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ASM携手清大设计半导体制程模拟实验 亮相国科会「科普环岛列车」 (2024.10.22)
全球半导体前端制程设备龙头企业ASM台湾先艺科技（Euronext Amsterdam: ASM）首度赞助国科会「台湾科普环岛列车」，今（22）日於台中新乌日站启航，并与清华大学跨领域科学教育中心共同设计碘液烟熏、酸硷液氧化还原反应等科普实验，带领近千名学子一探AI浪潮下ASM前瞻半导体技术的基础概念，期待未来能吸引更多学生投身半导体领域 |
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ASM双腔体碳化矽磊晶平台 满足先进碳化矽功率元件领域需求 (2024.10.07)
ASM 发布了全新PE2O8碳化矽磊晶系统。这款双腔体碳化矽（SiC）磊晶 （Epi）平台旨在满足先进碳化矽功率元件领域的需求，具备低缺陷率、高制程稳定性，成为业界标竿。PE2O8具备更高的产量和较低的拥有成本，促进了碳化矽元件的更广泛应用 |
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ASM在台首个培训中心落脚台南 首次引进VR训练技术 (2023.08.17)
ASM International N.V.（Euronext Amsterdam: ASM）今（17）日宣布，在台湾成立的首个培训中心正式启用，落脚台南科学园区，将充分强化 ASM 在台湾的技术能量，未来将得以深化对人才的培育，以及为客户提供更即时、更紧密的服务与支援 |
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ASM和SAFC签订认证制造厂商与合作协议 (2009.01.16)
ASM International N.V.和 Sigma-Aldrich子公司SAFC旗下的SAFC Hitech宣布针对进阶超介电常数绝缘层(advanced Ultra High-k insulators)之特定原子层沉积(ALD)原料签订认证制造厂商与合作协议。 该协议提供化学原料之认证标准、特定ASM ALD 专利之授权许可，以及针对这些化学原料的营销与进阶开发合作关系 |
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ASM提出新技术解决high k与金属栅的挑战 (2008.05.22)
ASM推出一个全新的原子层沈积（ALD）制程。该制程采用氧化镧（LaOx）及氧化铝（AlOx）高介电值覆盖层，使得32纳米high k金属闸极堆栈采用单一金属，而不是之前CMOS所需要的两种不同的金属 |
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Victrex APTIV薄膜获得ASM Flexitest 2030采用 (2007.09.12)
VICTREX PEEK聚合物和VICOTE涂料等高性能材料的全球领先制造商英国威格斯公司（Victrex plc）11日宣布，以VICTREX PEEK聚合物为基础的APTIV薄膜已获得全球领先半导体封装设备供货商ASM Pacific Technology Ltd |
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半导体薄膜沉积市场复苏 (2002.07.24)
综合外电消息，整体薄膜沉积市场正如预期般复苏中，特别是新兴市场ALD（Atomic Layer Deposition；原子层沉积）最为显著。
根据Information Network指出，由于去年半导体产业景气低迷，连带使整体薄膜沉积设备市场仅达到34亿美元，整整衰退了46.1％，预计今年将有4％的成长率，整体市场可望成展至36亿美元 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
