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瑞萨电子针对汽车用途推出新一代微控制器 (2012.03.14)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布推出针对汽车用途设计的全新RH850系列32位微控制器（MCU）。
业者表示，RH850采用40奈米（nm）MONOS（金属氧化氮氧化硅）嵌入式闪存，使瑞萨电子成为第一家于汽车市场中，提供此一先进技术的半导体供货商 |
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瑞萨电子推出全新一代32位MCU系列 (2012.03.09)
瑞萨电子(Renesas)于日前宣布推出RX微控制器（MCU）系列的最新产品－RX63T。RX平台是以新一代的RX CPU为基础，并整合了瑞萨电子现有的16位与32位MCU产品功能。
全新的RX63T系列共有六项产品，除了高速、高效能、低功率的32位RX600系列之外，新的RX63T系列更采用特殊的变频器控制定时器与模拟功能，满足当今变频器控制用途之需求 |
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瑞萨电子发表LED照明驱动器IC并内建调光功能 (2012.03.06)
先进半导体解决方案之顶尖供货商瑞萨电子(TSE：6723)宣布推出全新LED驱动器IC－R2A20135SP。这款最新的驱动器IC系列产品是专为高准确度、高效率LED灯光系统所设计，采用芯片式调光功能 |
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MIPS科技加入瑞萨电子的SoC合作伙伴计划 (2012.02.06)
美普思科技（MIPS）日前宣布，已加入瑞萨电子株式会社（Renesas）的SoC合作伙伴计划（SoC Partner Program）。瑞萨电子是MIPS64架构以及处理器核心的长期授权客户，并已获得MIPS32 74K、24KE和4KE等核心的授权 |
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瑞萨获西门子「特殊表扬」类供货商奖 (2011.12.27)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布获颁「日本特殊表扬」（Japan Special Recognition）的「西门子供货商奖」，肯定瑞萨电子在2011年日本福岛地震危机中所做出的支持与贡献。
2011年西门子供货商奖由Siemens AG管理委员会成员－供应链管理总监暨永续发展经营长Barbara Kux出席 |
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瑞萨USB 3.0-SATA3桥接SoC获USB-IF认证 (2011.12.25)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布其SuperSpeed USB（USB 3.0）SATA3桥接系统单芯片（SoC，零件编号µPD720230），通过USB Implementers Forum（USB-IF）的认证测试，同时宣布AMD已利用瑞萨的UASP软件，测试并证实芯片组与外部储存装置的兼容性 |
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瑞萨开发汽车实时应用之嵌入式闪存IP (2011.12.22)
瑞萨电子（Renesas）日前宣布已开发出一款适用于汽车实时应用领域之40奈米（nm）内存知识产权（IP）。瑞萨亦使用上述40奈米闪存技术，针对汽车应用领域推出40奈米嵌入式闪存微控制器（MCU），其样品将于2012年秋季开始供应 |
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瑞萨锂电池充电控制IC 支持USB充电功能 (2011.12.08)
瑞萨（Renesas）日前发表充电控制IC「R2A20055NS」，更进一步小型化，并为便携设备的单锂离子电池提供安全的充电控制。锂离子电池具有高能量密度，有助于设备小型化，但同时也会产生大量的热能，如过度充电可能起火 |
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瑞萨发表具模拟功能之微控制器 (2011.12.07)
瑞萨（RENESAS）日前宣布推出新款RL78／G1A Group微控制器（MCU），扩大了RL78系列的产品线。RL78/G1A 16位MCU整合模拟技术及RL78系列的节能技术处理效能。RL78/G1A Group MCU适用于多种应用领域，包括工业自动化传感器、大型家电、住宅自动化及医疗应用领域...等 |
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瑞萨电子发表新款氮化镓功率放大器模块 (2011.07.07)
瑞萨电子近日宣布，已开发适用于1 GHz有线电视（CATV）系统之氮化镓（GaN）功率放大器模块MC-7802。MC-7802可做为功率放大器，用于有线电视系统主干放大器等应用，可达到高输出功率及低失真表现 |
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瑞萨电子新款微控制器 具备实时控制功能 (2011.07.04)
瑞萨电子近日全新发表RL78/G14系列产品，扩充了RL78微控制器（MCU）产品线。此新款16位MCU结合瑞萨R8C MCU系列芯片内建周边功能，以及RL78系列的高效率电源技术。
新款RL78/G14系列MCU适用于多种用途，包括家用电器、医疗设备、办公室设备与工业自动化系统，以及医疗与消费性产品如马达控制、安全系统及行动装置...等 |
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瑞萨新款32 bit MCU 具备绘图显示及网络功能 (2011.06.28)
瑞萨电子及其子公司瑞萨行动（Renesas Mobile）共同宣布，推出新款32位微控制器（MCU）SH7734，可为包含液晶屏幕之汽车、工业及消费性应用，提供更强大的绘图显示及网络功能 |
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拉高智能手机分辨率 驱动IC台厂冲HD720 (2011.06.17)
市场对于智能型手机屏幕显示分辨率的要求越来越高，进一步带动小尺寸高阶驱动IC的需求量。台湾面板驱动芯片厂商也纷纷转向开发小尺寸高阶驱动IC的行列。
目前智能型手机最广泛的屏幕分辨率为HVGA（320×480）与WVGA（800×480），当苹果iPhone4推出960×640的高分辨率Retina显示器之后，便刺激了智能型手机大厂对于屏幕分辨率的激烈竞赛 |
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瑞萨电子推出用于8-12 bit MCU之集成开发环境 (2011.06.13)
瑞萨电子近日宣布，推出全新集成开发环境CubeSuite+，为该公司8至32位架构的微控制器（MCU）提供一致的支持。
集成开发环境可有组织地链接MCU的所有工具（编译程序、用于仿真器的除错器等），以便在同一主机上执行所有设计、程序代码编写、评估及检查作业 |
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进入环境亮度传感器市场 瑞萨首推薄型SON封装 (2011.06.02)
瑞萨电子近日宣布，推出数字环境亮度传感器PH5551A2NA1，该款采用了小尺寸薄型封装。PH5551A2NA1组件为该公司进入环境亮度传感器市场的第一款产品，结合了瑞萨电子在CD、DVD及BD播放器光传感器IC之开发及商品化过程中所累积的专业技术，这项新组件的设计可自动调整亮度以提供最佳的屏幕检视效果，有助于提升产品效能并降低耗电量 |
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瑞萨USB 3.0主机控制器出货量已达3000万个 (2011.06.01)
瑞萨电子近日宣布，其SuperSpeed Universal Serial Bus（USB 3.0）主机控制器全球累计出货量，已于2011年5月19日达到3000万个。
瑞萨电子表示，自该公司于2009年5月18日推出第一款USB 3 |
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NFC苦尽甘来 要藉智能手机打响名号 (2011.05.26)
更为精确的室内定位以及随时可用的电子交易，将成为新一代智能型手机的基本应用。因此智能型手机内的无线链接Combo芯片功能，也会产生进一步的革新。近场无线通信（NFC）、Wi-Fi Direct和蓝牙低功耗（Bluetooth Low Energy）这三项新技术，可望成为智能手机无线链接功能的新生代铁三角 |
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全球半导体营收近3千亿美元 前10大厂占一半 (2011.04.19)
最新全球半导体市场营收统计已经出炉！根据市调机构Gartner的统计数字显示，光是2010年单年全球半导体市场总营收，就已经逼近2994亿美元，相较于2009年大幅成长707亿美元，是历年来营收金额成长幅度最高的一次 |
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瑞萨电子新款SoC 专为中阶车资娱乐系统开发 (2011.03.08)
瑞萨电子及其子公司Renesas Mobile近日宣布，R-Car系列系统单芯片（SoC）首批产品R-Car M1系列，可降低次世代仪表板汽车导航系统的耗电量，并支持先进的人机接口（HMI）。
新款R-Car M1系列SoC为瑞萨电子R-Car系列的第一款产品，整合了瑞萨电子SH-Navi系列及EMMA Car系列产品 |
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瑞萨电子推出小型封装之高性能车用功率MOSFET (2011.03.08)
瑞萨电子近日宣布，推出32款容许电压为40及55伏特（V）之新型N信道功率MOSFET（金属氧化物半导体场效晶体管）。新款功率MOSFET包括采用小型HSON封装的NP75N04YUK产品，安装面积为现有TO-252封装的一半，可处理75安培（A）的电流 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
