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昆山科大与成大半导体学院共同开创半导体人才培育新局 (2024.11.14)
为推动半导体人才培育，昆山科技大学与国立成功大学智慧半导体及永续制造学院近日举行合作备忘录签约仪式。由昆山科技大学校长李天祥与成功大学智慧半导体及永续制造学院院长苏炎坤代表签署，双方期待藉由跨校合作，共同开创半导体人才培育新局面 |
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第二届国防应用无人机挑战赛开始报名 赛事总奖金高达330万元 (2024.05.15)
为促进国防应用无人机的关键技术发展与系统整合成效，由国立成功大学王助系统工程研究中心主办、亚洲无人机 AI 创新应用研发中心协办的「第二届国防应用无人机挑战赛」登场，本届赛事总奖金更提高至 330 万元，邀请大学研发团队结合业界或法人挑战，今年报名自5 月 15 日起至 8 月 15 日止 |
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国研院颁发研发服务平台亮点成果奖 成大研究团队获特优奖 (2023.08.31)
为了表彰产官学研各界使用国研院旗下的7个研究中心所提供的各种专业研发服务平台，进而研发前瞻科学与技术成果，国研院徵选「研发服务平台亮点成果奖」，2023年由成功大学电机工程学系詹宝珠特聘教授的研究团队获得特优奖 |
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挑战超级电脑新应用 国网杯应用程式效能优化竞赛清大夺冠 (2023.08.11)
超级电脑与高速计算是现代科学和技术发展的关键，国家实验研究院国家高速网路与计算中心（简称国研院国网中心）举办第二届「国网杯应用程式效能优化竞赛」，集合全国大专院校及高中优秀的程式开发者共同挑战超级电脑效能调校及应用程式解题赛 |
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光宝与成大启用联合研发中心 学用接轨合一促进创新动能 (2023.08.03)
光宝科技与国立成功大学宣布共组「光宝-成大联合研发中心」，日前於成大胜利校区未来馆举行启动仪式。研发中心以跨领域、前瞻性、永续性三大目标，聚焦於先进电力电子、智慧电网、人工智慧等关键技术领域 |
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AI+5G技术交流南台湾 打造医疗物联网新趋势 (2020.06.19)
在科技部及南部科学园区管理局指导下，国家实验研究院辖下人工智慧产学研联盟携手科技部人工智慧生技医疗创新研究中心、科技部全幅健康照护子中心、成功大学及中山大学等单位，於今（6/19）日於台南共同举办「AI+5G专家分享暨技术交流展」 |
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豪大雨及台风预报更准确 观测优化GPS定位导航 (2018.10.18)
不论是飞航、行车或船舶的导航都是透过卫星引导，而卫星通讯可能会受到干扰与影响，容易导致GPS定位偏移程度不一，产生误差值，所以优化即时监测与预报系统可以让导航系统更准确 |
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产学跨域整合 共创巨量资料新商机 (2018.01.17)
为加速巨量资料的应用创新，工研院自104年开始执行科技部「巨量资料应用研究计画」透过产学共创巨量资料创新能量，除了协助产业转型，优化民众的生活与提供政府相关施政范畴新契机 |
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AI创新研究中心 (2017.12.04)
AI创新研究中心专案计画以5年为期，每年预计投入10亿元，总计50亿元，将成立4个创新研究中心，主要目的为促进AI核心技术与应用发展，并吸引及培育尖端的AI技术人才。 |
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安心碟 (2017.09.28)
本作品为创新整合设计出一款新型的加密随身碟，同时搭配现今流行的智慧型手机，达到加密认证之动作；目前市面上的加密随身碟，其采用的加密方式每个都不同，有的是透过AES硬体加密 |
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当机器人从工业走向医疗 (2015.08.28)
当工业生产系统趋于工业4.0之际，
物联网、云端、大数据、虚实系统及机器人成为热门议题，
智慧医疗系统与工业4.0的技术内涵看来一致，
面对全球生医市场总产值超过1兆美元的经济趋势，
智动化将可为未来机器人技术助一臂之力 |
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虹晶捐赠成大芯片系统研发中心SoC验证发展系统 (2010.01.06)
虹晶科技于昨日（1/5）宣布，特别捐赠成功大学芯片系统研发中心设立「芯片系统验证实验室」，并在昨日于成大奇美馆3楼中举行捐赠仪式并正式揭牌启用。由成大电机系主任陈建富教授、成大芯片系统研发中心主任李昆忠教授，以及虹晶科技总经理刘育源等人共同主持 |
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加深品牌熟悉度 瑞萨与成大电机展开合作 (2009.09.29)
继国内多所优秀学府后，台湾瑞萨（Renesas Technology Taiwan Co., Ltd.）再与国立成功大学电机系展开合作关系，双方于9月24日举行合作签约仪式，在成大电资学院曾永华院长、电通所詹宝珠所长以及电机系陈敬教授 |
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2009人机互动科技创新与应用国际研讨会 (2009.07.07)
人与计算机之间的互动模式随着计算机应用领域不断延伸而多样化。微软创办人比尔盖兹说「未来五年人与计算机的互动方式将发生重大变革：更直觉和更自然的技术将取代鼠标与键盘；触摸、视觉和语音界面将更显其重要性」 |
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薄膜机械性质量测技术研讨会 (2007.11.28)
薄膜材料已大量应用于光电、半导体及生医等相关产业，由于薄膜之厚度极薄，因此其所展现之特性已迥异于巨观材料所展现之特性，再者，传统之机械性质量测方法已不再适用于量测薄膜之机械特性 |
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IBM与成大签订「生物科技菁英计划」合作备忘录 (2003.04.14)
为加速国内生物科技产业发展，经济部于未来5年内，将投资1,650亿元于此领域，显示政府已将生物科技视为下一阶段台湾重点产业，并积极推动台湾成为国际生技研发及商业化的重要据点 |
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南科进驻厂商破100家二大学分设研发中心 (2003.04.02)
台南科学园区进驻厂商突破100家，目前已达102家。南科引进成功大学及中正大学进驻区内成立研发中心，供园区厂商更多研发、人力培训的资源。南科管理局局长戴谦表示，设管条例通过后，这两间大学将是首宗引进园区设立研发单位的案件，其意义为南科集结产官学研的力量，推动科技发展 |
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21所大学签约筹组「南区微奈米科技联盟」 (2002.02.22)
国立成功大学22日与中正等廿一所大学签约筹组「南区微奈米科技联盟」，共同培育国内微奈米人才与技术。推动成立此联盟的国科会南区微机电系统研究中心主任兼成大工学院副院长的萧飞宾表示 |
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德仪捐赠成大DSP相关设备 (2000.09.05)
美商德州仪器(TI) 4日捐赠价值约600万元的数字讯号处理(DSP)相关设备给成大电算中心，共同设立「成大-TI科技研发中心」。这是德仪的「大学计划」于国内成立的第1个科技研发中心，透过科技研发中心移转相关技术至国内 |
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新世纪的网路创业思考 (2000.01.01)
想在网路创业吗？
正值千禧年的开始，或许您早已有这样的想法，
他就可以，难道我不行？但是，您真敢创业吗？
试问着你自己...
参考资料： |
