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英特尔晶圆代新模式为营运带来根本性变化 价值释放更显着 (2023.06.26)
英特尔朝向新内部晶圆代工模式的转变，将是2025年前节省80亿至100亿美元既定成本目标的关键。在这种新的营运模式下，英特尔内部产品部门与公司的制造部门转向类似晶圆代工的关系 |
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安森美完成对格芯12寸晶圆厂所有权收购 (2023.02.13)
安森美（onsemi）宣布於2022年12月31日成功完成了对格芯（GlobalFoundries）位於纽约州东菲什基尔（EFK）的300毫米（12寸）晶圆工厂的收购。该交易为安森美团队带来了1000多名世界一流的技术专家和工程师人才 |
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最新超导量子位元研究 成功导入CMOS制程 (2022.10.20)
imec研究团队成功实现100μs的相干时间（coherence time），以及99.94%的量子闸保真度（gate fidelity）。首开先例采用CMOS相容制程，未来可??进入12寸晶圆厂，实现高品质的量子电路整合 |
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SEMI：12寸晶圆厂设备支出2021年与2023年可??创新高 (2019.09.04)
国际半导体产业协会旗下的产业研究与统计（SEMI Industry Research and Statistics）事业群首度公布《12寸晶圆厂展??报告》（300mm Fab Outlook）。根据报告预测，12寸晶圆厂设备支出历经2019年衰退後，2020年可??小幅回温，2021年创下600亿美元的新高，2022年再度下滑，而2023年预计反弹，写下历史新高纪录 |
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晶圆代工之争方兴未艾 (2017.10.05)
纯晶圆代工市场将在未来五年持续蓬勃发展，预估在2016～2021年间的年均复合增长率为7.6%；而如此庞大的市场大饼，势必也会引来各家晶圆代工厂的抢食。 |
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终于跨出这一步台积电已递件申请赴大陆设晶圆厂 (2015.12.07)
台积电宣布，将向投审会递件，申请赴中国大陆设立12吋晶圆厂与设计服务中心，规划设立的地点将于江苏省南京市。台积电指出，该座晶圆厂将为月产能2万片的12吋晶圆，预计于2018年下半年正式量产16奈米晶圆 |
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英飞凌与联华电子签订汽车电子制造协议 (2014.12.17)
英飞凌智慧型电源技术引进联华电子12吋制程
英飞凌科技与联华电子宣布拓展制造合作关系，将扩展至汽车电子之功率半导体领域。在此之前，联华电子已为英飞凌制造逻辑晶片逾15年之久 |
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2014全球半导体业发展态势分析 (2014.01.16)
根据DigitimesResearch研究，全球IC代工领域预计在2014年产值将增加近9%，而半导体整个产业产值的增长仅5.2%。2014年晶圆代工产业总产值的预期上升与前两年相比有所放缓，2013年增长了15%，2012年为19.9% |
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英飞凌 12吋薄晶圆制造通过质量认证开始出货 (2013.02.26)
英飞凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圆功率半导体的制程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列产品在二月份取得首笔客户订单，由位于奥地利维拉赫 (Villach) 厂房的 12 吋生产线负责生产 |
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2010年台湾将再增7座12吋晶圆厂 (2008.09.09)
尽管全球经济不景气导致2008年台湾半导体设备市场下滑37％，然而台湾半导体产业却逆势操作，将在两年内增设7座12吋晶圆厂。
据了解，今年台湾半导体设备市场规模仅达67 |
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联电致力发展22奈米以下制程12吋晶圆 (2008.08.04)
半导体研究开发协会美国Sematech与联电（UMC）在2008年7月28日共同宣布，联电已经决定加盟Sematech。据了解，联电加盟该协会之后，未来将致力于研发包括22nm以后制程技术的12吋晶圆技术 |
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Sony耗资2000亿日圆建立65奈米之12吋晶圆厂 (2003.04.28)
Sony近日投资2000亿日圆兴建12吋晶圆厂，其采用65奈米制程，预计需三年完成，并在Sony电脑娱乐公司位于日本南部的长崎的晶圆厂内引进新生产线。 Sony表示，此投资案使Sony电脑娱乐公司能生产LSI，该处理器将被用于下一代电脑娱乐系统中 |
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我国产学界与ERC签订合作备忘录 (2002.12.31)
工研院能资所、力晶半导体、交大电子所、国家奈米元件实验室等产学界单位，近日与美国半导体环境友善生产制程研发中心（ERC），共同签订「12吋晶圆DRAM奈米制程环境友善关键技术国际研发计画」合作备忘录，为国内建构了「多边性国际合作及国内产学研合作机制」的策略联盟 |
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三五年内英飞凌生产线全面升级12吋制程 (2002.12.23)
根据外电消息，日前德商DRAM厂英飞凌（Infineon）宣布，该公司12吋晶圆生产成本低于8吋晶圆，并计画未来三、五年内将生产线都升级为12吋晶圆制程。英飞凌表示，英飞凌德国德累斯顿12吋晶圆厂，将于2003年夏天投产，预计将为英飞凌节省30％的成本，月产能将达28000片 |
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东芝明年将设12吋晶圆生产线 (2002.12.23)
为提高生产制程，日商东芝将于日本两处生产基地内建立12吋晶圆生产线，一处位于九州的系统LSI生产基地，新生产线将采用东芝的嵌入式DRAM制程技术；另一处在爱知县的记忆体生产基地，将生产NAND型快闪记忆体 |
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大陆成立北京半导体公司 (2002.07.29)
根据大陆新浪网报导指出，北京市经贸官员消息透露中芯国际与首钢集团，将于今年8月共同成立的北京半导体制造公司，预计总投资金额高达13亿美元。北京半导体包括1条0.18微米8吋晶圆生产线，以及0.1微米12吋晶圆生产线 |
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Applied：产业进入景气第一阶段 (2002.07.23)
根据Silicon Strategies表示，半导体设备供货商Applied Materials（应用材料）执行长提出景气看法，虽然目前的半导体产业仍走下坡，业界对经济前景也多表示悲观，但是Applied对未来景气看好，认为景气将开始向上攀升 |
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美晶圆厂正式启用12吋晶圆 (2002.07.22)
经过一年的市场观望，虽然目前半导体产业对市场看法仍不一致，但是美国许多半导体公司决定，今年仍将按计划进入12吋晶圆市场。这些公司包括Intel、TI、IBM等，除了启动于美国境内的12吋晶圆厂外，同时强调0.13微米制程之前瞻技术 |
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台积电、联电:不会延后12吋晶圆厂投资计划 (2001.01.02)
台积电、联电今年扩充晶圆代工产能速度，将从「跑百米的速度」转成为「跑马拉松的耐力」。台积电、联电高阶主管表示，在半导体景气走势趋缓之际，考虑放慢扩充8吋晶圆产能的速度，但不会延后12吋晶圆厂的研发与投资 |
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台积电12月可望生产国内首片12吋晶圆 (2000.10.20)
台积电今年7月移入12吋晶圆厂制程设备，制程设备已全部安装完成，预计12月将可产出国内第一片12吋晶圆，成为国内第一条12吋晶圆的生产线。
台积电指出，由于台积南科六厂的12吋晶圆为试产线，几乎集结全球的制程设备厂商全部参与 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
