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经济部创R&D100台湾史上最隹纪录 勇夺15项大奖亚洲居冠 (2024.09.11)
经济部今（11）日宣布，台湾创新科技在素有研发界奥斯卡奖美誉的2024年「全球百大科技研发奖（R&D100 Awards）」创史上最隹纪录，包含资策会获奖3项、纺织所3项、金属中心1项等勇夺15个奖项为亚洲之冠、全球第二 |
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工研院携手beBit TECH发表金融业NPS白皮书 协助产业发展永续商机 (2024.09.11)
现今金融服务业落实ESG永续发展在社会责任及营运创新，而AI与科技成为转型助攻的重要角色。工研院今（11）日举办「2024年工研院金融业NPS白皮书发表论坛」，邀请金融科技发展与创新中心执行秘书胡则华、台湾证券交易所??总经理赵龙、beBit TECH微拓科技执行长陈鼎文、国泰金控资深??总经理吴建兴等菁英齐聚 |
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工研院新任院士出炉 黄仁勋、苏姿丰让台湾添光 (2024.09.06)
工研院今（6）日举办「第十三届工研院院士授证典礼」，并展出「智汇永续 共创未来」主题特展。今年新出炉的新科院士共有5位，包含：NVIDIA创办人暨执行长黄仁勋、AMD董事长暨执行长苏姿丰、宏??董事长暨执行长陈俊圣、中美矽晶制品及环球晶圆公司的董事长暨执行长徐秀兰、台中荣民总医院院长陈适安 |
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台日携手合作为半导体产业打造韧性生态系 (2024.09.04)
为了推动台日在半导体领域的战略合作关系与技术创新，促进整体供应链的稳定发展，工研院携手日本九州半导体数位创新协会（SIIQ）举办「2024 台日半导体设备技术研讨会」，以「半导体设备技术」为主轴，两者合作强化半导体产业链韧性，进而提升双边在全球市场中的产业竞争力 |
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经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中，经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术，其中最受瞩目的，是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖，更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体（HBM）的替代方案，为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择 |
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工研院夺APEC ESCI能源及运输金奖 展现台湾绿能永续实力 (2024.08.29)
APEC第14届能源部长会议（14th APEC Energy Ministerial Meeting, EMM14）甫於秘鲁利马落幕，工研院分别以「渔电共生环社检核机制建立与教育推广计画」、「智慧、永续电动公车解决方案」，在APEC ESCI竞赛斩获「智慧就业和消费者」及「智慧运输」两类别金牌奖，为全球社区绿色转型带来更多创新未来，也让台湾的研发实力闪耀国际 |
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工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧（AI）蓬勃发展，带动自主移动机器人（AMR）产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟（Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA），也在今（22）日宣布与智动协会（TAIROA）合作 |
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工研院携手安永会计师事务 建构生医新创完整生态圈 (2024.08.12)
工研院12日正式宣布，与安永联合会计师事务所共同签署「生医创新跨域合作平台」策略夥伴协议书，将以各自优势进行产业分析、新创团队辅导以及政府专案的执行与推动，协力平台夥伴加速台湾生医产业创新发展，完善台湾智慧医疗生态系，促进新创布局全球 |
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工研院携手大南方产业 抢进功率半导体与氢应用商机 (2024.08.09)
自从3年前（2022）成立了南部产业创新策略办公室以来，工研院今（9）日再度於台南沙仑绿能科技示范场域举办「壮大南方产业 迈向永续净零产业成果联合特展及技术论坛」，汇集20位专家的产业洞见与趋势分析 |
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工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08)
面对全球净零碳排趋势，工研院在经济部商业发展署支持下，成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」，并透过先进运力管理系统辅助，将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地，为民众提供便捷的绿色消费选择，同时减少一次性包装材料对环境造成的负担 |
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工研院携手日本三井不动产 打造台日半导体生态圈 (2024.08.05)
工研院日前与日本三井不动产（Mitsui Fudosan）签署合作协议，开启双方在半导体产业及科技园区生态系统发展的深度合作，为台日科技交流注入新的契机。
此次合作涵盖三个主要面向 |
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经济部於亚洲生技大会开幕宣示 成功技转癌症新药与精准检测技术 (2024.07.26)
历经後疫时代生医产业倍受瞩目，亚洲生技大会（BIO Asia-Taiwan 2024）今（26）日隆重开幕，经济部产业技术司也正式宣布2项癌症医疗研发成果重大产业化进展：其一是由生技中心专属授权朗齐生医 |
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工研院携手日本东芝 以虚拟电厂强化台湾电网韧性 (2024.07.17)
为满足供电需求同时强化台湾电网韧性，工研院近日携手日本东芝能源系统株式会社（Toshiba Energy Systems & Solutions Corporation）、台湾东芝电子零组件公司（Toshiba Electronic Components Taiwan Corporation），共同签署策略合作夥伴协议书，双方将共同研发及验证虚拟电厂技术，为台湾能源市场做出贡献 |
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工研院联手德国莱因TUV推广防爆标准 提升石化业管线安全 (2024.07.16)
工研院与德国莱因TUV公司今（16）日举办「ATEX／IECEx国际防爆技术研讨会」，让制造商能在有基本防爆概念下去研发并升级自身的产品，并获得包含ATEX跟IECEx证书或评估报告等国际防爆证书 |
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工研院51周年「创新引航、共创辉煌」特展 打造日不落产业竞争力 (2024.07.05)
工研院今（5）日逢51周年院厌，并举办「创新引航、共创辉煌」特展，获与会者肯定工研院为台湾的重要资产，透过在创新前瞻技术与跨领域整合成果，从过去、现在到未来都一直扮演关键角色，为台湾经济与产业发展做出重要贡献，提升国际竞争力 |
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工研菁英奖6项金牌技术亮相 创新布局半导体、5G及生医新市场 (2024.07.03)
工研院日前揭晓新获工研菁英奖6项年度金牌技术，包含2项已产业化成果与4项前瞻技术，涵盖半导体、5G及再生医学等领域的突破创新，将有助於展现工研院在下世代技术部署上的领先地位，紧扣市场需求，并呼应全球产业变化趋势 |
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工研院携四方冷链结盟 进军马来西亚市场 (2024.06.28)
在常年处於热带气候的东南亚市场，为了尽可能降低农渔作物运送的高耗损率，冷链极其重要，而被许多当地国家列为重要发展政策之一。在经济部商业发展署指导下，工研院近日也携手台湾连锁加盟促进协会、冷链协会合作 |
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工研院携手嘉联益、资策会开发电浆技术 推动低碳节能PCB软板 (2024.06.26)
因应全球永续发展和碳中和的趋势，工研院近日携手嘉联益科技与资策会，举行「低碳节能软板供应链高阶技术合作团队成立大会」，共同宣示推动印刷电路板（Printed Circuit Board；PCB）产业的绿色转型 |
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工研院携手产学研前进欧盟 叁与国际6G网路通讯大会 (2024.06.24)
工研院与台湾资通产业标准协会日前共同筹组6G产学研团队，赴比利时安特卫普叁加欧盟指标性大会「欧洲网路通讯暨6G高峰会 （2024 EuCNC & 6G Summit）」，并规划Taiwan ICT Tech Innovation摊位，展示包含工研院、仁宝电脑、耀登科技、棱研科技、?通科技、现观科技、台湾科技大学的通讯技术前瞻研发量能及B5G/6G完整供应链 |
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工研院探讨生成式AI驱动半导体产业 矽光子与先进封装成关键 (2024.06.21)
在工研院连续举办两天的「生成式AI驱动科技产业创新与机遇系列研讨会」第二天（20日）场次，同样由产学专家深度剖析生成式AI带来的半导体产业机会，共涵盖IC设计、制造到封装各阶段，协助业者掌握晶片设计、制造与封装的最新进展，并指出矽光子与先进封装将是未来应用发展关键 |
