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宜鼎推出DDR5 6400记忆体，具备同级最大64GB容量及全新CKD元件，助力生成式AI应用稳定扎根 (2024.10.30)
全球AI解决方案与工业级记忆体领导品牌宜鼎国际（Innodisk）领先推出DDR5 6400记忆体模组，具备单条64GB的业界最大容量。产品采用全新的CUDIMM与CSODIMM规格，增设CKD晶片（用户端时脉驱动器）以提升传输讯号稳定性，并透过TVS（瞬态电压抑制器）防止因电压不稳造成元件毁损，为边缘应用提供至关重要的高稳定度 |
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宜鼎全面扩充边缘AI智慧应用与智慧储存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主张，展现Innodisk AI策略布局
●AI人流追踪、空气品质管理、智慧制造解决方案，全面加速产业应用边缘AI落地
●旗下首款工控级CXL记忆体、16TB大容量系列SSD |
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宜鼎发布全球首款Ultra Temperature极宽温DRAM模组 (2021.10.27)
近来全球记忆体市场话题不断，DRAM新品持续在容量、频宽及速度上力求突破；看似面面俱到，却始终不见耐受温度向上提升，使得严苛的高温应用情境备受挑战。为此，宜鼎国际正式推出全球首款「Ultra Temperature」极宽温DDR4记忆体模组 |
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宜鼎发表DDR3L1866 满足工控各种需求 (2016.09.21)
工控储存领导厂商宜鼎国际( Innodisk ) 发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM及UDIMM/SODIMM加值ECC功能的DDR3L 1866动态记忆体模组(DRAM)，拥有业界最完整产品线，符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，特别因应Intel于2016年下半年推出的工控应用主流主机板Apollo Lake，协助客户轻松升级Intel Apollo Lake主机板应用 |
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主打高沉浸感官体验！ AMD第7代A系列处理器之电竞游戏桌机登场 (2016.09.07)
AMD宣布首批搭载AMD第7代A系列桌上型处理器的OEM厂商系统现已开始出货，配备全新AMD AM4平台，并支援DDR4规格的记忆体，以及新一代I/O与技术标准。新机则由惠普与联想拔得头筹，全球各家OEM厂商紧跟在后，新上市机可带来高速处理性能、流畅的电竞游戏效能、具有强化HD与UHD的串流功能、以及AMD桌上型平台迄今最高的记忆体频宽 |
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美高森美为关键任务应用推出建基于SLC的高容量安全固态硬碟 (2015.08.04)
美高森美公司（Microsemi）针对国防、情报、无人机（unmanned aerial vehicle, UAV）和其它国防相关网路区域储存（NAS）应用， 推出具备高安全性和容量等级的序列先进技术附接（serial advanced technology attachment, SATA） 固态硬碟（solid state drive, SSD） |
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WD全新3.5吋WD Purple NV硬盘专为NVR监控环境打造 (2015.04.29)
全球储存产品厂商WD推出WD Purple NV，是网络影像监控系统 (Network Video Recorder, NVR) 专用的4 TB与6 TB高容量3.5吋硬盘系列，针对监控系统可扩充性的需求所设计。
WD Purple NV 是WD监控硬盘系列的新成员 |
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宜鼎国际发表工控应用DDR4易失存储器模块 (2015.03.19)
工控储存厂商宜鼎国际(Innodisk)发表全系列工控应用UDIMM/SODIMM/ECC 和UDIMM/SODIMM DDR4易失存储器模块（DRAM），符合JEDEC最新规范，满足工控业界各种需求，因应Intel即将于2015年中推出的工控应用主流主板Skylake，宜鼎国际全系列产品将协助客户轻松升级 |
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Altera展示FPGA中的DDR4记忆体资料速率 (2014.12.25)
Altera公司宣布，在矽晶片中展示了DDR4记忆体介面，其运作高速率为2,666 Mbps。 Altera的Arria 10 FPGA和SoC是目前支援此速率DDR4记忆体的FPGA，记忆体性能比前一代FPGA提高了43%，比20 nm FPGA高出10% |
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[专栏]记忆体撞墙效应谁来解？ (2014.12.15)
电脑系统的效能精进，在近年来遭遇一些问题，例如处理器的时脉撞墙（Clock Wall）问题，即运作时脉难以超越4GHz，2011年第4季Intel推出第二代的Core i7处理器达3.9GHz，至今Intel所有的处理器均未超过3.9GHz |
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HGST推出通过VMWARE认证的完整性阶层式储存产品组合 (2014.10.20)
为协助全球释放数据数据力量，HGST（昱科环球储存科技）宣布，其生产的 SAS 企业级HDD、PCIe与SAS接口的SSD等多款硬盘通过VMware认证，并能在VMware Virtual SAN环境下提供互动操作的储存层 |
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CT49 Memory SiP NAND + DDR3 (2011.06.17)
CT49 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated NAND Flash and DDR3 SDRAM by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT49 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT84 Memory SiP DDR3 Stack (2011.06.17)
CT84 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated DDR3 SDRAM- stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT84 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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CT92 Memory SiP Mobile DDR Stack (2011.06.17)
CT92 Memory SiP is a Multi Chip Package Memory (MCP) that integrated Mobile DDR SDRAM-stacked by advanced SiP (System-in-a-Package) technology. CT92 Memory SiP offers space saving advantage that could miniaturize your portable device |
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智能手机和平板助攻 行动DRAM声势看涨 (2011.04.13)
在智能型手机和媒体平板装置的带动下，行动DRAM（Mobile DRAM）需求也随之水涨船高，包括低功耗DRAM和虚拟DRAM（Pseudo SRAM）的声势正不断看涨。
2010年全球DRAM市场规模为391亿美元，行动装置相关应用就占14％，达到55亿美元 |
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行动DRAM瞬息万变 LPDDR2被谁后来居上？ (2011.04.01)
智能型手机和媒体平板装置大量传输数据的应用趋势，正改变行动DRAM内存的发展样貌，LPDDR2的出货量很有机会在今年底前取代LPDDR1，成为行动DRAM的主流内存规格。但其他新兴技术急起直追的态势，也值得密切注意 |
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Cypress推出新款序列非挥发静态随机存取内存 (2011.03.28)
Cypress近日宣布推出新款序列非挥发静态随机存取内存（nvSRAM），支持仪表、工业以及汽车等应用所常用的I2C与SPI接口。新款组件提供高达104MHz的运作频率，支持各种SPI组件（I2C产品则支持至3.4MHz），并提供一款可选购的整合式实时频率（RTC），针对备份的关键数据提供时戳功能 |
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继iPad被拆解之后 三星Galaxy Tab组件大曝光 (2010.10.25)
作为iPad在市场上首个真正的竞争者，三星（Samsung）的媒体平板装置Galaxy Tab GT-P1000推出之后，已经引起高度瞩目。市调机构iSuppli最新的拆解报告中指出，Galaxy Tab内处理器、内存、LCD频率控制器和电池，都是采用Samsung的芯片和方案，至于7吋的显示屏幕模块，则是采用Samsung Mobile Display（SMD）的设计 |
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美光推出全球首款具有板载储存之混合光驱 (2010.10.08)
美光科技近日宣布，推出新型混合光驱（ODD）的闪存解决方案。此款采美光25nm NAND技术的新型HLDS Hybrid Drive提供高容量储存和可修改功能，为针对个人计算机、DVD播放器和蓝光产品的综合解决方案 |
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如何让芯片记忆更多？Rice大学和惠普告诉您 (2010.09.01)
有没有另一种新的半导体技术，能够在更短的时间内缩小芯片尺寸、又能提高储存容量？答案正在呼之欲出。美国德州莱斯大学（Rice Univ.）的科学家们与惠普（HP）的研发团队不约而同地，在这礼拜公布两项关键技术和合作计划，宣布可以克服最基本的物理限制，能够更快速地将内存芯片微型化，他们认为是消费电子芯片的革命性突破 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
