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台积电公布SOC后段封测策略 (2002.05.11)
台积电九日举公布其在SOC的后段封装测试策略，并计划与日月光、美商安可(Amkor)等封装测试业者合作，于第三季开始提供采用共享光罩CyberShuttle服务芯片的覆晶封装(Flip Chip)服务，希望以完整晶圆制造、封装测试的一元化服务(Turnkey)为号召，吸引布局SoC市场的整合组件制造厂(IDM)前往投片 |
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美商安可宣布预期2002至2003年出现业务增长 (2002.04.03)
美商安可科技公司(Amkor Technology)于该公司每年一度的投资日(Investor Day)报告，该公司在2001年的几项策略项目，讲述未来承包业务的发展趋势，为公司2002及2003年业务强势发展奠下基础 |
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京元与安可策略联盟 (2001.09.24)
鉴于专业分工趋势，国内半导体后段测试大厂京元电子19日正式宣布，与全球最大的封装测试集团美商安可(Amkor)签订策略联盟协议书，未来安可台湾分公司将专司封装业务，测试则交由京元负责 |
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美商安可公布2001年第一季度业绩 (2001.05.14)
Amkor Technology, Inc.公布2001年第一季度业绩。截至2001年3月31日为止，美商安可录得总营业额达$4.81亿美元(约$160.17亿台币)，比较2000年同期则有$5.55亿美元(约$184.82亿台币)。组装和测试总营业额有$4.39亿美元(约$146.19亿台币)，比2000年第一季的$4.69亿美元(约$156.18亿台币)下调6%，比2000年第四季的$5.29亿美元(约$176.18亿台币)则跌17% |
