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AMD成功开发新一代电晶体技术 (2003.06.17)
美商超微半导体(AMD) 的研发人员日前在日本京都举行的积体电路研讨会上详细介绍多种目前最高效能的电晶体。由于电晶体是未来新一代微处理器设计的基础，因此电晶体的开关速度越快，为客户提供的解决方案效能也会越高 |
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AMD 发表电晶体及记忆体储存格架构的突破性研究成果 (2002.12.13)
美商超微半导体(AMD) 将会在今年12月8日至11日在美国旧金山举行的国际电子技术会议(IEDM) 上公布多项对开发新一代电晶体及记忆体储存格有关键作用的新技术。新技术的公布再次证明AMD 在半导体研究及开发方面的领导地位 |
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AMD开发新型双闸晶体管 (2002.09.16)
美商超威半导体(AMD)近日发表一款新型双闸晶体管。这种晶体管全长只有10奈米(nm)，即闸长为100亿分之一米，比目前生产的最小晶体管还要小六倍。AMD这项新技术的突破，使目前只能够内含一亿颗晶体管的芯片，可以提升容纳到十亿颗晶体管 |
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AMD推出开关速度极快的CMOS晶体管 (2001.12.05)
美商超威半导体(AMD)五日宣布已成功开发一款开关速度迄今最快的CMOS晶体管。这款晶体管闸长15毫微米(nanometer)(即0.015微米)。AMD计划利用这一种晶体管开发新一代的微处理器 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
