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Icera基频大补丸 助Nvidia补行动SoC版图 (2011.05.11)
绘图芯片大厂辉达（Nvidia）以3.67亿美元现金并购英国基频和射频芯片设计厂商Icera的消息，正引起市场高度关注。此举意味Nvidia将藉由补足基频和射频关键技术的空缺，结合自身已经正在进行中的4核心行动应用处理器规划，大幅度地提升下一代行动系统单芯片（SoC）的整合能力，展现积极抢攻智能型和媒体平板装置的高度企图心 |
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四核SoC和扩增实境之外 高通有意数字家庭？ (2011.04.28)
去年网通芯片大厂高通（Qualcomm）继续蝉联全球无晶圆IC龙头，同时位列全球半导体前10大厂，成果相当丰硕。展望来年，高通即将推出下一阶段行动装置芯片组方案，自立开发处理器和绘图芯片核心，并且持续扩大在LTE领域的影响力，另一方面也积极研发扩增实境（Augmented Reality）技术应用 |
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iPad 2大拆解：45奈米A5处理器由三星制造！ (2011.03.15)
iPad 2才刚上市，市场就已经公布最新的拆解报告！根据UBM TechInsights的报告指出，iPad 2所采用的双核心A5处理器，其规格大致上和Nvidia的Tegra 2双核处理器相当类似，因此，UBM TechInsights推估A5处理器的成本价格应该在15～20美元左右 |
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确定了！高通以32亿美元并购Atheros！ (2011.01.05)
手机芯片大厂高通（Qualcomm）已经确定并购Wi-Fi芯片大厂创锐讯（Atheros！ 目前根据华盛顿邮报的最新报导已经证实，高通确定以32亿美元并购Atheros，并希望在今年上半年完成此并购案！而合并之后的Atheros将成为高通旗下网通和无线链接部门 ，Atheros的现任执行长Craig H. Barratt，则将担任合并之后部门的负责主管 |
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无线芯片当靠山 手机半导体市场向前冲！ (2010.11.26)
手机无线链接芯片市场规模可望续创新高！根据市调机构ABI Research最新统计数字显示，今年手机半导体市场的出货营收将成长5.5％，未来3年成长趋势也将延续下去，到2013年，总营收成长率可达12％ |
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TI推出功能最强大无线基地台SoC (2010.11.23)
德州仪器（TI）近日宣布，推出首款可满足无线数据激增需求且拥有4G效能的无线基地台系统单芯片（SoC），让全球营运商能以低成本的方式提高网络容量，解决用户数据过度膨胀的问题 |
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继iPad被拆解之后 三星Galaxy Tab组件大曝光 (2010.10.25)
作为iPad在市场上首个真正的竞争者，三星（Samsung）的媒体平板装置Galaxy Tab GT-P1000推出之后，已经引起高度瞩目。市调机构iSuppli最新的拆解报告中指出，Galaxy Tab内处理器、内存、LCD频率控制器和电池，都是采用Samsung的芯片和方案，至于7吋的显示屏幕模块，则是采用Samsung Mobile Display（SMD）的设计 |
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顾能：卡位所有技术手机晶片商才稳操胜算 (2010.10.01)
全球智慧型手机产业发展到现在，有哪些特性值得我们注意？竞争态势有了哪些转变？未来五年驱动新一波消费电子行动装置的功能会是什么？联网装置对于半导体晶片的发展又有什么影响？
Gartner半导体研究部门研究总监Jon Erensen指出 |
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英特尔布局手机芯片 三星硬要当程咬金？ (2010.07.29)
英特尔（Intel）极力拓展手机芯片版图的大业，有可能杀出三星（Samsung）这个程咬金！根据彭博社（Bloomberg）援引花旗集团（Citigroup）分析师所透露的消息指出，三星有可能与英特尔共同竞争并购英飞凌（Infineon）的无线芯片部门！
先前7月初德国国营日报Die Welt的报导透露 |
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WiMAX/LTE渐合流 芯片整合策略要面面俱到 (2010.07.28)
面对4G网通标准WiMAX和LTE逐渐合流的态势，WiMAX芯片厂商已经积极切入LTE市场，并且不断革新芯片整合设计，加速4G网通芯片应用的普及化。
总部设于法国巴黎的Sequans除了继续维持WiMAX芯片组的设计优势外，更积极切入LTE领域 |
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56％过半 高通和联发科双雄称霸手机芯片！ (2010.07.02)
高通（Qualcomm）和联发科（MediaTek）称霸主宰手机芯片市场！根据市调机构Strategy Analytics统计数据指出，在去年2009年全球手机基频芯片领域，高通、联发科、英飞凌（Infineon）、博通（Broadcom）、迈威尔（Marvell）明显成长，而ST-Ericsson、德州仪器（TI）和飞思卡尔（Freescale）则是陷入苦战 |
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ROHM推出单芯片无线网络基频IC (2010.06.22)
ROHM日前推出符合无线网络最新规格「IEEE802.11n」的单芯片无线网络基频IC「BU1805GU」。此新产
品为业界首创将TCP/IP协议堆栈、WPS、WPA搭载于单芯片基频IC对应高速无线网络规格「IEEE802.11n
」的IC，只要接上RFIC、振荡器、天线就能轻松构成高速无线网络模块 |
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英飞凌拟售无线芯片部门？ 3G实力不容小觑 (2010.06.18)
根据英国金融时报报导，德国芯片大厂英飞凌（Infineon）已经委托美国投资银行摩根大通（JPMorgan），为其无线通信芯片事业部门寻求适当买主。不过英飞凌拒绝对此事发展任何评论 |
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雷凌与诚致合推802.11n ADSL2+网关解决方案 (2009.07.08)
无线网络芯片组IC设计公司雷凌科技（Ralink Technology）与甫于6月18号顺利挂牌上市的宽带通讯IC公司诚致科技（TrendChip Technologies），今（8）日共同发表业界下一代的802.11n无线网络ADSL2+网关设计参考平台，此平台整合了雷凌科技的802.11n无线网络技术以及与诚致科技的ADSL2/2+完整功能 |
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Wolfson发表超低功耗编译码器延长音频播放时程 (2009.06.25)
Wolfson发表该公司下一代超低功耗音频组件系列的第二项产品－WM8961超低功耗立体声编译码器，大幅延长具备音频处理能力之便携设备的播放时间。WM8961是以Wolfson突破性的WM8903编译码器为基础，除了结合同样的创新技术之外，还额外整合一个高功率Class D立体声喇叭驱动器 |
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Maxim推出ISDB-T 1/3段应用低中频调谐器芯片 (2009.06.23)
MAX2163A是针对ISDB-T 1/3段应用而设计的低中频调谐器IC。MAX2163A利用宽带I/Q下变频器直接将VHF和UHF波段的信号转换到低中频，其工作频率范围可延伸到90MHz至108MHz VHF-L波段、170MHz至222MHz VHF-H波段以及470MHz至806MHz UHF波段 |
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Anritsu发表VectorStar宽带向量网络分析仪 (2009.06.18)
Anritsu全新发表VectorStar宽带ME7828A向量网络分析仪系统，其能于70 kHz至110 GHz的最广频率范围提供业界最佳的动态范围、量测速度和校准与量测稳定性。其效能和频率涵盖率提供微波/毫米波零组件和组件设计者和制造商一个单一系统，以精准而迅速地进行从DC至Daylight的组件量测 |
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凌力尔特推出双信道uModule接收器 (2009.06.12)
凌力尔特(Linear Technology)日前发表LTM9002，其为一款双组IF/基频接收器子系统，包含了采样率达125Msps的高效能双组14位模拟至数字转换器(ADC)、抗锯齿滤波器、固定增益差动ADC驱动器及12位、经调整的数字至模拟转换器(DAC) |
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Broadcom发表全新PND SoC与电源管理解决方案 (2009.06.11)
博通公司（Broadcom）近日发表专为个人导航装置（PND）设计的全新导航处理器与电源管理装置（PMU）解决方案。全新的PND单芯片整合了竞争对手解决方案必须安装的许多昂贵外部组件，包括全球定位系统（GPS）基频、无线射频（RF）电路、低噪声放大器（LNA）、高功率应用和绘图处理器 |
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富士通与Smile Telecoms合推WiMAX网络电话 (2009.06.04)
富士通微电子宣布与Smile Telecoms控股公司针对开发中国家合作推出全球第一款WiMAX网络电话(VoIP)与服务，并具备包含行动系统业者、手机、半导体与模块厂商在内的完整产业体系的支持 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
