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全新联网世代 罗姆创造更多应用可能性 (2018.10.25)
为了要实现IOT中的万物联网，需要能探知状态的感测器、分享资讯的网路，以及处理并加工来自感测器资讯的微控制器，而这背后更需要低耗电的能源技术，才能让物联网的所有环节都发挥最高效率 |
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车联网技术趋势研讨会 (2018.10.18)
全球汽车市场每年产值接近2兆美元，其中与科技内容相关比重约10％，每年相关产值将达2,000亿美元，也因此汽车领域一直被IT产业视为继Computer、Communication、Consumer之后的第4C |
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低耗能、小型化 碳化矽的时代新使命 (2018.10.03)
为了让电子产品能朝低耗能、高效率与小型化等三大主流趋势发展，便需要效率更高、性能更好且要能小型化的新一代功率元件。碳化矽独特的物理特性，正适合用于满足这些需求 |
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碳化矽元件的市场发展关键：晶圆制造 (2018.10.03)
碳化矽有很高的硬度，仅次于金刚石，需要在极高温才能烧熔，再加上生产条件的控制难度大，导致碳化矽晶圆量产不易，直接影响了终端晶片与应用的发展。 |
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极客与匠心 ADI创立五十年的核心文化 (2018.09.28)
ADI在类比晶片领域里是一个横跨半个世纪的传奇，不仅在于产业的领导地位，更在于尊重个人、鼓励创新的公司文化。
从半导体行业刚开始萌芽的六十年代，到智慧化的今天，ADI 一直是工程师的天堂，始终把舞台中央的位置留给科技爱好者，鼓励工程师去冒险、去创新，去改变世界 |
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意法半导体和Leti合作开发矽基氮化??功率转换技术 (2018.09.28)
意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）和CEA Tech旗下之研究所Leti宣布合作研发矽基氮化??（GaN）功率切换元件制造技术。该矽基氮化??功率技术将让意法半导体满足高效能、高功率的应用需求，包括混动和电动汽车车载充电器、无线充电和伺服器 |
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国研院与成大建置「奈米晶片中心台南基地」 (2018.09.27)
为强化跨域科学融合，提升台湾奈米技术研发与能量，国家实验研究院与成功大学共同建置「奈米晶片中心台南基地」，於9月27日举行动土典礼。成大校长苏慧贞、国研院 |
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SEMICON Taiwan 2018国际半导体展暨IC60大师论坛即将登场 (2018.09.03)
台湾半导体产业引领国际，在全球半导体产业链中缔造「制造第一、封装测试第一、IC 设计第二」不可动摇的产业地位。由SEMI国际半导体产业协会主办的「SEMICON Taiwan 2018国际半导体展」 於107年9月5~7日假台北世贸南港展览馆1馆盛大举行，今年展览规模再度创下纪录，共计有超过2,000个摊位、超过680家国内外企业叁与展出，可??吸引超过4 |
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以建立供应链为目标 不追求AI晶片独角兽 (2018.07.09)
在AI晶片市场上台湾已失去先机，故台湾整体的AI产业经营方向，将朝建立AI晶片生产供应链与AI应用服务为主。然而，台湾还是有一些AI晶片的供应商，其中以联发科技（MediaTek）与耐能智慧（Kneron）、威盛电子（VIA）最具代表性 |
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中国人工智慧晶片研发之路 各大科技厂积极投入 (2018.06.26)
让人工智慧更快商用化，就必须要有专用的人工智慧晶片，加速其运算分析能力，中国科技大厂、新创也纷纷推出相关的运算解决方案。 |
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马达控制技术趋势 (2018.05.31)
马达控制IC的应用范围越来越广，不论是在工厂或是居家用品，都能看见它的身影，整合度高、驱动能力强为近年的设计要点。 |
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我们能否为异质整合而感谢亚里士多德？ (2018.05.08)
技术创新使得越来越特殊和复杂的封装变得可行，因此需要针对如微小的内部裸片裂纹这样的缺陷类型提供灵敏度，同时也要保持产品灵活性， 以支持封装技术随着不断增加的应用而朝着多个方向的发展 |
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FDX技术良性回圈的开端 (2018.03.20)
格芯的22奈米和12奈米 FDX制程适合于低功率、移动和高度结合而成的SoC应用，对于很多客户来说，这是最佳市场。 |
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aveni S.A.电镀化学技术 将铜互连扩展至5nm以下节点 (2018.01.04)
为2D互连和3D矽穿孔封?提供湿沉积技术与化学材料的开发商与生产商aveni S.A.宣布，其已获得成果显示可有力支持在先进互连的後段制程中，在5nm及以下技术节点可继续使用铜 |
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全球百大科技研发奖出炉 工研院耕耘有成获九大奖项 (2017.11.20)
获奖技术名称
得奖技术说明
技转厂商
人工智慧建筑节能系统平台
只要15-30几分钟就能计算出整楝建筑物的耗能，提供最隹的节能良方，目前已用在华南银行全国150间分行、全家便利商店，润泰集团旗下之润弘精密工程，亦即将采用於评估建筑节能分析 |
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2018 ISSCC引领先进半导体技术指标 台获选论文量居全球第三 (2017.11.16)
国际固态电路学会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）2018年年会预计於2018年2月11日至2月15日於美国旧金山举行。ISSCC被誉为晶片(IC)设计领域奥林匹克大会，促进国际半导体与晶片系统之产学研专家的技术交流，在本次国际学术研讨会，台湾共有16篇论文入选，数量仅次於美国与韩国，居全球第三 |
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SEMI：2017年9月北美半导体设备出货为20.3亿美元 (2017.10.20)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Billing Report（出货报告），2017年9月北美半导体设备制造商出货金额为20.3亿美元。与8月最终数据的21.8亿美元相比下滑6.9%，相较於去年同期14.9亿美元成长36％ |
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Power Integrations在马来西亚成立新据点 (2017.10.18)
专攻节能功率转换领域的高压积体电路厂商Power Integrations宣布在马来西亚槟城成立新据点。该工厂将做为产品支援和研发中心，以及该公司管理其亚洲供应链的营运中心。槟城办公室进一步扩大了 Power Integrations 的全球布局 |
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Navitas与台积电及Amkor连结成制造合作夥伴 (2017.10.18)
氮化?? (GaN)功率IC供应商纳微(Navitas)半导体宣布与台积电和艾克尔(Amkor)结成主要制造合作夥伴，以支援客户在2018年及未来的庞大需求。GaN 功率IC平台自从去年推出以来，市场反应一直十分良好 |
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SEMI：2017、2018与2019年矽晶圆出货量将持续上扬 (2017.10.17)
SEMI（国际半导体产业协会）公布半导体产业年度矽晶圆出货量预测(Silicon Wafer Shipment Forecast)，针对2017至2019年矽晶圆需求前景提供预测数据。预测显示，2017年抛光矽晶圆（polished silicon wafer）与外延矽晶圆（epitaxial silicon wafer）总出货量将达到11,448百万平方英寸，2018年为11,814百万平方英寸，2019年将达到12,235百万平方英寸（叁见附表） |
