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工研院成立「微机电系统技术使用者联盟」 (2003.01.18)
工研院电子所将于本月成立「微机电系统技术使用者联盟」，工研院电子所所长徐爵民表示，台湾微机电如材料、设备、IC设计、制造及系统等产官界，包括华新丽华、台达电等台湾微机电均有高度兴趣；另外 |
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工研院将成立微机电联盟提供业者交流管道 (2003.01.16)
据中央社报导，为提供台湾业者发展先进制程技术所需的研发实验环境，并建立微机电资讯交流机制、提升台湾微机电产业竞争力，工研院电子工业研究所将于2003年1月21日成立「微机电系统技术使用者联盟」，提供微机电研究单位与上下游业界间的交流管道 |
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第一届矽锗研讨会产业界寻思技术突破 (2002.12.17)
近日工研院电子所举办第一届矽锗研讨会，会中来自国内外等学者专家，针对矽锗技术现况提出论文发表。工研院电子所所长徐爵民表示，进入奈米阶段，由于制程、元件特性等物理限制 |
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工研院电子所与台积电携手合作 (2002.03.20)
工研院电子所及台湾集成电路制造公司20日共同宣布，双方于日前正式签订磁电阻式随机存取内存 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作发展计划。此计划将结合台积公司前段制程技术及电子所的后段制程技术的优势，除了可实时切入下一世代奈米电子的制程技术开发外，将有助于继续维持我国半导体产业技术的优势 |
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我封装技术超越南韩 (2000.05.03)
台湾半导体封装测试产业的总营收已经超越南韩。日月光、华泰、硅品主管表示，随着芯片尺寸封装(CSP)、闸球数组封装(BGA)等先进技术提升，国内封装测试业今年技术发展可领先南韩，争取国际整合组件制造厂(IDM)来台下单 |
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IC设计业的强化与整合 (2000.05.02)
今年台湾IC设计业的成绩相当亮丽，根据工研院电子所的统计，IC设计业的成长率已领先整体IC产业的成长率，以国内IC设计业今年总产值970亿元来说，即是仅次于硅谷的全球第二大IC设计重镇 |
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变型照明技术--Off-Axis Illumination(OAI) (2000.02.01)
参考数据： |
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无线通路技术研讨会 (1999.12.09)
主 办：工研院电子所
地 点：工研院于一馆四楼国际会议厅
电 话：(03)591-7669 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
