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CTIMES / 西門子
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因特网的引领与规范 - ISOC

ISOC的全名是Internet SOCiety意即为因特网社团,是一个非营利的网络技术研发机构,由全球182个国家的150个组织与11,000名个别会员所组而成,其作用在于引领因特网的导向与制定因特网的规范。
西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业 (2024.09.06)
基於台湾半导体产业在全球科技中扮演着重要的角色,面对市场需求的变化以及复杂性不断增加,包括智慧制造的需求、资安防护及永续发展等目标。台湾西门子数位工业也在SEMICON Taiwan 2024国际半导体展的南港展览二馆S7530摊位上
机器视觉与电脑视觉技术的不同应用 (2024.08.28)
在工业应用领域当中,机器视觉这项技术算是重要角色,不仅提升生产效率,还能够改善产品品质,为制造业提供全新的应用机会。本文探讨机器视觉与电脑视觉技术的差异,以及其应用如何驱动工业领域迈向新格局
[自动化展] 看好台湾科技力 西门子数位工业期待AI带来更多机会 (2024.08.22)
选在2024台北国际自动化工业展期间,台湾西门子数位工业新任总经理黄欣心(Christine Herbst-Kubitz),携多位部门主管举行媒体说明会。会中除了介绍今年的重点展出项目外,也针对AI时代所带来的新市场机会进行分享
西门子EDA看好3D-IC设计趋势 聚焦软体定义应用发展 (2024.08.20)
西门子数位工业软体旗下Siemens EDA,20日於新竹举办年度IC设计技术论坛Siemens EDA Forum 2024。会中西门子数位工业软体Siemens EDA Silicon Systems执行长Mike Ellow亲临进行主题演讲,并邀请到台积电、波士顿顾问公司等,分享EDA的最新应用趋势,以及IC设计的新方向
西门子推出全新Calibre 3DThermal软体 强化3D IC市场布局 (2024.06.30)
西门子数位工业软体近日宣布推出 Calibre 3DThermal 软体,用於 3D 积体电路(3D-IC)热分析、验证与除错。Calibre 3DThermal 将 Calibre 验证软体和 Calibre 3DSTACK 软体的关键能力,以及西门子 Simcenter Flotherm 软体运算引擎相结合
人工智慧引动CNC数控技术新趋势 (2024.04.26)
智慧制造为CNC数控技术带来更多的市场机会,尤其是正在高速发展的新兴亚洲。则将朝向高速化、智能化、多轴复合化、以及联网化发展。特别是智能化的趋势,将会带来新的商业模式
西门子Veloce CS新品协助硬体加速模拟和原型验证 (2024.04.23)
西门子数位化工业软体发布 Veloce CS 硬体辅助验证及确认系统。此系统为电子设计自动化(EDA)产业首创,整合硬体模拟、企业原型验证和软体原型验证,并采用两个先进的积体电路(IC):用於硬体模拟的西门子专用型 Crystal 加速器晶片;以及用於企业和软体原型验证的 AMD Versal Premium VP1902 FPGA 自适应 SoC
西门子工具机软硬体解决方案 构建数位制造核心应用 (2024.03.28)
因应全球未来产业永续变革、快速变动的国际产业环境,工具机厂商正面临着诸多挑战如:缺工、能源效率、产业升级瓶颈。台湾西门子数位工业则在台湾国际工具机展(TMTS 2024)N0306摊位上
西门子加入半导体教育联盟 应对产业技能和人才短缺问题 (2024.03.05)
西门子数位化工业软体今(5)日宣布加入半导体教育联盟(Semiconductor Education Alliance),协助建设积体电路(IC)设计和电子设计自动化(EDA)产业的实践社区,包括教师、学校、出版商、教育技术公司和研究组织等范围,推进半导体产业蓬勃发展
西门子与仪隹携手ROSO机器人建造实验室 开创智慧营建新时代 (2024.02.20)
当营建工程正面临劳工短缺问题,由西门子(Siemens Ltd)、仪隹传动科技(iDrive Technology Co., Ltd)携手逻数公司(ROSO机器人建造实验室),则於2月1日签署了《移动式机械手臂方案》合作备忘录,将透过整合施工机器人及AGV无人搬运车技术,共同开创智慧永续的无人营建新时代
速博康推出首款通过西门子认证的新工业触控电脑 (2023.11.28)
速博康科技(Novakon)推出全球首款通过西门子工业边缘平台认证的工业触控电脑产品NPP系列,透过将西门子工业边缘软体整合到NPP系列工业触控电脑中,使设备制造商或工厂产线主管能够远端连接、集中管理和操作已部署在生产线的设备
西门子PAVE360携手Arm、AWS导入云端 加速汽车业创新发展 (2023.11.23)
因应软体定义车辆(SDV)持续发展,西门子数位化工业软体今(23)日进一步扩展与AWS的合作关系,於AWS的云端服务中推出基於西门子PAVE360的虚拟汽车数位孪生解决方案。利用硬体和软体的平行开发
2023西门子用户大会,掌握散热领域技术布局 (2023.11.07)
势流科技一年一度Simcenter年度用户大会将於12/8於集思台大会议中心举办,本次活动以「人工智慧」、「能源」、「液体冷却解决方案」、「未来车用」四大主题为主轴。 在热流模拟软体中,需使用许多不同模拟工具并建构各种模型,来测试产品的效能,而不同工具之间的资料传递通常是手动的方式,这将非常耗费时间
西门子叁展智慧能源周 展现产业创能弹性新格局 (2023.10.20)
如今净零碳排已成为全球工业、基础建设与民生共同努力的目标,完善稳定的储能建设及电网则为发展再生能源重要的基础建设环节。西门子数位工业自10月18日起叁展2023台湾国际智慧能源周,也在南港展览一馆I0910摊位上,以「推进数位科技,驱动能源转型」为题,带来绿色能源科技的实际应用与案例,加速实现新能源未来
西门子与台积电合作协助客户实现最隹化设计 (2023.10.12)
西门子数位化工业软体宣布与台积电深化合作,展开一系列新技术认证与协作,多项西门子 EDA 产品成功获得台积电的最新制程技术认证。 台积电设计基础架构管理部门负责人 Dan Kochpatcharin 表示:「台积电与包括西门子在?的设计生态系统夥伴携手合作
Fortinet携手西门子强化智慧城市韧性 驱动基础设施资安升级 (2023.09.20)
为了强化台湾关键基础设施的数位韧性,全面守护智慧城市安全。Fortinet今(20)日宣布与台湾西门子携手合作,将多项 Fortinet资安解决方案整合至西门子智慧建筑管理平台Desigo CC,率先导入台湾智慧车站,供站务人员执行远端控制及连线管理,未来更将持续扩展应用范围,落实台湾关键基础建设智慧化的资讯安全
【科技你来说】2023自动化展区摊位速览:西门子数位工业 (2023.09.12)
说到工业4.0,第一个想到的公司,就是西门子,这家引领全球智慧制造趋势的业者,一直以来都是自动化展最重要的叁展业者。而今年当然也不例外,他们同样带来了非常全面且创新的解决方案
[半导体展] 西门子与邦飞凌、仪隹签订备忘录 共同开发自动固晶机 (2023.09.07)
西门子数位工业,今日於SEMICON Taiwan展会上,与邦飞凌(bondtronics)、仪隹,共同签订合作备忘录,将共同开发自动固晶机。此次的合作将由西门子提供先进的驱动与控制系统,为邦飞凌打造新一代的自动固晶机,以协助半导体与电子业者布建智慧化产线
西门子打造高智能产线及永续发展关键技术 释放半导体永续韧性 (2023.09.07)
台湾半导体已拥有成熟坚实的技术基础以及完整的供应链,完善的产业链能使半导体产业更进一步发展成先进的制造业枢纽,半导体产业的领导地位也带动其他相关的应用
西门子独立子公司茵梦达正式成立 领引马达及大型驱动实现永续发展 (2023.08.25)
2023年7月1日茵梦达(Innomotics)正式成为西门子在德国独立营运的子公司,并将於2023年10月1日正式於台湾开始持续协助产业实现永续发展愿景。茵梦达整合低压至高压马达、齿轮马达、中压变频器及内藏式主轴领域等业务

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9 西门子与仪隹携手ROSO机器人建造实验室 开创智慧营建新时代
10 西门子数位工业开启数位智造 共创新世代绿色半导体产业

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