5系列微控制器 (2014.12.01)
Microchip（美国微芯科技）近日推出全新低成本、高接脚数的32位PIC32微控制器（MCU）系列产品。最新的PIC32MX1/2/5系列MCU结合Microchip现有PICM32MX1/2与PIC32MX5系列MCU的主要特点，使得设计人员能够通过丰富的接口设备开发广泛的价格敏感型应用，这类应用往往需要以较低的成本实现复杂的程序代码和高度的功能整合 |
|
Mouser供货Intel Edison 适用于开发装置 (2014.10.06)
Mouser Electronics宣布即日起开始供应Intel Edison，这款仅有邮票大小的 Intel超威型计算机，精巧的规格适用于开发各种装置，拥有强大功能且耗能低，让设计工程师能轻松打造下一代消费性产品 |
 |
Arduino、Raspberry Pi喚起硬體DIY魂 (2013.08.16)
Arduino、Raspberry Pi喚起硬體DIY魂 |
|
Arduino、Raspberry Pi唤起硬件DIY魂 (2013.08.15)
最近这几年，开放硬件在全世界都掀起了一波热潮，面对这波开放硬件的热浪来袭，连硅谷创新育成教父Paul Graham都忍不住高喊：「硬件复兴时期来了！」口号。其中备受瞩目的开放硬件平台可说是非Arduino、Raspberry Pi莫属 |
|
HTC One影像质量 和数字相机有差吗？ (2012.05.14)
HTC One X是HTC One这个系列推出的新机款，也是最高阶的机款，他们对其成像镜头相当有信心。并有充分的理由相信，中阶机款HTC One S相机，其影像质量就足以取代传统的数字相机 |
|
Ramtron和Revere Security合作安全高能效组件 (2012.03.16)
Ramtron 和Revere Security 日前宣布双方建立合作关系，计划将Revere Security的Hummingbird HB-2安全技术整合到Ramtron的非发挥性铁电随机存取内存 产品中。根据合作协议，Ramtron和Revere Security将共同进行产品开发、共同营销安全半导体解决方案，并共同制订推动安全技术整合进F-RAM产品中的蓝图 |
|
Cypress子公司AGIGA推出非挥发性RAM系统 (2009.10.14)
Cypress宣布旗下子公司AgigA Tech推出高密度的高速非挥发性RAM系统。AGIGARAM非挥发系统(NVS)的全新CAPRI系列产品提供256 megabytes (2048 megabits) 至2 gigabytes (16 gigabits)密度。
该公司表示，此款产品采用DDR2 SDRAM接口，可提供速度达到800 MHz，且尖峰传输率可达DRAM水平 |
|
AgigA Tech推出高密度非挥发性RAM系统 (2009.06.30)
Cypress Semiconductor宣布旗下子公司AgigA Tech推出业界首款高速、高密度的非挥发性RAM内存系统。新款AGIGARAM非挥发系统(NVS)技术，带来介于4 megabytes(32 megabits)及2 gigabytes (16 gigabits)之密度，尖峰传输率足以媲美DRAM |
|
恒忆推出新系列NAND闪存 (2008.12.22)
恒忆（Numonyx）针对无线通信、嵌入式设计和数据储存应用推出新系列NAND闪存产品，持续为业界提供完整的 NOR、NAND、RAM和PCM（相变化内存）解决方案。新系列产品包括高达32Gb（gigabits）的MLC NAND、32GB（gigabytes）的eMMC和高达8 GB的microSD产品，均采用先进的41奈米制程 |
|
恒忆推低价、低功耗 DDR接口非挥发性RAM (2008.08.04)
内存厂商恒忆(Numonyx)宣布推出 Velocity LP NV-RAM产品系列，此系列低功耗双倍数据传输速率 (LPDDR) 非挥发性内存，不但可以提供移动电话和消费性电子产品制造商更高的内存效能，而且低价格 |
|
大厂合资加持 恒忆进军内存市场 (2008.04.02)
恒忆(Numonyx B.V.)宣布正式成为一家独立的半导体公司，其业务着重于NOR、NAND和RAM内存技术，以及最新的相变内存(PCM)技术，提供创新的内存解决方案。这家新公司将提供服务给生产各种包括移动电话、MP3播放器、数字相机、超级行动计算机(ultra-mobile computers)和其他高科技设备等各种消费性及工业电子产品的客户 |
|
剖析DRAM市场 (2007.04.04)
DRAM在半导体的市场占有举足轻重的地位，经常成为景气的指针。跨入21世纪之后，DRAM产品开始迈入多样化时代。过去DRAM的种类大致是以容量来区分，现在则外加多种不同技术，除了PC100、PC133外，尚有DDR DRAM，Rambus |
|
英飞凌单芯片解决方案获Nokia采用 (2007.02.08)
英飞凌科技（Infineon Technologies）宣布其基频（baseband）与无线射频（Radio Frequency,RF）芯片获Nokia GSM移动电话采用。此芯片为一高度整合之E-GOLD voice单芯片，它将被整合于Nokia未来的入门手机中 |
|
Cypress异步双埠RAM具低功耗与小尺寸 (2006.01.25)
Cypress公司推出一系列最低功耗与最小尺寸的异步双埠RAM。这一系列创新组件不仅为模块化系统设计中的两个处理单元，提供一个简易的通讯机制，并具备高达400 Mbps的数据传输速度 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
