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CTIMES / MCU/MPU/DSP
科技
典故
P2P-点对点档案交换

「P2P」,简单地说就是peer-to-peer—「点对点联机软件」,意即「使用端」对「使用端」(Client to Client ) 通讯技术,能让所有的设备不用经过中央服务器,便能直接联通散布数据。
HOLTEK推出HT48R016/017与HT46R016/017系列高抗噪声16-pin微控制器 (2012.11.08)
HT48R01x系列家族成员共2颗、HT46R01x系列家族成员也有2颗。HT48R01x分别是HT48R017、HT48R016;HT46R01x分别是HT46R017、HT46R016。其中HT46R01x内建有12-bit A/D与8-bit PWM,可减少外围零件、缩小PCB Size及降低成本,并内建高精准度的系统频率振荡器,非常适合各式小家电
Holtek推出改版HT68F30-1、HT66F30-1 Enhanced Flash MCU (2012.11.08)
Holtek新推出之I/O型的HT68F30-1及A/D型的HT66F30-1,主要是SRAM 96 Bytes不需切换Bank,改善原先HT68F30/HT66F30 SRAM切换Bank问题,其它规格不变,Program Memory为2K Words、SRAM 96 Bytes、内建64 Bytes Data EEPROM,除Crystal、ERC Mode外并内建精准Internal RC Oscillator,提供4/8/12MHz及32kHz四种频率
HOLTEK新推出HT66F00x、HT68F00x Small Package Flash MCU系列 (2012.11.08)
Holtek的Small Package MCU继先前推出的OTP Type后,此次新推出Flash Type,有I/O型的HT68F005/HT68F006、A/D型的HT66F005/HT66F006,全系列符合工业上 ?40℃ ~ 85℃工作温度与高抗噪声之性能要求,全系列搭载数据存储器(EEPROM),可再于生产过程或成品运作中储存调校或运作所需参数与数据,不因电源关闭而消失,可有效提高生产效能与产品弹性
「工控自动化先进技术研讨会」会后报导 (2012.10.26)
当许多人将注意力集中在热闹的行动消费性市场时,其实在更多垂直领域,如工业自动化、医疗照护、智慧电网、物联网等,都已浮现庞大的商机,而这些市场有一个共同的特点,就是都属于嵌入式工业控制可以发挥的领域,因此也让工控自动化、智慧化技术的进展备受注目
盛群产品组合效益发酵 触控带动业绩成长 (2012.10.23)
盛群半导体今(23)日召开法说会,说明第3季营运状况及未来营运展望。由于产品组合效益发酵,加上生产成本持续将低,尽管市场景气低迷,但盛群并没有受到太大影响,第三季合并营业额仅较去年同期减少1.8%
新唐拓展32-bit MCU市场 打进平板大厂供应链 (2012.10.18)
新唐科技(Nuvoton,原华邦电子逻辑事业群)昨(17)日发表ARM Cortex-M0 32位MCU,包括NUC 123、NUC 200、Nano 100系列。新产品系列使MCU满足了三高三低的趋势:高效能、高速率、高兼容;低价位、低功耗、低成本
盛群不比价格 做出差异化产品 (2012.10.15)
「MCU没有差异化,就只能比价格,」盛群执行副总经理张治在上周五(12号)举办2012年新产品发表会中说到,随着32位微控制器的应用逐渐普及,竞争对手也日渐增加,如果没有做出差异化特色,最后只能沦为削价竞争
ST推出全新32位 ARM Cortex微控制器 (2012.09.18)
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)已开始向主要OEM厂商供应最新 STM32 F3微控制器系列的样品,让客户能对意法半导体此一重量级的ARM Cortex-M微控制器产品进行早期评估
Microchip 24位音频设计推出全新开发板 (2012.09.18)
Microchip Technology于日前宣布,推出两款基于低接脚数32位PIC32微控制器(MCU)的全新数字音频混合器开发板。DM320014是一款USB数字音频配件开发板,采用标准USB 2.0 Mini-B连接
3D Printing开放源码计划(2):设计实务分享 (2012.09.12)
在2012 Comptuex Taipei中,威盛电子与帝凯科技(decade.tw)相互合作,发表一款整合MakerBot Thing-O-Matic与VE-900的「个人云端3D打印机」。 此机器以Thing-O-Matic的硬件外观作为设计蓝图
3D Printing开放源码计划(1):DIY设计解密 (2012.09.11)
最近相当火红的开放原始码项目 - 3D Printing,自从RepRap Machine被设计以来,一直不断有各类型的延伸版本出现。例如最有名的Maker Bot Industries,就是按照RepRap的原型设计改良成Thing-O-Matic,其他还有Ultimaker等3D Printing
太阳能供电型 LED 照明的电源转换商机 (2012.08.24)
一个将系统效能极大化的方法就是透过它的电源转换策略来达成。严谨的电源转换策略能够促成快速的发展,并且能利用最新的技术来建置解决方案。在这篇文章中,我们将检视元件,发展出一套系统,并提供一种高阶方法来分析其行为
应用HT66F50设计云端智慧型逃生指示系统 (2012.08.21)
本作品目的在于云端架构下设计一智慧型逃生指示系统。该系统监测来自于无线感测器的灾害讯号后,并经由云端伺服器上的软体服务规划逃生路径。首先以盛群微控制器为讯号处理核心之灾害感测模组,可依照室内温度变化收取火灾讯号并以无线感测网路传送灾害讯息
爱特梅尔提供以Cortex-M4处理器为基础的MCU (2012.07.17)
爱特梅尔公司(Atmel) 宣布推出业界首款以Cortex-M4处理器为基础的2MB嵌入式闪存微控制器产品SAM4SD32的样品,进一步扩大建基于ARM Cortex-M处理器的产品组合。Atmel SAM4SD32 MCU在工作模式下具有业界最低的200uA/MHz功耗,而在120MHz下运行时,其功耗与最接近的竞争产品相比,减少50%以上
盛群新推出HT45FM2C风扇专用BLDC控制MCU (2012.07.17)
盛群半导体针对三相直流无刷马达控制领域,推出风扇专用Flash版本的MCU HT45FM2C。HT45FM2C具备4K*15 Flash Program ROM、256 Byte Data RAM、128 Byte Data EEPROM、工作电压4.5V~5.5V、系统频率为20MHz
榨电机 (2012.07.11)
本作品结合微控器与电池充/放电电路制作出一个可以快速回收废电池残余电能之设备,称之为「榨电机」,使能源得以再利用,达到节能减碳之目的。本作品系使用盛群公司之HT46R24微控器來实现升/降压充电电路之脉波宽度调变(pulse width modulation, PWM)功能,使废电池中之残余电能得已被抽出来并充至正常电池中以供再利用
富士通半导体推出宽电压双Flash MCU系列 (2012.06.22)
富士通半导体(Fujitsu)日前宣布推出全新通用型8位MB95650系列微控制器产品,具备宽工作电压、12位高分辨率ADC的双FLASH。这系列全新产品包括24款可支持SOP24、TSSOP24与QFN32三种封装形式的产品
Energy Micro Gecko MCU新增BGA48封装产品 (2012.06.22)
Energy Micro日前宣布其EFM32 Tiny Gecko 系列将推出以BGA48为封装的新产品。这些BGA48封装的产品非常薄,间距也很细。 这些新增的Tiny Gecko MCU 仍基于ARM Cortex-M3处理器,其运行模式电流仅为150 µA/MHz
Energy Micro 推出基于Giant Gecko及Leopard Gecko MCU的入门套件 (2012.06.22)
EnergyMicro,日前宣布推出两款新的入门套件,以帮助设计者开发更加复杂的电池供电产品,如可擕式医疗和健身器材及智能配件等。这两款开发工具包基于其现有的Giant Gecko及Leopard Gecko 微控制器,具有板上调试和电流探头功能,以及证明Gecko MCU 400 nA的睡眠模式 以及内置1M Flash 所需的所有功能
富士通半导体推出内建式电容触控接口MCU系列 (2012.06.20)
富士通半导体日前宣布推出采用全新制程的双FLASH内建式电容式触控接口MCU MBB95850/860/870系列产品,包括2款电容式触控接口的24针脚MB95856系列、1款32针脚MB95866系列和2款48/52针脚MB95876系列

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