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联发科携手爱立信创下毫米波与Sub-6GHz双连结5.1Gbps下行速率 (2021.04.27)
联发科与爱立信日前成功完成5G NR双连结(dual connectivity)测试，有效结合Sub-6GHz频段的高覆盖率和毫米波(mmWave)频段的高速率特性，充分利用多样化的频谱资源，提供更高的网路速度和更低的时延，创下业界最高5.1Gbps的下行速率纪录，将有利於协助全球5G网路部署的推展 |
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安立知与联发科首创实现FR1+FR2双频连接 超过7Gbps的下行传输率 (2021.04.01)
双频连接(Dual Connectivity；DC)技术与5G独立 (Standalone；SA)模式的256QAM调变，搭配联发科技(MediaTek)最新的M80 5G数据晶片，成功实现了超过7Gbps 的下行链路(Downlink；DL)传输速率。这项业界首创的成就展现了安立知致力於为新兴5G服务的开发与推广，并经由与联发科技的合作，共同验证先进的5G技术功能 |
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联发科首款5G数据晶片M80 支援毫米波和Sub-6GHz双频段 (2021.02.02)
联发科技推出全新5G数据晶片(modem)M80，支援毫米波(mmWave)和Sub-6GHz双5G频段。在独立组网(SA)和非独立组网(NSA)下，M80下行速率可达7.67Gbps，上行速率最高为3.76Gbps，为目前支援最快5G传输速率的技术 |
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联发科选用Nucleus RTOS开发下一代数据机技术 (2019.12.24)
西门子旗下业务Mentor宣布，无晶圆半导体业者联发科技(MediaTek)已选用Nucleus RTOS平台的ReadyStart版本来开发其下一代数据机晶片组。
Nucleus RTOS能获得联发科技青睐，因为它是目前最成熟、稳定、可扩展和最高品质的商用即时作业系统之一 |
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各OEM厂选用高通5G新空中介面数据机开发行动装置 (2018.02.09)
美国高通公旗下高通技术公司宣布，全球多家OEM厂商选用高通Snapdragon X50 5G新空中介面数据机系列以开发符合标准规范的5G新空中介面行动装置，并将於2019年陆续问世。
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ercogener采用u-blox LTE Cat M1技术 开发EMEA地区的工业4.0数据机 (2018.01.15)
u-blox 宣布工业数据机的业者ercogener已采用u-blox LET Cat M1蜂巢式技术，开发出该公司第一款工业4.0数据机。这是EMEA(欧洲、中东和非洲)地区首款提供 LTE Cat M1蜂巢式连接技术的数据机，同时也是专为符合最近宣布的Orange LTE Cat M1网路需求所设计 |
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ercogener采用u-blox LTE Cat M1 开发EMEA地区首款工业4.0数据机 (2017.11.02)
u-blox宣布工业数据机的业者ercogener已采用u-blox LET Cat M1蜂巢式技术，开发出该公司第一款工业4.0数据机。这是EMEA(欧洲、中东和非洲)地区首款提供 LTE Cat M1蜂巢式连接技术的数据机，同时也是专为符合最近宣布的Orange LTE Cat M1网路需求所设计 |
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是德科技利用LTE物联网数据机加速物联网技术部署 (2017.03.23)
是德科技（Keysight）日前宣布新的计画，旨在协助加速物联网（IoT）技术的部署，预料可将全球数十亿个装置和各种应用串连在一起，例如智慧家庭、车联网、医疗保健和智慧城市等日常应用，以及能源系统、农业和交通运输等工业应用 |
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R&S将推出新测试平台 可加速NB-IoT装置问世 (2017.03.22)
罗德史瓦兹 (Rohde & Schwarz, R&S) 在日前举行的全球行动通讯大会中宣布即将推出新的R&S CMW500 测试设置，针对3GPP R13 NB-IoT 标准提供已认可的测试解决方案。该方案采用高通 (Qualcomm) MDM9206 LTE数据机，用于物联网相关装置之设计参考、数据机整合和模组设计，以满足持续增加的物联网 (IoT) 需求 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.05)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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CEVA发表新款处理器CEVA-X2 DSP (2016.08.04)
针对先进智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司发表新款CEVA-X2 DSP处理器，此小型的高效处理器解决方案专为LTE-Advanced Pro及5G智慧手机的多载波、多标准数据机设计中极为复杂的PHY控制任务而设计 |
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挟LTE基础建设优势 物联网发展大有可为 (2016.07.04)
MWC Asia已经落幕，其展览重心之一，莫过于全球通讯产业最关心的5G发展走向，尽管距离正式商用还有一段时间，但从现在开始到正式商用的这段时间，如何在市场取得话语权与具体的技术进展，仍然是这个产业的主要厂商所在意的重点，当然，行动通讯晶片龙头，高通自然也不例外 |
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高通Snapdragon处理器与数据机将支援伽利略系统 (2016.06.22)
美国高通公司宣布其子公司高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）开始广泛支援欧洲伽利略全球导航卫星网路（GNSS）于其各项产品组合上，高通技术公司自数年前开始于特定晶片组内支援伽利略系统，此宣布代表行动产业首度拥有提供智能手机、运算、资讯娱乐、车载资通讯系统、物联网等应用的点对点的定位服务平台 |
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PON：资料传输到府的演变 (2016.06.02)
15年前，连接网路最常见的方式是透过类比讯号数据机。而经过ADSL，到能够展现成本与效能间平衡的PON，都可以看到FPGA在其中展现最高的应用效率。 |
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新型基带应用处理器架构CEVA-X (2016.03.01)
专注于智慧连接设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架构，重新定义了基带应用中控制和资料平面处理的性能和能效。新的CEVA-X架构可以胜任日益复杂的基带设计，适用于广泛的应用场景，包括LTE-Advanced实体层控制、机器通讯（MTC）和无线连接技术等 |
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ARM Cortex-R8处理器引领5G高速时代 (2016.02.23)
全球IP矽智财授权厂商ARM发表全新ARM Cortex-R8处理器，能够协助晶片设计者提高以ARM为核心的数据机和巨量储存装置SoC (系统单晶片) 一倍的效能。 ARM最新推出的即时 (real-time) 处理器拥有低延迟、高效能、低功耗等特点，可满足未来5G数据机和巨量储存装置的需求 |
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[IoE Day]高通：用高性价比方案快速打开无人机市场 (2015.10.29)
随着无线连网技术的竞争愈趋激烈，高通在过去几年陆续并购了几家指标型的无线晶片大厂，如创锐讯与CSR，都是全球无线通讯晶片市场所耳熟能详的重要案例。在会场摊位中，也可以看到许多的蓝牙与音讯相关的解决方案，想当然尔，这些都是得益于CSR的技术结晶 |
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u-blox新款150 Mbps 4G LTE语音/调制解调器 (2015.04.09)
TOBY-L280模块是快速的4G LTE模块，并以超精巧的24.8 x 35.6 mm LGA封装供应
全球无线与定位模块和芯片厂商u-blox推出TOBY-L280，这是以LGA封装形式供货的LTE Category 4强固型模块，可支持Band 28频段FDD-LTE标准 |
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R&S CMW500提供LTE-A 3CC Cat9 IP流量测试 (2014.12.29)
R&S透过高通全新的LTE-A数据机，成功的验证LTE Cat 9全速率通讯协定堆叠的资料传输，这将可协助行动通讯营运商进行LTE-A三载波（3CC）商转。
罗德史瓦兹（Rohde & Schwarz；R&S）提供3GPP R10 LTE-A Cat 9 使用者平面（user plane） 资料传输验证测试能量 |
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下一个重大趋势：4K超高画质 (2014.11.28)
随着行动装置逐渐成为我们生活的中心，显示屏幕也就变成了生命之窗。就如同电视机促进Full HD显示器被大众接纳，行动装置将会推动4K技术的采纳，并改变4K内容的产生与消费方式 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
