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CTIMES / 高功率Ic
科技
典故		 叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
波士顿半导体设备获高功率IC高压分类机解决方案采用 (2021.11.15)
全球半导体测试自动化和测试分类机公司波士顿半导体设备(BSE)今日宣布，已获得多笔来自主要车用IC供应商的订单。这些订单是BSE的Zeus重力测试分类机的配置，用于高功率IC测试应用，以及增强的高压升级，以提高用于生产线上的Zeus分类机的峰值电压
汉磊业绩明年第二季后才有突出表现 (2001.10.05)
汉磊科技4日举行法人说明会指出，汉磊6吋厂产能利用率自七、八月的40至50%，大幅滑落至目前的35%，粗估九月营收约在一亿元左右，较八月的1.8亿元衰退46%。汉磊科技财务长范桂荣表示，九月应是公司营谷底，十月业绩则在谷底徘徊，要到明年第二季后才会有较突出的表现

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