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[COMPUTEX] 台湾科技大厂采用NVIDIA Grace CPU系统设计 (2022.05.24)
NVIDIA (辉达)宣布台湾电脑制造商将推出首批搭载 NVIDIA Grace CPU 超级晶片与 Grace Hopper GPU 超级晶片的系统，用於处理横跨数位孪生 (Digital Twin)、人工智慧 (AI)、高效能运算、云端绘图及游戏等各领域的作业负载 |
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英特尔推出Open IP资料中心浸没式液体冷却解决方案及叁考设计 (2022.05.23)
呼应英特尔总部RISE企业策略和2040年温室气体净零排放目标，英特尔在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）资料中心浸没式液体冷却完整方案及叁考设计，透过开放式、易於部署、轻松扩展的完整冷却方案 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能游戏、商用及主流PC技术 (2022.05.23)
AMD在2022年台北国际电脑展（COMPUTEX）上，展示运算技术的最新创新成果，推升高效能运算体验。AMD董事长暨执行长苏姿丰博士揭示即将推出的Ryzen 7000系列桌上型处理器，凭藉Zen 4架构，将在2022年秋季上市时带来显着的效能提升 |
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AMD在高效能运算与AI训练的能源效率目标进展顺利 (2022.05.17)
自从AMD宣布30x25目标，计划在2025年之前，用於人工智慧（AI）训练与高效能运算（HPC）应用的处理器能源效率将提升30倍。目前这计画正顺利进行中，透过使用搭载一个AMD第3代EPYC CPU与四个AMD Instinct MI250x GPU的加速运算节点，在2020年的基准水平上将能源效率提升6.79倍 |
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Rapid Silicon采用晶心科技DSP/SIMD扩充指令集架构 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已采用带有DSP(数位讯号处理)/ SIMD(单指令多资料流) 扩充指令集的AndesCor D45，以及客制化扩充功能架构 (Andes Custom Extension, ACE) ，并获得晶心授权许可 |
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AMD发表三款全新Radeon RX 6000系列显示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列显示卡的最新成员：AMD Radeon RX 6950 XT━Radeon RX 6000系列中效能最强大的显示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT显示卡。
藉由2.1GHz游戏时脉以及16GB的高速GDDR6记忆体，AMD Radeon RX 6950 XT显示卡可在4K解析度并开启最高画质设定下，为要求最严苛的3A大作与电竞游戏带来效能与视觉效果 |
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英特尔推出新款云端到边缘技术 解决现在与未来面临的挑战 (2022.05.11)
在首届Intel Vision当中，英特尔宣布横跨晶片、软体和服务方面的各项进展，并展示如何结合技术和生态系，为客户释放现在以及未来的商业价值，现实世界中的优势，包含提升业务成果和洞察力、降低总拥有成本、加快上市时间与价值，以及对全球产生正面影响 |
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AMD Ryzen 5000 C系列处理器为Chrome OS??注效能与电池续航力 (2022.05.06)
AMD发表Ryzen 5000 C系列处理器，将Zen 3架构引入专为工作与协同作业打造的高阶Chrome OS装置。全新处理器具备多达8个高效能x86核心，为Chrome OS中拥有最多核心的CPU，带来效能以及电池续航力 |
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应用材料多元化优异表现 获英特尔2022年EPIC杰出供应商奖 (2022.04.11)
应用材料公司凭藉供应商多元化优异表现，荣获英特尔2022年「EPIC计画杰出供应商奖」。英特尔藉由这个奖项表彰供应链中的特优厂商在过去一年持续品质改善、绩效、夥伴关系与包容力的努力 |
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NVIDIA透过人工智慧 将2D平面照片转变为3D立体场景 (2022.03.31)
当人们在75年前使用宝丽来 (Polaroid ) 相机拍摄出世界上第一张即时成像照片时，便是一项以逼真 2D 影像迅速捕捉 3D 世界画面的创举。时至今日，人工智慧 (AI) 研究人员反将此作法倒转过来，亦即在几秒钟内将一组静态影像变成数位 3D 场景 |
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晶心与IARS合作协助车用IC设计厂商 加速产品上市时程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V处理器核心供应商以及RISC-V国际协会(RISC-V International)创始首席会员。该公司与嵌入式开发软体服务商IAR Systems共同宣布，来自欧洲及亚洲的IC领导厂商已采用晶心科技RISC-V AndesCore车用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全认证开发工具 |
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NVIDIA宣布推出Grace CPU超级晶片 效能与能源效率提升两倍 (2022.03.23)
NVIDIA (辉达)推出首款采用 Arm Neoverse 架构，并专为人工智慧 (AI) 基础架构与高效能运算所设计的独立资料中心 CPU (中央处理器)。与当今顶尖的伺服器晶片相比，其可提供最高的效能表现，以及两倍的记忆体频宽与能源使用效率 |
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AMD第3代EPYC处理器 为技术运算工作负载??注效能 (2022.03.22)
AMD推出全球首款采用3D晶片堆叠技术（3D die stacking）的资料中心CPU━代号为Milan-X、采用AMD 3D V-Cache技术的AMD第3代EPYC处理器。全新处理器基於Zen 3核心架构，进一步扩大了第3代EPYC CPU产品阵容，与没有采用堆叠技术的AMD第3代EPYC处理器相比，可以为各种目标技术运算工作负载提供高达66%的效能提升 |
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Supermicro推通用GPU系统 支援主要CPU、GPU和Fabric架构 (2022.03.22)
Super Micro宣布推出一项革命性技术－通用 GPU 伺服器，其可简化大规模 GPU 部署，设计符合未来需求，甚至支援尚未公开的技术，将为资源节约型伺服器提供最大弹性。
通用 GPU 系统架构结合支援多种 GPU 外形尺寸、CPU 选择、储存和网路选项的最新技术 |
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Oracle推全新OCI服务和功能 为客户提供更具弹性的资源 (2022.03.21)
Oracle Cloud Infrastructure (OCI) 推出 11 个全新的运算、网路、储存服务和功能，可让客户以更低的成本、更快、更安全地执行工作负载。全新的解决方案将提供灵活的核心基础架构服务和自动最隹化资源，以满足应用程式需求并大幅降低成本 |
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英特尔发表NUC 12 Extreme套件 效能再升级 (2022.02.25)
迷你外型尺寸的Intel NUC Extreme套件，於8公升体积之中搭载Intel Core处理器，并可安装最长12寸的双槽显示卡，英特尔在2021年为小型外型尺寸（SFF）市场投下震撼弹，透过将创新深埋至DNA的工程研发团队，完成过往被视为不可能的效能创举 |
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英特尔揭晓Xeon多年产品蓝图 加速资料中心成长 (2022.02.18)
在英特尔2022年的投资者会议，公司首次揭晓从现在至2024年新的Intel Xeon产品蓝图。英特尔正为资料中心市场的持续成长和地位铺路，其产品线将加入一款全新极具效率的处理器系列（代号Sierra Forest），关键产品升级至更加先进的制程节点，并为资料中心带来新的、范围宽广的架构策略 |
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AMD完成收购赛灵思 竞逐1,350亿美元规模市场商机 (2022.02.15)
AMD以全股票交易的方式完成收购赛灵思。此项收购於2020年10月27日宣布，将显着扩大公司规模，并带来阵容最强大的顶尖运算、绘图和自行调适SoC产品，创造出业界中高效能与自行调适运算的领导者 |
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晶心科技携手英特尔IFS提供RISC-V解决方案 建构开放生态系 (2022.02.08)
晶心科技将偕同英特尔晶圆代工服务(Intel Foundry Services; IFS)，协助打造规模10亿美元的IFS创新生态系中聚焦RISC-V 的部分。晶心提供各式RISC-V处理器以及整合硬体/软体开发环境，适合从低功耗MCU到创新资料中心伺服器等多元SoC应用 |
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高效能运算软体公司Bright Computing加入NVIDIA (2022.01.11)
Bright Computing 为管理全球超过700家使用高效能运算(HPC)系统组织的软体厂商，现已加入 NVIDIA。
在医疗保健、金融服务、制造以及其他领域的企业，运用该公司的工具来建立和运行透过高速网路连结成一个单一伺服器群的 HPC 丛集，其产品 Bright Cluster Mananger 为 NVIDIA 加速运算软体堆叠的最新成员 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
