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功成身退的DOS操作系统

尽管DOS的大受欢迎,是伴随IBM个人PC的功成名就而来,不过要追溯它的起源,可要从较早期的微处理器时代开始说起。
眺望2020年电子零组件发展趋势 掌握先进制程加速5G落实应用 (2020.01.20)
相较于美、韩与中国大陆早在2018年底~2019年中陆续宣布5G商转,台湾最快要到2020年中才能正式商转,但关键电子零组件产业则早已借此掌握先进制程商机,串连起5G上下游供应链
莱迪思半导体全新千兆位元基频处理器适用于无线光纤应用 (2016.02.19)
莱迪思半导体(Lattice)为客制化智慧互连解决方案供应商宣布全新的基频处理器现已上市。 SB6541基频处理器可搭配莱迪思Sil6340和SiI6342射频收发器使用,专为城市宽频基础设施中的固定无线接收和无线回程应用所设计,包括LTE小型基地台以及捷运Wi-Fi接收点
威航科技推出新款7mm x 7mm GPS/北斗单芯片接收模块 (2015.01.13)
卫星导航芯片设计公司威航科技(SkyTraq)为加速北斗穿载式及民用市场的推广,特别应用单芯片封装技术,推出新款Venus828F 7mm x 7mm LGA-28封装GPS/北斗单芯片模块。Venus828F内建GPS/北斗接收器所有必要组件,包含 GPS/北斗射频与基频、0.5ppm温度补偿震荡器、稳压器与被动组件,仅需天线、电源即能工作
Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达(Nvidia)以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息,正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺,结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划,大幅度地提升下一代行动系统单芯片(SoC)的整合能力,展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心
获利减少  TI将出售旗下手机基频芯片部门 (2008.10.23)
根据国外媒体报导,全球手机芯片大厂德州仪器(TI)公布今年第3季财报显示,TI获利比起去年同期下跌27%,TI已经决定将出售GSM/GPRS/EDGE手机基频芯片部门。 TI的第3季财报显示营业总营收为33.9亿美元,相较去年同期下滑8%,净利为5.63亿美元,比去年同期减少27%
三星HEDGE手机采用英飞凌HSDPA平台 (2008.04.25)
英飞凌(Infineon Technologies AG)宣布韩国首尔三星(Samsung Electronics)采用英飞凌HSDPA平台XMM6080做为新款HEDGE(HSDPA/EDGE)手机系列的核心。三星电子新款全功能手机系列将采用英飞凌的XMM6080平台,该平台包括HSDPA/EDGE基频、电源管理与单芯片3.5G射频收发器,以及英飞凌针对HEDGE话机的协议堆栈
威盛手机芯片 年底问世 (2003.10.06)
威盛总经理陈文琦表示,威盛移动电话芯片目前以CDMA规格的基频(baseband)芯片为主,年底有机会出货,明年出货量放大,威盛在移动电话的客户来自全球各地,布局比联发科久
直接转变模式射频收发机架构简介 (2003.04.05)
为使无线通讯系统的相关产品能够更普及化,目前发展的趋势朝向将完整的无线通讯系统整合于单一系统晶片中,在此一系统整合潮流中,难度最高也最具挑战性的项目之一,就是前端收发机的设计与制作;本文将介绍直接转变模式射频收发机之架构与相关技术概要
「实现行动装置设计关键任务」研讨会实录 (2003.04.05)
因应行动化社会的来临,由零组件杂志、EEDesign与台北市电子零件工会共同主办的「实现行动装置设计关键任务研讨会」,3月12日于台湾大学应用力学馆国际会议厅举行,会中由电子零件工会理事长朱耀光代表主办单位致词
飞利浦2.5G投单台积电 (2002.11.20)
飞利浦半导体副执行长Mario Rivas近日指出,飞利浦第2.5代手机之DSP,已投单于台积电之0.13微米制程代工,并且已开始出货,供应产品给行动电话设备大厂使用。 Mario Rivas表示,该公司预计明年通讯晶片市占率将为10%,其中60%为自制产品,40%委外代工,包括基频、视讯解码等晶片,而台积电与联电都是委外代工的合作对象
Signia第四季量产蓝芽射频基频芯片 (2001.06.14)
台积电透过创投公司转投资的美商Signia公司,经过两年研发将在下半年量产蓝芽射频(RF)与基频(Baseband)芯片,并与UBIcom策略联盟,提供具有局域网络链接的整体解决方案。国内除致伸将在近期推出其应用产品外,华硕计算机、华宇、仁宝、广达与智邦等均在评估中
东讯推出VoIP无线电话 (1999.12.09)
东讯公司在美国秋季计算机展(ComdexFall)中首度展出了网络计算机(VoIP)的无线电话。东讯除了拥有该无线手机的制造技术之外,也自行开发了手机所需的基频(Baseband)以及无线射频(RF)芯片组

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