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TPCA：AI带动IC载板重返成长 2024年全球市场将达153.2亿美元 (2024.07.11)
基於现今电动车、AI和高速运算等新兴应用推动下，半导体产业正处於蓬勃发展阶段。其中对於封装至关重要的IC载板也备受关注。然而，2023年受到全球通膨影响，消费性市场急速降温，无论是应用於手机和记忆体的BT载板，或是CPU和GPU的ABF载板，都同步出现下滑 |
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工具机次世代工法有赖跨域相通 (2021.03.09)
工具机厂商多半将市场出海口置于欧洲、中国大陆、美国等地，难免鞭长莫及。反观当前炙手可热的半导体护国神山，则盼立足从两兆双星年代奠定的基础登高望远，有机 |
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打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 (2017.06.21)
打造新世代半导体制程 SEMI 雷射国际论坛剖析趋势 |
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追求成长奥宝采既有与新兴应用双重策略 (2015.11.05)
一年一度的TPCA SHOW，日前在南港展览馆盛大举行，一如过往惯例，主要的PCB（印刷电路板）设备供应商，奥宝科技依然现身在此次的展会中。
照过去经验，奥宝科技都在展会期间向客户分享新一代的产品线 |
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国内PCB业者广伸触角寻求出路 (2001.05.23)
印刷电路板（PCB）业在前景不明下，正积极进行转型，除朝HDI与IC载板制程发展外，包含雅新、楠梓电与十美也将发展新产品线。继雅新投入DVD成品组装后，楠梓电廿二日表示，将开发蓝芽模块与无线通信模块，预计第四季正式出货，而十美则将转投资生产锡球与生物科技等设备 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
