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CTIMES / 覆晶技術
科技
典故		 从演化到多元整合──浅介Bus规格标准的变迁

一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
先进封装Wafer-Level Package与TCP市场 (2000.04.01)
参考数据：
英特尔Socket 370架构PentiumⅢ蓄势登场 (1999.06.21)
对于微处理器(CPU)架构发展走向，一直被外界认为 摇摆不定的美商英特尔，其发展路线近期内可望明朗化，据了解， 英特尔将于今年十月推出第一颗Socket 370架构的PentiumⅢ微处 理器，且未来产品走向也将确定以Socket 370架构为主轴，预料 此举将提升英特尔微处理器生产成本，效能方面的竞争力，对超威 形成莫大压力

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