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传飞思卡尔出售3G芯片IP给中国半导体公司 (2009.09.03)
外电消息报导，去年飞思卡尔因出售手机部门未果，有可能转向出售3G芯片的IP，给中国北京的半导体公司，而分析师预估，这笔交易若成真，则金额将约在3000~4000万美金左右 |
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科胜讯单芯片扬声器进攻新兴All-in-One音效市场 (2008.05.26)
科胜讯系统公司（Conexant Systems）推出单芯片扬声器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解决方案，CX20562单芯片，该单一组件整合了主要的扬声器技术以及处理功能，目标是支持高分辨率影音产品 |
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赛靈思推出创新Virtex-5 FXT FPGA组件 (2008.04.07)
Xilinx(美商赛靈思)公司宣布推出Virtex-5 FXT组件，是首款搭载PowerPC 440处理器模块、高速RocketIO GTX 收发器、以及专属XtremeDSP处理功能的FPGA。采用65奈米的Virtex-5 FXT组件是Virtex-5系列组件的第四款平台，提供高效能，协助研发业者降低系统成本、机板空间、以及组件數量 |
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Xilinx DSP开发工具可提高38%的DSP效能 (2007.09.12)
全球可编程邏辑解决方案厂商赛靈思Xilinx宣布，已强化其DSP开发工具的易用性，且针对多重速率DSP设计，最多可提升38%的Fmax效能。随着Xilinx XtremeDSP解决方案开发组件-AccelDSP 9 |
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TI推出两款新型数字音频放大器功率级组件 (2006.10.04)
德州仪器(TI)推出两款新型PurePath Digital功率级组件。TAS5261是功率最高的单芯片数字放大器功率级组件，最大能以超过300W功率驱动4Ω喇叭。TAS5162则是双声道数字放大器功率级组件，每声道能以最大200W驱动6Ω喇叭或是125W驱动8Ω喇叭 |
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ADI发表应用于3G手机完整芯片组解决方案 (2004.11.17)
美商亚德诺（ADI），17日在香港举行的第九届3G世界大会暨展览会(3GWCE)上发布， 事实上世界任何地方制造的每部蜂巢式手机都在使用ADI的芯片。ADI的模拟信号和混合信号技术已经用于遍布世界各地的基地台，并且其SoftFone芯片组的2G和2.5G手机的市场占有率一直快速增长 |
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美商巨积新推出ZSP多媒体平台 (2004.03.29)
全球通讯芯片及网络运算方案厂商美商巨积（LSI Logic）日前推出ZSP多媒体平台。此套通过认证的DSP可授权软硬件平台，能够协助客户迅速开发新一代数字影音装置。为因应消费性电子应用对多型式及多媒体解决方案持续增加的市场需求 |
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Silicon Laboratories推出CMOS卫星广播调谐器 (2003.11.05)
益登科技所代理的Silicon Laboratories于近日推出Si2210 CMOS卫星广播调谐器，这颗组件采用Silicon Laboratories已经实际考验的射频技术，提供市场具效能和整合度的卫星数字音频传输服务调谐器 |
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LSI Logic推出低功耗、可调式数位讯号处理器 (2002.12.18)
LSI Logic公司发表一款新型低功耗、可调式数位讯号处理器(Digital Signal Processor, DSP)，进一步扩展其ZSP DSP标准产品的阵容。 LSI403LP以LSI Logic ZSPO400核心为基础，针对要求低成本、低耗电、高输出流量、以及高弹性的应用所设计，如消费性电子以及客户端设备 |
