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07上半年晶圆代工厂排行 台积电稳坐龙头 (2007.09.10)
外电消息报导，市场调查机构Gartner日前公布一份2007年上半年的全球晶圆代工厂排行榜数据显示，台湾的台积电(TMSC)依然维持龙头宝座，市场占有率为42.3%。而中国的中芯国际(SMIC)则超越新加坡特许半导体(Chartered)，重新回升第三名
根据Gartner的统计数据，台积电排名第一，市场占有率为42 |
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台积电稳固蝉联2006年全球芯片代工龙头 (2007.03.27)
最新报告显示，2006年台湾代工芯片制造商台积电的代工芯片制造业务再一次保持在全球最高位置。
1987年台积电创建了芯片代工行业，据市场调研机构Gartner初步调查称，去年它在全球代工市场的份额已经占到45.2％，销售收入达到97亿美元 |
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IBM、特许、Infineon及三星发表45nm硅电路制程 (2006.09.04)
IBM、特许半导体制造（Chartered Semiconductor Manufacturing）、英飞凌科技（Infineon Technologies）以及三星电子（Samsung Electronics）公司，联合发表第一个硅功能电路，和以联盟所开发45奈米（nm）低耗电（low-power）制程技术为基础的设计工具组 |
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晶圆代工产能攀高 封测厂接单旺盛 (2006.03.30)
由于手机、网络通讯、CMOS影像传感器等芯片订单大量回笼，晶圆代工厂台积电、联电、特许等第二季产能利用率意外攀高，也带动测试厂的晶圆测试订单接单愈趋畅旺。由于日月光旗下福雷电、京元电、欣铨、台曜等业者上半年产能已被晶圆双雄预订一空 |
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特许全球第三王座不保 早有征兆 (2004.11.29)
外电消息，根据市调机构的最新统计新加坡晶圆大厂特许全球第三的宝座，已经被中国新兴晶圆代工业者中芯取代；显见特许积极与IBM微电子建立策略合作关系，希望藉由制程技转巩固全球第三的策略已经失效 |
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新加坡特许12吋晶圆厂进入试产阶段 (2004.09.08)
全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体（Chartered Semiconductor），宣布该公司12吋晶圆厂进入试产，预计今年可开始投产。
特许半导体昨晚向新加坡证交所提交报告，宣布跨入0.13微米制程，12吋晶圆今年可望投产，这是特许首次生产12吋晶圆，12吋晶圆比8吋晶圆生产每颗芯片消耗较少的能量，也可生产包括更多晶体管的高阶芯片 |
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亚洲晶圆代工市场2004年可成长41％ (2004.06.01)
根据市调机构Gartner的最新研究报告指出，经历3年低迷景气的亚洲晶圆代工市场在电子产品销售激增及半导体业者大量委外寻求产能带动下，2003年市场规模达130亿美元，预计2004年可成长41％，到2005年再成长37％ |
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特许与多家IDM结盟研发奈米制程 (2004.05.13)
据工商时报消息，继IBM、英飞凌于2003下半年与新加坡特许结盟，将共同研发90奈米与65奈米制程之后，南韩三星电子也于今年3月加入该联盟的65奈米技术研发。
特许全球营销及设计服务副总裁Kevin Meyer表示，经由这项联盟的合作，该公司于明年第一季开始投片的12吋晶圆厂Fab 7，将可采用IBM研发的新材料 |
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特许来台释出晶圆测试委外订单 (2004.04.21)
新加坡晶圆代工厂特许半导体第二季提高晶圆测试业务委外代工比例，而由于特许最大后段第三方新加坡新科封测（STATS）产能不足，特许已将委外订单下给台湾测试代工业者；据工商时报消息指出，目前日月光、京元电已开始接获特许晶圆测试订单 |
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特许与IBM将进行共享IP库之设计合作案 (2004.03.31)
EE Times网站报导，新加坡特许半导体（Chartered）与IBM宣布进行一项设计合作，将从90奈米制造制程开始，允许芯片设计人员利用一套共同的IP库进行设计。特许销售与服务副总裁Kevin Meyer表示，该项合作目的可供客户自由选择在特许或在IBM生产其设计方案，而其它EDA和IP供货商，以及设计服务公司，预计也会加入这个计划 |
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特许2005年将投资8亿美元扩充Fab7产能 (2004.03.27)
据路透社报导，全球第三大晶圆代工业者新加坡特许半导体日前表示，该公司计划在2005年投资8亿美元，以扩充其具备最高阶制程的新晶圆厂Fab 7产能。
该报导指出，特许已开始向Fab 7工厂运送设备，该厂对特许来说是缩小与竞争对手台积电、联电技术差距的重要武器 |
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三星、IBM等四公司合作开发65nm制程技术 (2004.03.09)
韩国三星电子与IBM等公司将合作开发65nm逻辑LSI的半导体制程技术。据日经BP社消息指出，三星电子将参加IBM、新加坡特许半导体(Chartered)、英飞凌科技三公司正在进行的65nm半导体制程技术的联合开发，上述四公司将来还准备联合开发45nm制程技术 |
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IBM将与特许扩大90奈米制程合作关系 (2004.01.18)
IBM微电子（IBM Microelectronics）与新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）日前共同宣布，将扩大90奈米制程技术上的合作关系，这是双方继2002年11月敲定契约后所签署的第二份合作协议 |
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特许将扩大与上海复旦微电子之合作 (2004.01.07)
新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor）宣布，该公司再次获得来自中国大陆客户的新订单，ASIC芯片供货商上海复旦微电子将与扩大与特许之合作，以提高智能卡（smart card）与数字能源管理芯片产能；但双方未针对细节透露详细信息 |
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特许与IBM将于近期发表90奈米制程研发成果 (2003.09.10)
据网站Semireporter报导，于2002年秋季宣布合作研发先近半导体制程的IBM与特许半导体（Chartered），将于近期对外发表双方在90奈米制程上的研发成果。先前曾有业界消息传出，IBM与特许之制程开发进度稍有落后，以致时间表可能会较原先预期延迟1～2季 |
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特许积极提高0.18微米以下高阶制程比重 (2003.09.02)
来台参与一场技术研讨的新加坡特许半导体总裁谢松辉日前表示，特许目前除整合成熟制程产能，亦积极加快0.18微米以下高阶制程比重，预估将由2002年的15％增加至2004年的50％以上；而与IBM、英飞凌合作开发的90奈米与65奈米制程技术，亦正紧锣密鼓进行中 |
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特许将出售老旧设备和技术予中国半导体厂 (2003.08.29)
据路透社报导，新加坡晶圆大厂特许半导体（Chartered）日前表示，将以现金和股票共3300万美元的价格，将较老旧的设备和技术售予中国合作伙伴CSMC Technologies。
CSMC Tech是上华半导体集团和华润励致所创建的合资公司，位于中国无锡，而特许在此笔交易中可获得多达11 |
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IBM高阶制程良率不佳 恐影响与特许合作关系 (2003.08.26)
据路透社消息，陷于亏损的新加坡晶圆代工业者特许半导体（Chartered），日前针对市场近期传出因该公司美国合作伙伴IBM生产部门近期表现不佳、将累及双方合作的传言提出驳斥；市场分析师曾指出，因IBM位于纽约East Fishkill的芯片厂产能利用率一直低于预期，将使IBM与特许半导体在技术和生产合作的协议蒙上阴影 |
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先进制程需求带动 特许上修Q2财测 (2003.06.05)
据外电报导，全球第四大晶圆代工业者特许半导体（Chartered Semiconductor），因该公司0.13微米先进制程技术之产品出货增加，而宣布上修第二季（4～6月）财测，表示营收可望达1.23亿美元，赤字则将缩小至9750万美元；该公司原本预估第二季营收将达1.17亿美元，亏损为1.02亿美元 |
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取代特许IBM成为全球第三大晶圆代工厂 (2003.05.08)
根据Semico Research公布2002年全球晶圆代工厂排名资料，IBM微电子部门已取代特许半导体（Chartered），成为全球第三大晶圆代工厂，引起半导体市场嘱目。另外第一、第二名，仍为台湾两大晶圆代工厂台积电和联电 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
