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CTIMES / Bill Siegle
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
AMD与IBM技术合作　研发12吋先进技术 (2003.01.13)
AMD和IBM共同宣布达成协议，将共同研发12吋制程之65与45奈米先进技术，该技术将基于结构与材料，包括高速矽绝缘层电晶体、铜互连，和增强的low-k绝缘技术等，以做为下一代微处理器之用
联电/超威合作开发APC (2002.09.10)
昨日联电与美商超威半导体（AMD)共同宣布，将合作开发APC（先进制程控制；Advanced Process Control）技术，使12吋晶圆制造更具经济效益。联电将把此技术应用于该公司的新加坡的晶圆厂，预计2005年开始生产；另外联电其他12吋晶圆厂也会采用APC

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