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LoRa联盟任命新领导团队 加速LoRaWAN在物联网生态系统全球扩张 (2024.10.25)
致力於推广物联网低功耗广域网路（LPWANs）开放式LoRaWAN协议的全球企业协会LoRa联盟宣布任命阿尔珀·耶金（Alper Yegin）为执行长，任命奥利维耶·博雅（Olivier Beaujard）为董事会主席 |
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研究：苹果的创新两难 在稳定与突破间寻求平衡 (2024.10.24)
Counterpoint Research研究认为，iPhone销量增长放缓，但全球智慧型手机市场亦面临同样挑战。这一趋势不仅限於苹果，全球智慧型手机市场整体也正经历类似的挑战。智慧型手机的设计和功能已趋於成熟，消费者不再急於汰换装置，部分市场的手机使用寿命甚至延长至48个月 |
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Profet AI东京据点开幕 台日产官学界共探AI合作 (2024.10.24)
杰伦智能科技（Profet AI）日前於东京举行开幕仪式，正式宣布其日本分公司成立。Profet AI 目标透过以人为本的 AI 应用，解决日本 IT 人才短缺的痛点。Profet AI揭示亚太区制造业洞察报告，指出每家中大型企业平均已成功培育 72 位领域专家成为 AI 新工作者，以 AI 辅佐其业务执行，说明企业全员 AI 已是势在必行 |
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默克於韩国安城揭幕旋涂式介电材料应用中心 深化下一代晶片技术支持 (2024.10.24)
默克，正式宣布在韩国安城揭幕最先进的旋涂式介电材料（Spin-on-Dielectric, SOD）应用实验室。为因应半导体产业中人工智慧蓬勃发展的趋势，该应用中心将加速开发用於先进记忆体和逻辑晶片的SOD材料 |
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IBM提出「智慧金融蓝图」 吁善用生成式AI打造叁与式银行 (2024.10.24)
生成式AI崛起已经两年。根据2024年 IBM 针对银行与金融服务业发表的全球展??报告指出，近九成 (86%) 的受访企业已经尝试了这项技术，主要的应用场景依序为管理风险与符规报告、优化客户体验、与支援IT开发工作；但其中仅8%的公司以全景、系统化的方式进行 |
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掌握多轴机器人技术：逐步指南 (2024.10.24)
本文叙述透过配置AMD Kria KR260机器人入门套件控制Trossen Robotics ReactorX 150机器手臂运行，以及说明处理非常复杂的伺服系统和机器人应用时，所需要进行大量处理来规划和解决机器人运动 |
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让IoT感测器节点应用更省电 (2024.10.24)
本文比较在船舶模式或睡眠模式下，使用负载开关、RTC和外部按钮控制器的传统解决方案，与使用整合解决方案改进方案的特性，探讨如何在物联网（IoT）感测器节点应用中更好地实现节能 |
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利用微控制器实现复杂的离散逻辑 (2024.10.24)
开发人员可利用PIC16F13145系列微控制器中的可配置逻辑模组（CLB）周边，实现硬体中复杂的离散逻辑功能，进而精简物料清单（BOM）并开发客制专用逻辑。 |
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国科会专案研发 MIMO 4D感测技术 实现通感算融合 (2024.10.24)
中山大学、清华大学、阳明交通大学及国研院台湾半导体研究中心组成的研究团队，在国科会「下世代通讯系统关键技术研发专案」的支持下，成功研发了多输入多输出(MIMO) 4D感测技术，可??提升生活便利性与安全性，促进健康照护发展 |
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电子设备微型化设计背後功臣：连接器 (2024.10.24)
要满足客户对电子设备日益增加的功率和功能需求，必须实现连接器的微型化，但同时不能影响到产品的耐用性。材料科学是开发坚固耐用微型连接器的关键因素，即使在最具挑战性的环境下，也能保持坚固耐用 |
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PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机 (2024.10.24)
「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办，邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位，以及产学专家，共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景 |
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PCIe高速I/O介面：韩国AI晶片产业应用现况 (2024.10.24)
PCIe高速讯号传输介面规范如今已成为支持实现人工智慧（AI）的关键应用技术，致使各家产品相当重视PCIe的应用效能。 |
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诌：绿色回收与半导体科技的新未来 (2024.10.24)
诌的环保回收值得关注，特别是从电子废弃物中回收诌，提高回收率并降低成本，减少资源浪费降低环境负荷。此外，诌近来在半导体先进制程中扮演要角，无疑也是一个值得重视和推进的方向 |
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三菱电机新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器 (2024.10.24)
（Mitsubishi Electric）宣布即将推出一款新型MelDIR品牌80×60像素热二极管红外线感测器MIR8060C1，其视野角为100。×73。 ，为该公司现有热二极体红外线感测器的两倍以上，*能够准确、有效率地识别人和物体 |
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Microchip第九届台湾技术精英年会已开放报名 (2024.10.24)
Microchip Technology宣布其历史悠久的台湾技术精英年会（MASTERs）今年的场次现已开放报名，这是嵌入式控制工程师界的重大活动之一。今年第九届台湾技术精英年会恢复为实体活动，将於11月20 日至21日在台北的集思台大会议中心以及11月26日至27日在高雄莲潭国际会馆举行 |
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瑞萨与英特尔合作为新款Intel Core Ultra 200V系列处理器提供最隹化电源管理 (2024.10.24)
瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布与英特尔合作推出新的电源管理解决方案，为采用Intel Core Ultra 200V系列处理器的笔记型电脑提供最隹化电池效率。
新款客制化电源管理IC（PMIC）可满足最新一代英特尔处理器的所有电源管理需求 |
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DENSO和ROHM针对半导体领域建立战略合作达成协议 (2024.10.24)
近年来电动车的开发和普及进程加速，带动汽车电气化所需的电子元件和半导体的需求也迅速增加。另外，有助交通事故零死亡的自动驾驶和联网车等领域，也离不开半导体的支援，半导体的重要性日益凸显 |
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Vishay IGBT和MOSFET驱动器拉伸封装可实现紧凑设计、快速开关 (2024.10.24)
Vishay Intertechnology推出两款采用紧凑、高隔离延伸型SO-6封装的新型IGBT和MOSFET驱动器。 Vishay Semiconductors VOFD341A和VOFD343A分别提供3 A和4 A的高峰值输出电流，提供高达 +125 。C的高工作温度和最大200 ns的低传播延迟 |
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元培医大与永续能源基金会签署大学永续发展倡议书 (2024.10.23)
推动校园绿色转型前进一大步，元培医事科技大学与台湾永续能源研究基金会正式签署「大学永续发展倡议书」，标志着元培对环境永续及社会责任的承诺，强调未来将健全大学治理、发挥社会影响力，并持续推动实践环境永续发展 |
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格棋化合物半导体中坜新厂落成 携手中科院强化高频通讯技术 (2024.10.23)
格棋化合物半导体中坜新厂落成，同时宣布与国家中山科学研究院（中科院）合作，双方将共同强化在高频通讯技术领域的应用。此外，格棋也和日本三菱综合材料商贸株式会社签署合作协议，双方将致力於扩大日本民生用品和车用市场的布局 |
