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Cadence:Fire&Ice QXC通过TSMC Nexsys 90奈米技术验证 (2004.02.02)
Cadence益华计算机宣布其Fire & Ice QXC已经通过在台湾集成电路（TSMC）Nexsys 90奈米技术上之验证。
Cadence表示，这项评估作业的结果显示Fire & Ice QXC是一个精确的全芯片萃取器，可以计算出90奈米设计中的In-Die Process Variations |
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跳脱传统制造业形象 台积电加强客户服务 (2003.11.20)
中央社报导，全球晶圆代工龙头台积电营销副总经理胡正大在该公司「2003年台湾技术研讨会」上表示，台积电自2000年开始在发展技术之外，亦着重满足客户需求的服务导向，期望跳脱传统制造业的形象而朝客户导向的「服务业」性质迈进 |
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TSMC announced the breakthrough 65nm exposure of technical bottlenecks (2003.09.13)
TSMC announced in the third quarter of 2003 to import 90-nanometer process, is expected in early 2004 may have a small amount of product shipments; addition Genda Hu, TSMC is also vice president of marketing, said the company has been associated for 65nm lithography (Lithography) machine bottleneck in the development of a breakthrough in light of the road |
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国内多家半导体业者呼吁政府放宽对大陆投资限制 (2003.02.27)
Digitimes报导，针对台积电八吋厂登陆案已正式获经济部许可的消息，包括力晶董事长黄崇仁在内的多家国内半导体业者表示，欧美半导体业者已经在大陆市场主导规格走向，面对大陆市场快速成长，台湾半导体厂可以在大陆成为规格制定者，政府对业者投资大陆应更松绑 |
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台积电八吋厂登陆案获经济部正式许可 (2003.02.27)
备受各界瞩目的台积电八吋晶圆厂登陆案，已在日前正式通过经济部投审会之许可；投审会主委经济部次长施颜祥表示，台积电在完成资金运用补件后，已符合第一阶段审查资格，可正式合法赴大陆投资八吋晶圆厂，但台积电若要将八吋厂旧设备交给上海厂使用，必须通过第二阶段审查 |
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Cadence与台积电推出数字流程 (2002.06.13)
益华计算机(Cadence)和台湾集成电路公司(TSMC)宣布其顺利完成适用于阶层式的内部(in-house)设计数字流程，可以让设计工程师进行复杂、包含数百万闸的系统芯片(SoC)设计，以便在TSMC进行制造 |
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台积电采用CADENCE CeltIC (2002.05.28)
益华计算机（Cadence）28日表示，台湾集成电路制造公司已于其0.13微米设计参考流程中采用Cadence CeltIC信号完整性分析解决方案。CeltIC将可提供使用台积电设计参考流程的用户，在送出设计光罩之前即能找出并修复串扰噪声（crosstalk noise）的问题，藉以降低硅重转（silicon re-spin）的必要性 |
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MIPS推出MIPS64 5Kc 核心 扩充台积电硬件核心生产线 (2002.02.05)
半导体业界标准32/64位微处理器架构及核心设计厂商-MIPS Technologies（荷商美普思科技，Nasdaq:MIPS,MIPSB），与世界最大的专业晶圆代工厂，台湾集成电路（NYSE代号：TSM）共同宣布，将MIPS64 5Kc硬件核心纳入台积电 MIPS32 -based 硬件核心制程 |
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台积公司0.13微米十二吋晶圆制造技术良率达到生产水平 (2001.10.24)
台湾集成电路制造股份有限公司指出，该公司位于新竹科学园区的全规模十二吋晶圆厂--晶圆十二厂，缔造了业界新纪录，率先以0.13微米全铜制程技术产出台积公司的SRAM测试芯片，并且已达到与相同制程八吋晶圆相当的高良率，再次成功地验证十二吋晶圆制造技术良率已达到生产水平 |
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半导体产业景况今年不用过于悲观 (2001.01.31)
近来无论是产业或学界对今年半导体景气普遍皆持较悲观看法，然而台湾半导体协会秘书长胡正大日前却另有解读，认为近30年来全球半导体的平均成长率为14%~17%，现阶段虽然进入不景气时期，但各界不用太过度悲观 |
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TSIA第三届理事长由张忠谋获选 秘书长由胡正大续任 (2001.01.09)
台湾半导体产业协会(TSIA)日前选出台积电董事长张忠谋为第三届理事长，并留任台积电研发副总胡正大续任TSIA秘书长，继续带领TSIA迈向跨世纪经营。
TSIA的15位新任理事日前在工研院电子所会议室中 |
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Internet、SOC将为国内半导体厂商发展主要转机 (2000.11.08)
半导体产业协会(TSIA)秘书长胡正大7日在ITIS举行的「产业现况与市场趋势研讨会」表示，虽然明年半导体业景气可能趋缓，但是整体来看仍会有成长，而网际网路与SOC(系统单晶片)将成为国内厂商的重要利基 |
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政府应加强半导体产业的支持 (2000.10.04)
新政府最近在产业及经济政策上，出现令出多门、紊乱无章法的情况，加上政局及经济的不稳定，令关心产业的人士皆暗暗捏一把冷汗。包括台湾半导体产业协会(TSIA)秘书长胡正大也在德国参加一项研讨会时 |
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「电子新贵」的价值观是什么？ (2000.06.22)
由于电子资讯等相关产业蓬勃发展，造就了许多新起的社会显贵阶层，坊间特别称呼这些人叫做「电子新贵」，因为名称形容的相当贴切，所以一般也都顺着应用此一名词，这样的称呼不仅是对那些在电子业打拼有成的人的一种尊崇，也是给那些朝此一目标前进的相关人员一种肯定、一种鼓励，也是一种希望的象征 |
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吴逸蔚辞去电子所副所长职务 (2000.06.21)
工研院电子所近日高阶主管先后离职，继所长胡正大转赴台积电担任研发副总后，主导平面显示器计划的副所长吴逸蔚亦于6月20日离职。而原本计划于6月1日就任工研院电子所顾问的TFT-LCD专家杨界雄，则传出很可能打消国服务计划，目前仍在与工研院高层磋商中 |
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光电集成电路开发成功 (1999.08.06)
工业技术研究院电子工业研究所昨(5)日宣布，与光电工业研究所合作成功开发出「光电集成电路(OEIC)」，是光织通讯中接收讯号的「心脏」组件，并且符合未来网络通讯的高敏感度、高速及低噪声的要求 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
