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从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面,能否在不断升级传输速度及加大带宽之外,达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望?
SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际,在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行,今年展览规模再度创下纪录,共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出,可??吸引超过4
MIPS与联电宣布授权与合作营销协议 (2002.06.13)
32/64位微处理器架构及核心设计厂商-荷商美普思科技( MIPS)与半导体晶圆厂联华电子(UMC)宣布建立一项授权与合作营销协议,对象是美普思64-bit微处理器核心(MIPS64 20Kc)和代号"Amethyst"的下一代核心
ASP—风云起,山河动 (2000.03.01)
当前的网路新热潮,应属ASP, 不分「高科技产业」或「传统产业」,各产业龙头有志一同, 纷纷投入ASP的服务市场中。 在前面数篇专文中各位已清楚了ASP的架构与潜力, 本文将带你进入APP的市场前线,一起观察她的出路

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