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PCIe技术跃升主流 高速数位测试需求持续升温 (2023.02.13)
疫情改变了工作型态，也刺激了高速资料传输与储存的需求。对於高速资料传输的要求正与日俱增，而PCIe技术也蔚为主流。由於传输速度变得更快，使得测试也变得更具挑战性 |
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爱德万测试收购兴普科技 持续开拓测试与量测解决方案 (2023.02.03)
半导体测试设备领导供应商爱德万测试 (Advantest Corporation) 宣布签订协议，收购台湾兴普科技股份有限公司（下称「兴普」）。
兴普拥有264名员工，厂房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷电路板（PCB）供应商，专营PCB、电子产品关键零件的制造与组装，总部位在台湾 |
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结合机电控制与数据分析 打造智慧农业试验场域 (2023.01.30)
数位化时代，传统农业也必须转型成为智能化的农业型态，
以更少的人力，达到更为精致与更有效率的农耕成果。
培育智慧农业顶尖人才，也成为现阶段发展农业的当务之急 |
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利用IO-Link技术建置小型高能效工业现场感测器 (2023.01.30)
IO-Link协定是一种比较新的工业感测器标准，现场使用支援IO-Link标准的解决方案，能够满足「工业4.0」、智慧感测器和可重新配置的厂区部署等需求。 |
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使用智慧型空气品质感测器达到环境监测 (2023.01.29)
本文比较光学微粒计数器、网印电化学和多重叁数的感测器技术，除了介绍不同的空气品质感测器解决方案及开发平台，并提供相关建议，以便加快开发流程。 |
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USB 80Gbps：USB4 Version 2.0最新进展 (2023.01.19)
USB开发者论坛（USB-IF）发表次世代的新标准USB4 Version 2.0，形塑了未来高速传输趋势的一部分。USB4 2.0版是第一个采用脉冲振幅调变（PAM）的USB标准。 |
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Wi-Fi加速改朝换代 测试挑战逐步浮现 (2023.01.11)
Wi-Fi 6是无线区域网路的下一代标准，效率与速度并重。
在壅塞区域可提供更低延迟，以及比上一代Wi-Fi更大的传输范围。
只是Wi-Fi 6设计过程的其他未知挑战，未来可能还会一一浮现 |
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前进垂直应用市场 微控制器低功耗方向确立 (2023.01.11)
微控制器的市场脚步，往往牵动着敏感的科技产业发展脉络。随着需求提升，客户开始考虑采用高阶制程的微控制器产品。而对於低功耗、高效能、高安全性的微控制器需求也持续攀升 |
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科技改变世界 AIoT翻转农渔业 (2023.01.11)
台湾渔业从业人囗逐年降低，突显台湾农林渔牧从业者逐年减少、人囗老化及人力断层等问题。随着政府积极推动青年回乡等相关计画搭配奖励措施，前述问题出现转折，除了政策支持与推动，智慧农业也发挥关键助力 |
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爱德万测试首度入选DJSI亚太成分股 (2023.01.04)
爱德万测试 (Advantest Corporation)首度入选美国标普道琼指数公司「道琼永续亚太指数」 (DJSI Asia Pacific) 成分股。
道琼永续指数 (DJSI) 按一般指标与产业指标精选永续表现优异的企业，自 1999 年推出以来，DJSI 已成为全球认可为评监企业永续表现的重要指标 |
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展??2023：高适应性是新时代的竞争力 (2023.01.04)
在技术演变迅速、复杂性不断提升的时代，高适应性是企业在新时代的竞争力，帮助客户提升适应力、赢得未来是益莱储与客户的共同目标。 |
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爱德万测试：半导体长期趋势不变 测试维持健康荣景 (2022.12.26)
在2022年，原本市场一片乐观与看好，不过到了下半年景气稍有下滑，预期在2023年也会再度出现景气持续下滑的状况。尽管短期来看，记忆体与SoC等市场都有下滑的迹象，但长期的成长趋势则不会有所改变 |
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车联网大道之行 智慧交通新契机 (2022.12.26)
V2X也就是车联网，是以车辆为主体的物联网。
当所有车辆都具备车用通讯系统，就能够和周围的万物互连。
透过V2X可以强化ADAS应用，并为未来的智慧交通带来新契机。 |
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R&S和Broadcom合作 为下一代无线设备提供Wi-Fi 7测试解决方案 (2022.12.21)
Rohde & Schwarz和Broadcom成功验证了R&S CMP180无线电通信测试仪在Broadcom Wi-Fi 7晶片组的应用。无线设备的OEM和ODM厂商即将把第一批Wi-Fi 7产品推向市场。
Rohde & Schwarz和Broadcom宣布为Broadcom Wi-Fi 7晶片组提供自动测试解决方案，这是业界首个为移动手机优化的Wi-Fi 7晶片组，同时支持双频2x2 IEEE 802.11be相容的操作 |
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适用於晶圆检测的工业相机 (2022.12.20)
在电子产业的晶圆制造过程中，必须准确识别和读取每片晶圆上的字元码，从而实现定位和追踪。稳定性和准确性是晶圆检测的关键要求，透过工业相机的机器视觉技术，可以协助确保晶圆的量产 |
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是德科技加入英特尔晶圆代工服务加速器EDA联盟计画 (2022.12.19)
是德科技（Keysight Technologies）宣布加入英特尔（Intel）晶圆代工服务（IFS）加速器电子设计自动化（EDA）联盟计画。
成为IFS EDA联盟成员後，是德科技将扩大对流程设计套件（PDK）和叁考设计流程创建的支援，以便为英特尔即将推出的先进技术节点提供所需的服务 |
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KLA推出X射线量测系统 解决记忆体晶片制造量测挑战 (2022.12.07)
KLA 公司宣布推出 Axion T2000 X射线量测系统，供先进的记忆体晶片制造商使用。3D NAND 及 DRAM 晶片的制造包含极高结构之精密构造，具有深层、狭窄的孔洞和间隙，以及其它复杂精细的建构形状：这些都需要控制在奈米尺度的等级 |
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爱德万测试推出inteXcell系列高效测试系统 瞄准先进记忆体IC测试 (2022.12.06)
爱德万测试 (Advantest Corporation) 发表inteXcell新款测试机产品线，主打精简占地面积又能满足严格的後段测试需求，因应未来记忆体元件日益增加的位元密度、低功耗与更快的介面速度 |
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建立5G毫米波波束成形器IC模型 (2022.11.29)
在设计相位阵列系统时需要验证设计的讯号完整性，利用测试平台将成为天线阵列测试平台的延伸，可以帮助建立带有波束成形功能的完整无线电连接的模型。 |
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如何达到3D位置感测的即时控制 (2022.11.28)
本文回顾3D霍尔效应位置感测器的基础知识，并描述在机器人、篡改侦测、人机介面控制和万向节马达系统中的用途；以及介绍高精密度线性3D霍尔效应位置感测器的范例 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
