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SST和 SK hynix system ic合作扩大SuperFlash技术的供货范围 (2018.12.13)
越来越多的积体电路（IC）设计人员希??找到方法，在实施低能耗、高耐用嵌入式记忆体的同时保持较低的生产成本，Microchip Technology Inc. 透过其子公司Silicon Storage Technology (SST)宣布与SK hynix system ic建立战略合作夥伴关系，共同扩大SuperFlash技术的供货范围 |
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TrendForce：东芝分拆半导体业务以提升NAND Flash竞争力 (2017.02.02)
TrendForce记忆体储存研究（DRAMeXchange）最新调查显示，东芝（Toshiba）为提升半导体业务竞争力，已正式宣布将在2017年3月31日前将完成分拆记忆体业务。预期分拆出来的新公司将有更多经营弹性及更佳的筹资能力，长期而言对东芝／威腾电子阵营在NAND Flash产能提升、产品开发均有所帮助 |
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日月光：AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕，大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向，像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过，在诸多国际大型论坛的场次中，不时可以见到封测龙头日月光的身影 |
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MIC提醒：韩系半导体业者动态 须密切注意 (2014.09.19)
尽管资策会MIC对于全球乃至于台湾的半导体产业在2014年的表现抱持十分乐观的态度，但是资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖也提醒，韩系内存大厂乃至于三星的动态，必须密切关注 |
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获利增 DRAM三阵营强化先进制程布局 (2014.08.12)
历经了内存市场的一波整并潮之后，诞生了所谓的内存三大集团，这也使得过去不断呈现供过于求的市场情形，如今已是相当是健康的供需平衡，三大集团在获利上都有不错的表现，也使得台湾内存业者一同雨露均沾 |
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新战国时代？智能手机竞争进入秩序重整期 (2012.12.25)
面对智能型手机战局，两大品牌Apple与三星持续扩大与其他竞争对手的差距。2011年，Apple(19%)与三星(19%)在智能手机的市占率合计虽达38%，但与主要竞争者差距仍在10%以内；如今，放眼2012年，两者的市占率合计达51%，呈现大幅领先 |
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SSD产业将迎向另一次革命 (2012.08.23)
SSD近来在行动市场相当受到欢迎，平均售价也持续下降，让这种快速存取且低功耗的储存装置成长力道强劲。不过，现在市售的SSD仍存在一些技术问题，例如装置内的DRAM可能因断电而流失数据，因而新世代的技术仍在发展中 |
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半导体厂Q1:内存走低 整合制造和无线上扬 (2011.05.25)
今年第1季全球半导体大厂营收排行榜已经出炉！根据市调机构ICInsights最新统计数字显示，英特尔以118.19亿美元持续蝉联宝座，并拉大与第2名三星电子之间的差距。三星电子第1季总营收为81.85亿美元，两者之间的差距从去年同期的23.5亿美元，扩大到36.3亿美元 |
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全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19)
最新全球半导体市场营收统计已经出炉！根据市调机构Gartner的统计数字显示，光是2010年单年全球半导体市场总营收，就已经逼近2994亿美元，相较于2009年大幅成长707亿美元，是历年来营收金额成长幅度最高的一次 |
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智能手机和平板助攻 行动DRAM声势看涨 (2011.04.13)
在智能型手机和媒体平板装置的带动下，行动DRAM（Mobile DRAM）需求也随之水涨船高，包括低功耗DRAM和虚拟DRAM（Pseudo SRAM）的声势正不断看涨。
2010年全球DRAM市场规模为391亿美元，行动装置相关应用就占14％，达到55亿美元 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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海力士高质量内存已采用思源科技软件 (2010.11.07)
思源科技（SpringSoft）于日前宣布，海力士半导体（Hynix）已经在Verdi自动化侦错系统与Laker客制化布局自动化系统上完成标准化。海力士是思源科技的长期客户，部署Verdi软件作为数字设计的侦错平台，也部署Laker软件作为闪存应用的客制化芯片设计平台 |
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金融风暴后 台湾韩国半导体市场复苏最快速 (2010.04.15)
三星（Samsung）与海力士（Hynix）等两家韩国厂商的半导体设备投资正明显增加。根据一份由SEAJ、SEMI及SEMI等单位共同调查的Worldwide SEMS Report报告显示，2010年2月份全球半导体生产设备市场规模由1月份的负成长转变成为正成长，比去年同月（YoY）大幅成长217.1％，比上个（MoM）成长6.6％ |
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抢占MRAM先机 韩政府携手三星与海力士 (2009.12.01)
外电消息报导，韩国政府日前宣布，将与三星电子及海力士合作，进行磁性随机内存（Spin Transfer Torque-Magnetic Random Access Memory；MRAM)）的研发，以维持韩国在全球内存产业的领先地位 |
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Q2反弹力度大 台积电跃升全球第5大半导体商 (2009.08.03)
半导体市场研究公司IC Insights，日前公布了第２季芯片市场销售报告。报告中指出，由于第２季芯片销售出现反弹，使得半导体商的排名出现较大的变化。其中台积电更是一举从第10位，跃升到第5位 |
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跌跌不休 Q1内存销售较上季减少18% (2009.05.19)
市场研究公司Gartner于周一（5/18）发表了今年第一季的内存销售报告。报告中显示，第一季全球DRAM的销售收入为35.7亿美元，较去年同期减少41%，是自2001年第四季以来，销售收入最低的一季 |
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恒忆、群联及海力士共同开发NAND内存方案 (2009.05.10)
恒忆（Numonyx）、群联电子及海力士（Hynix）宣布签署合作协议，将根据新版JEDEC eMMC 4.4业界规格，共同开发新一代managed-NAND解决方案。这项合作计划可望加速推动业界最新的eMMC规格，有助于管理及简化高容量储存系统的需求，并提升无线及嵌入式应用的整体系统效能 |
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2008年全球20大半导体商排名出炉 (2009.03.04)
市场研究公司IC Insights周一（3/2）公布了2008年全球20大半导体厂商排名。根据最新的排名统计，前五名的厂商未有变动，英特尔依然名列第一（销售为344.9亿美元），三星位居第二（202.7亿美元） |
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安捷伦与Hynix合推内存验证的长线ZIF探针头 (2009.02.10)
安捷伦科技（Agilent）宣布与Hynix半导体合作生产一款为DDR和GDDR SDRAM验证而优化的高带宽、高效能长线ZIF（zero insertion force；零插力）探针头。该长线ZIF探针头可让工程师在探量距离较远的信号时，能准确地量测高速信号 |
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海力士08年第四季亏损9.64亿美元 (2009.02.09)
外电消息报导，韩国内存大厂海力士（Hynix）日前公布第四季财报。财报显示，海力士第四季的亏损达9.64亿美元，较去年同3.35亿亏损增加了近3倍。
对此，海力士表示，由于DRAM价格持续下跌，跌幅高达43%，NAND flash的价格也下跌了18%，但出货却未见起色 |
