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Vicor荣获2020年全球半导体联盟颁发半导体公司大奖 (2020.12.10)
Vicor公司宣布荣获2020年全球半导体联盟（GSA）的最受分析师欢迎的半导体公司大奖。Vicor高效率、高密度的电源系统解决方案可推动人工智慧及其它要求严格的应用发展。Vicor是包括AMD、NVIDIA、Inphi公司和SiTime公司在内的5家提名公司中的一家 |
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Marvell荣获GSA最受尊崇的半导体上市公司奖 (2018.12.14)
Marvell近期被全球半导体联盟评选为年销售额 10 亿至 50 亿美元的「2018 年最受尊崇半导体上市公司」，该奖项是基於广大 GSA 社群的回??，并表彰在愿景、创新、执行与整体声誉表现卓越的产业 |
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Nordic Semiconductor获2015年全球半导体联盟（GSA）颁奖 (2015.12.21)
Nordic Semiconductor宣布在美国加州圣克拉拉市举办的2015年全球半导体联盟颁奖晚宴(GSA Awards)上，获颁「欧洲、中东、非洲地区(EMEA)杰出半导体公司」奖项。
GSA奖被广泛认为是全球半导体产业中最受尊崇和最具声望的奖项之一 |
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2015 GSA台湾半导体领袖论坛即将于11月盛大举办 (2015.10.21)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布，第十届2015 GSA台湾半导体领袖论坛(2015 GSA Semiconductor Leaders Forum)将于11月11日下午于新竹国宾饭店盛大举行。这场论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词由GSA总裁Jodi Shelton女士，以及GSA亚太领袖议会主席暨钰创科技董事长兼执行长卢超群博士共同揭开序幕 |
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GSA发表半导体影响报告 促进产业蓬勃发展 (2014.10.29)
根据统计，半导体产业在2012年创造约2900亿美元的年营收，并可望在2017超过4000亿美元，半导体也是所有科技和发明的核心。而一直以来，半导体产业在台湾更占有极重要的位置，因此全球半导体联盟(GSA)将台湾选为全球发表「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」的首站 |
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GSA在台首发：半导体全球影响报告 (2014.10.28)
全球半导体联盟(GSA)正式宣布，选定半导体产值位居全球第二大、半导体产业营收及获利人均值全球第一之台湾，做为全球发表这份具有前瞻性的「半导体全球影响报告: 开创超级互联时代」首站 |
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MegaChips总裁高田明出任GSA董事会日本地区董事代表 (2014.06.23)
全球半导体联盟(GSA) 正式宣布MegaChips总裁兼执行长高田明(Akira Takata)加入GSA董事会。高田先生将与东芝集团(Toshiba Corporation)常任顾问齐藤升三(Shozo Saito)，共同担任GSA日本地区的董事代表 |
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让半导体更贴近生活 GSA用微电影说话 (2013.11.01)
如果你对全球半导体产业有一定的了解的话，相信你一定听过SEMI（国际半导体设备材料产业协会）与GSA（全球半导体联盟）两大非营利组织。而GSA亚太区成立至今，也已有十年的时间，近期也分别在日本与台湾各自举办年会，而在今年，台湾以内存为主题，邀集产业界重量级厂商，分享内存未来的发展走向 |
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内存界年度盛会 「GSA MEMORY+ CONFERENCE」10/31在台北晶华 (2013.10.17)
GSA Memory+ Conference Taiwan即将于10月31日星期四在台北晶华酒店隆重登场。今年将以「内存驱动未来系统应用」为主轴探讨相关议题。
本次论坛邀请到许多重量级嘉宾，开幕致词GSA总裁Jodi Shelton女士、GSA Memory+ Conference Organizing Committee主席暨旺宏电子 (Macronix International Co |
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智原、武汉新芯、炬力、新加坡科技研究局微电子研究院 (2013.08.28)
全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布四位新任亚太领袖议会成员加入，他们将代表亚太地区会员提供董事会建议。这四位成员分别为炬力集成电路设计有限公司(Actions Semiconductor Co |
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[调查]全球LTE手机市值年成长372% (2012.10.22)
LTE在全球各地的快速布建已是大势所趋。GSA会长Alan Hadden就表示，在去年一年当中，全球LTE商用网络的数量呈4倍的成长，业者引进LTE的速度较许多人一年前的预期来得快很多 |
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CSR及Qualcomm选任为GSA董事会新任正副主席 (2012.01.04)
全球半导体联盟（GSA）近日正式宣布由CSR执行长Joep van Beurden担任GSA董事会主席，高通（Qualcomm）总裁兼营运长Steve Mollenkopf为董事会副主席，任期两年至2013年止。
Joep van Beurden先生自2007年11月以来即担任CSR执行长，于美国及欧洲拥有超过十年的科技管理经验，包括曾任法国一家消费性电子嵌入式软件解决方案公司NexWave Inc |
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GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛 (2011.10.26)
GSA 将于十月二十六日在台北举办 2011台湾半导体领袖论坛
2011年9月20日台湾台北— 全球半导体联盟 (GSA) 正式宣布，第七届2011 GSA台湾半导体领袖论坛 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 将于10月26日星期三于台北香格里拉远东国际大饭店盛大举行 |
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GSA将在台湾举办Memory Conference (2010.03.02)
全球半导体联盟（GSA）正式宣布，GSA Memory Conference将于2010年3月16日星期二于台北晶华酒店盛大举行。本活动为业界首次以结合Memory及Logic IC达到更佳系统效能为活动主轴的研讨会 |
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GSA公布08年Fabless排名 联发科首次闯入前五 (2009.04.16)
全球半导体联盟（GSA）日前公布了2008年无晶圆厂（Fabless）半导体厂商排名。其中前五大的Fabless公司，有4家都是无线通信芯片商，而联发科更首度进入前五名。
根据GSA的统计报告，前五大的Fabless公司为：高通、博通、Nvidia、Marvell及联发科 |
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GSA:全球对半导体的投资兴趣已降低 (2008.11.06)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前发表了今年第三季的资金募款报告。根据报告内容，全球半导体业者在第三季共募得了2.316亿美元的风险资金，较第二季大幅缩减44%，也较去年同期减少36%，显见半导体景气已步入紧缩 |
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GSA半导体领袖论坛 (2008.09.25)
2008 GSA半导体领袖论坛 (2008 GSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN) 为台湾及全球半导体产业专业人士不可错过的年度盛会。迈入举办的第五年，GSA邀请到数字半导体业界领袖和与会观众分享对半导体产业的经验与未来展望 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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驱动下一代IC：SiP的新兴技术-TSV (2008.08.12)
半导体芯片面臨尺寸越做越小，但效能却要更加提升的强大压力，在此同时，每一个package在体积缩小下，却要能容纳够多的功能在裡面。在消费性电子市场成长驱动下，诸如以硅为渠道的3D IC或者TSV等Packaging 技术之创新也更加快速且重要 |
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08年第一季无晶圆厂收入较去年同期成长16% (2008.07.04)
外电消息报导，全球半导体联盟(GSA)日前公布了一份最新的统计报告。据报告显示，2008年第一季无晶圆半导体厂商的总收入达到134亿美元，较去年同期成长了16%。其中高通（Qualcomn）以16亿美元排名第一 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
