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英飞凌氮化??解决方案协助欧姆龙实现轻小车联网充电系统 (2024.02.05)
英飞凌科技与欧姆龙社会解决方案公司合作。结合英飞凌氮化??（GaN）功率解决方案与欧姆龙的电路拓朴和控制技术，赋能欧姆龙社会解决方案公司实现了一款车联网（V2X）充电系统，这是尺寸小，同时重量轻巧的系统之一 |
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英飞凌携手SensiML为开发者提供开发软体和套件 (2022.02.11)
英飞凌科技正与 SensiML 公司进行合作，共同为开发者提供 SensiML Analytics Toolkit开发软体和 ModusToolbox套件，以便他们能够轻松无缝地从英飞凌 XENSIV 感测器中获取资料、训练机器学习 (ML) 模型，并直接在超低功耗 PSoC 6 微控制器 (MCU) 上部署即时推理模型 |
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英飞凌新款二氧化碳感测器开始量产 为室内空气品质监测提供创新方案 (2022.02.09)
受新冠肺炎疫情的影响，人们对空气品质的要求越来越高，这也带动了二氧化碳浓度监测感测器的市场需求。在这方面，亚洲、欧洲和北美的法规也推动这一发展。例如，在美国加州，私人住宅的通风系统都必须配备二氧化碳感测器 |
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电池状态诊断重要性增 英飞凌推出SPI介面智慧闸极驱动器 (2022.02.07)
48V 电池系统可用於轻度混合动力电动汽车、卡车、电动多轮车和太阳能电池板电池组等多项不断增长的市场。这些锂离子电池系统需要获得正负电压防护。此外，如果出现过流，此类电池必须能够在数微秒内，快速可靠地与负载断开 |
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连结现实与数位世界 英飞凌将推『与台湾共同创新』企业战略 (2019.02.19)
隐身於各种应用中的半导体，已经常为人们日常生活不可或缺的一部份。而英飞凌持续致力於打造更便利、安全与环保的世界，在共建『更加美好未来』的愿景中，透过先进的微电子科技，连结现实与数位世界 |
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英飞凌：加速实现智慧生活 感测器可靠精准是关键 (2018.08.31)
微电子技术的发展与全球人囗都市化的趋势正推动着人们对於智慧生活的需求，其中能侦测环境中各种变化，并收集资讯、传输的感测器，更是建构智慧生活不可或缺的一环 |
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英飞凌推出整合IGBT 与二极体功能的单晶片 (2015.07.17)
（德国慕尼黑讯）英飞凌科技（Infineon）推出6.5 kV 功率模组，在单一晶片上整合IGBT 与飞轮二极体功能。新款RCDC（具备二极体控制功能的逆导IGBT）晶片，适合用于现代化高速火车与高效能牵引式机械、未来的HVDC 电力传输系统，以及石油、天然气与采矿等产业所使用的中电压马达 |
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英飞凌安全防护产品以FIDO 1.0新规格保护线上帐户 (2014.12.19)
英飞凌科技（Infineon）推出支援全新FIDO 1.0规格的硬体式安全产品，实现开拓性的愿景。 FIDO是一套开放式简易且功能强大的验证标准，让运算装置透过FIDO验证机制，让网际网路使用者利用既有的密码结合USB 金钥，或使用本机安全性凭证(无需密码)，以更安全的方式登入线上帐户存取网际网路、私有网路及使用云端应用服务 |
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英飞凌全新高功率模组平台免权利金授权业界封装设计 (2014.12.16)
英飞凌科技（Infineon）推出两款全新功率模组平台，提升1200V 至6.5kV 电压等级中高压IGBT 的效能。为让更多厂商享有此全新模组的效益，英飞凌以免权利金的方式，授权此设计给所有IGBT 功率模组供应商 |
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英飞凌推出独立IGBT TO-247 4 Kelvin-Sense封装新版本 (2014.11.12)
英飞凌科技（Infineon）的IGBT产品阵容的TO-247封装推出新版本。全新TO-247 4 Kelvin-Sense封装满足了更高功率密度、高效率与体积精简的需求。创新的TO-247 4封装搭配英飞凌TRENCHSTOP 5 IGBT与Rapid 二极管技术，提供了卓越效率 |
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RESCAR 2.0计画成功：大幅提升电动车元件可靠性与耐用性 (2014.11.04)
汽车将担负越来越多的任务：包括互相通讯、减轻交通问题，未来还能够自动驾驶，同时还将减少油耗，降低二氧化碳排放。由英飞凌科技主导的 RESCAR 2.0计划研究结果，协助汽车产业找到因应目前困境的解决方案：亦即汽车复杂性及对汽车电子系统及其芯片可靠性要求日益提高，但所面对的创新周期却更短 |
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迈向 12吋薄晶功率技术之挑战 (2014.04.22)
英飞凌在 2013 年 2 月推出于奥地利维拉赫 (Villach) 厂全新 12吋生产线制造 的首批CoolMOS 系列产品。英飞凌为此进行超过三年的密集研发活动，并与全欧洲各个领域的合作伙伴合作，其中包括制程技术、生产技术，以及进阶功率技术(以12吋晶圆为基础) 的处理和自动化 |
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导热胶 TIM 成功问市 快速扩展使用至其他系列产品 (2013.05.14)
由英飞凌科技所开发的热接口材料 TIM 已成功问市。此种材料可减少功率半导体与散热片金属表面之间的接触电阻，用于全新的EconoPACK + D 系列，客户也观察到了该款导热胶大幅提升了传导性 |
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英飞凌荣获奥地利国家创新奖 (2013.04.09)
英飞凌科技荣获 2013 奥地利国家创新奖 (National Innovation Prize)，该公司因其在奥地利菲拉赫(Villach) 厂所开发的 12吋薄晶圆技术而获奖。英飞凌(奥地利)董事会成员，负责技术及创新的 Sabine Herlitschka 博士代表英飞凌从奥地利经济部长 Reinhold Mitterlehner 手上接下这座奖项 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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英飞凌推出Cellular RAM (2003.09.05)
在推出使用于PDA和智能电话(smart phone)中的行动RAM( Mobile-RAM)之后，英飞凌接续在无线内存组合中加入一款Cellular RAM，此为一客制化的内存解决方案，特别设计给中高阶电话使用 |
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英飞凌与国联光电 合资成立光通讯零组件公司 (2003.08.13)
全球第六大半导体厂商英飞凌(Infineon)科技有限公司，与光电半导体制造技术厂商国联光电(United Epitaxy Company, UEC)双方于8月13日正式签订合作协议，并宣布将于2003年10月在新竹科学园区合资成立一家新的公司，名称目前暂定为联英科技股份有限公司，主要从事光通讯零组件的制造与销售 |
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英飞凌：茂德股票买卖均符合证交法规定 (2003.07.24)
英飞凌科技(Infineon)日前郑重否认从西门子集团购买茂德股票。英飞凌指出，7月份由西门子集团转让给英飞凌的72,150张茂德股票，是英飞凌自1999年4月由西门子半导体事业部独立出来成立公司后，最后一次针对茂德股票的资产转让行为 |
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英飞凌台湾区业务副总裁纪育仁到任 (2003.06.12)
英飞凌日前宣布由纪育仁担任台湾区业务副总裁，强化台湾区之市场策略，希望能够在未来5年内，于台湾市场达成30%之年平均成长目标，提供全方位半导体产品与系统解决方案 |
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英飞凌与美光合作推出RLDRAM II规格 (2003.05.13)
英飞凌科技(Infineon Technologies)与美光科技(Micron technology)合作推出高速低延迟(Reduced Latency)DRAM II架构为主的完整规格。此种RLDRAM II规格是属于第二代、超高速DDR SDRAM产品，传输速度可高达400MHz；并结合超宽频及高密度的快速随机存取 |
