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CTIMES / 蝕刻技術
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标 (2024.08.06)
随着生成式人工智慧（AI）普及推升更大容量和更高效能记忆体的需求，Lam Research科林研发推出第三代低温介电层蚀刻技术Lam Cryo 3.0，已经过生产验证，扩大在3D NAND快闪记忆体蚀刻领域的地位
突破行动OLED显示器量产瓶颈 (2021.06.16)
OLED在显示器市场炙手可热，在行动显示与微显示方面也浮现了一些技术挑战。爱美科证实了光刻技术可??克服目前OLED显示器主要制程的生产瓶颈，作为未来的首选解决方案
大昌华嘉将于2016年台湾半导体展推广Evatec产品 (2016.09.02)
全球市场拓展服务集团大昌华嘉(DKSH)之科技事业单位与Evatec将联合于9月7日至9月9日间，参加2016年台湾半导体展。大昌华嘉的展出位置为台湾台北南港展览馆4楼，摊位编号100
半导体新蚀刻技术问世 (2002.06.21)
自然期刊（Nature）20日报导，现在的制程使用光线或腐蚀性化学药剂，在硅晶圆上蚀刻。全新的制程技术，则使用石英模具在熔化的硅上印刻。普林斯顿大学电子工程教授史帝芬‧周 (Stephen Y. Chou)说：「我们制程技术的优点，是能够把体积缩小十分之一

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1 Lam Research以Lam Cryo 3.0 低温蚀刻技术加速实现3D NAND目标

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