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非匹配网格技术提升多材质射出模拟成效 (2016.05.24)
Moldex3D R14.0 针对多材质射出成型（MCM）推出突破性技术：Designer BLM可支援塑件与嵌件接触面之间以非匹配网格型态进行分析，大幅提高网格处理效率，并保有高精度分析。 |
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机器视觉+状态监控 NI让智能工厂如虎添翼 (2014.03.10)
如果将智能工厂比喻成一个人的话，机器手臂负责的就如同一个人的手，来抓取物品，进行动作。而这些动作的进行，则是透过具有智能分析的大脑来给予指令，至于负责机器视觉的摄影镜头，功能就如同眼睛一样，可以透过实时影像，让大脑负责分析并下达指令，机器手臂就能同时进行处理作业 |
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多晶片封装与堆叠封装技术 (2002.05.05)
一般人对「系统」的认识，多半停留于上面插上许多元件组合而成的一块或数块印刷电路板(PCB)上，不过随着半导体工业的发展及因应产品走向轻薄化的趋势，系统原先的设计外观已不符目前所需，因此系统的观念也开始朝向整合于单一晶片或单一封装体内技术前进 |
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日月光发表先进MPBGA多芯片模块封装技术 (2001.10.25)
全球半导体封装测试厂日月光半导体，25日宣布多芯片模块封装MP(Multi-Package)BGA已完成技术开发，并于今年第四季率先进入量产。MPBGA属于「多芯片模块封装结构」(Multi-chip module package , MCM package)，最大的特点在于采用「已知良品」(Known good die)，在多个芯片个别封装后进行测试，并先行汰除测试不合格者 |
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新世代IC封装设计与量测技术研讨会 (1999.11.29)
近年来在IC封装的技术与产品转型上，业者面临不少的冲击与挑战，一些崭新的的封装型态如PBGA、CSP乃至于Flip Chip、MCM等，多已出现在各专业IC封装厂、BGA基板厂或IC设计公司的产品Road Map上 |
