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制定电子商业标准协会 - OASIS

OASIS是一个非营利的机构,其作用在于发展、整合,以及统一世界各地电子商业所需要的专用标准。OASIS并制定出全球电子商业的安全标准、网络服务、XML的标准、全球商业的流通,以及电子业的出版。
英飞凌发表CoolSiC MOSFET产品 兼具高性能与可靠度 (2018.07.24)
德国半导体元件商英飞凌(Infineon)今日在台北宣布推出新一代搭载CoolSiC技术的MOSFET系列产品,透过其独特的碳化矽 (SiC) 沟槽式 (Trench) 技术,提供高性能、高可靠度、高功率密度,且具成本效益的电源解决方案
Littelfuse SiC萧特基二极体降低能源成本和空间要求 (2018.06.30)
Littelfuse新推出五款GEN2系列1200 V 3L TO-247萧特基二极体和三款GEN2系列1200 V 2L TO-263萧特基二极体,扩充其碳化矽电源半导体产品组合。 相比矽二极体,GEN2碳化矽萧特基二极体可显着降低开关损耗,并大幅提高电力电子系统的效率和可靠性
Wolfspeed最新1200V SiC MOSFET 促进电动车市场发展 (2018.06.26)
科锐旗下Wolfspeed於近日宣布推出最新第三代1200V碳化矽SiC MOSFET系列,为电动汽车动力传动系统带来性能突破。 这一开关元件能够实现高电压功率转换,进一步巩固Wolfspeed在电动汽车生态系统解决方案领域的领先地位
英飞凌推出车用CoolSiC肖特基二极体 结合效能与耐用性 (2018.06.19)
英飞凌科技股份有限公司首款车用碳化矽系列CoolSiC肖特基二极体系列於日前PCIM展会上亮相,该款肖特基二极体已准备就绪,可用於目前和未来油电混合车和电动车中的车载充电器 (OBC) 应用
美高森美推出专门用於SiC MOSFET的极低电感SP6LI封装 (2018.05.30)
美高森美公司(Microsemi Corporation) 发布专门用於高电流、低导通阻抗(RDSon) 碳化矽 (SiC) MOSFET功率模组的极低电感封装。 这款全新封装专为用於其SP6LI 产品系列而开发,提供适用於SiC MOSFET技术的2.9 nH杂散电感,同时实现高电流、高开关频率以及高效率
美高森美下一代1200 V SiC MOSFET样品和700 V SBD (2018.05.29)
美高森美公司 (Microsemi Corporation) 宣布在下季初扩大其碳化矽(SiC) MOSFET和SiC二极体产品组合,包括提供下一代1200 V、25 mOhm和80 mOhm SiC MOSFET器件的样品,及下一代700 V、50 A 萧特基势垒二极体(SBD)和相应的裸晶片
ROHM於福冈增建新厂房 扩大SiC功率元件产能 (2018.04.19)
半导体制造商ROHM决定在ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)的筑後工厂增建新厂房,以因应日渐升高的SiC功率元件生产需求。 该新厂房为地上3层建筑,总建筑面积约11,000平方米
ADI与Microsemi推出用於 SiC功率模组的高功率隔离闸极驱动器板 (2018.03.07)
亚德诺(ADI)与Microsemi Corporation近日共同推出首款用於半桥SiC功率模组的高功率评估板,该评估板在200kHz开关频率时可提供最高1200V电压及50A电流。隔离板旨在提高设计可靠性,同时减少创建额外原型的需求,为电源转换和储能客户节省时间、降低成本并缩短上市时程
化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%,如何积极因应此一趋势,善用本身优势布局市场,将是台湾半导体产业这几年的重要课题。
扩增全碳化矽功率模组阵容 协助高功率应用程序 (2017.05.17)
ROHM使用新研究封装在IGBT模组市场中成功扩增涵盖100A到600A等主要额定电流范围的全SiC模组阵容,可望进一步扩大需求。
东芝推出第二代650V碳化矽萧特基位障二极体 (2017.01.23)
东芝半导体与储存产品公司宣布推出第二代650V碳化矽(SiC)萧特基位障二极体(SBDs),该产品提升了公司现行产品的涌浪顺向电流(IFSM)约70%。 8个碳化矽萧特基位障二极体的新产品线也即将出货
东芝推出第二代650V碳化矽肖特基势垒二极体 (2017.01.13)
东芝公司(Toshiba)旗下储存与电子元件解决方案公司推出第二代650V碳化矽(SiC)肖特基势垒二极体(SBD),该二极体将该公司现有产品所提供的顺向浪涌电流(IFSM)提高了约70%。新系列八款碳化矽肖特基势垒二极体出货即日启动
[专栏]GaN、SiC功率元件带来更轻巧的世界 (2016.08.10)
众人皆知,由于半导体制程的不断精进,数位逻辑晶片的电晶体密度不断增高,运算力不断增强,使运算的取得愈来愈便宜,也愈来愈轻便,运算力便宜的代表是微电脑、个人电脑,而轻便的成功代表则是笔电、智慧型手机、平板
英飞凌 8.5 亿美元现金收购 Wolfspeed (2016.07.18)
英飞凌科技(Infineon)与Cree公司宣布英飞凌已签订最终协议,将收购 Cree 旗下的 Wolfspeed 功率与射频部门 (「Wolfspeed」),此收购包括功率与射频功率的 SiC 晶圆基板事业。此全额现金支付的交易的收购金额为 8.5 亿美元 (约 7.4 亿欧元)
高突波电流耐受量SiC萧特基二极体能大幅度改善运转时效 (2016.06.28)
SiC元件的材料物性好,已经逐渐为上述应用装置所采用。尤其是伺服器等须提升电源效率的装置,电源上使用SiC-SBD产品,就能充分发挥该产品的高速回复特性,运用在PFC电路后,可望进一步提升装置的效率
Littelfuse将于2016年PCIM Europe展示市场应用解决方案 (2016.05.10)
全球电路保护领域的企业 Littelfuse公司,将出席2016年5月10-12日在德国纽伦堡举行的2016年PCIM Europe展。该展会是展示电力电子领域最新发展的世界盛会之一。本次展会上,Littelfuse将在7-140展台(7厅)展示两个全新的电源半导体系列:碳化矽(SiC)肖特基二极体和矽IGBT技术
罗姆量产沟槽式SiC 导通电阻降低再下一城 (2015.08.14)
在全球功率半导体市场,SiC(碳化矽)元件的发展,一直是主要业者所十分在意的重点,理由在于它与传统的MOSFET或是IGBT元件相较,SiC可以同时兼顾高开关频率或高操作电压,反观MOSFET与IGBT只能各自顾及开关频率与操作电压,显然地SiC元件相对地较有技术优势
意法半导体新款碳化矽二极体支援新能源汽车等应用 (2014.12.17)
因应逆变器小型化的挑战和强劲需求,意法半导体(ST)推出新款车规碳化矽(SiC)二极体,以满足电动汽车和插电式混合动力车(Plug-in Hybrids;PHEVs)等新能源汽车对车载充电器(on-board battery chargers;OBCs)在有限空间内处理大功率的苛刻要求
散热表现将成功率半导体业者决胜关键 (2014.12.08)
随着英飞凌宣布并购IR之后,使得全球功率半导体市场的氛围更显紧张,但尽管如此,既有的高功率应用仍然有着相当高度的进入门坎,相关的功率半导体业者仍然持续推动新技术到市场上,快捷半导体(Fairchild)即是一例
科锐开创性SC5技术平台实现双倍光输出 (2014.11.11)
重新定义大功率LED!科锐公司(CREE)推出开创性的SC5技术平台,在照明级LED性能方面再次实现重大突破,科锐以此新型技术平台为基础,推出超大功率(XHP)LED组件系列产品,推动下一代照明应用

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