 |
研扬以多项产品获第25届台湾精品奖 (2016.12.23)
研扬科技今年以四项产品荣获第25届台湾精品奖殊荣。
创办于1993年的台湾精品奖，今年迈入25周年，是台湾唯一综合性产品选拔活动，依据产品研发、品质、设计、行销等四大构面，并强调台湾制造（Made in Taiwan）的创新价值，选拔出最具整合竞争力之创新产品 |
|
宜鼎国际工规固态硬碟SATADOM-SL 3ME4获台湾精品奖 (2016.12.21)
高度创新研发、独家L3韧体架构及制程品质完善的工业高效能储存装置
工控记忆体储存技术厂商宜鼎国际(Innodisk)以创新SATADOM 专利Pin8及Pin7内部供电技术结合独家的特殊韧体架构，让SATADOM-SL 3ME4具备高效能及可靠性且延长了使用寿命，是专为工业电脑及伺服器OS启动碟(boot drive)所设计的储存装置 |
|
2017深圳机械展诠释中国智能制造 (2016.12.05)
第18届深圳国际机械制造工业展览会（SIMM）将于2017年3月29日~4月1日在广东省深圳会展中心举行。这场制造业盛会，在110000平米的展览现场将展示中国机械装备制造业在工业4.0浪潮下的整体智能制造水平及珠三角地区独具特色的制造能力 |
 |
艾讯推出全新Intel Skylake工业级ATX主机板IMB500 (2016.11.24)
艾讯公司(Axiomtek) 推出高效能工业级ATX 主机板IMB500，搭载LGA1151插槽第6代Intel Core i7/i5/i3、Pentium或Celeron中央处理器(Skylake平台)，内建Intel Q170高速晶片组，支援4组288-pin高达64GB的DDR4-2133/1866 MHz系统记忆体，同时具备RAID 0/1/5/10 磁碟机阵列功能，大幅提升整体系统效能 |
|
凌华科技最新无风扇电脑支援第6代Intel Core处理器 (2016.11.15)
凌华科技（ADLINK）发表最新MXC-6400系列高效能可扩充式无风扇电脑，采用第6代Intel Core i7/ i5/ i3处理器（开发代号Skylake）与QM170晶片组。透过其先进效能和4个2.5吋SATA磁碟扩充能力带来的高储存密度，以及最高可承受50G冲击和5Grms震动的强固无风扇架构，MXC-6400系列能够完美符合智能交通、高速资料处理与其它的特殊关键性工业自动化需求 |
|
机器视觉介面 USB 3.0后势看涨 (2016.11.09)
工业4.0带动自动化市场成长，作为自动化制造系统重要环节的机器视觉，近年来技术也不断翻新，包括解析度、传输介面等，都有大幅度变化，专注于USB介面的工业相机大厂IDS |
|
瀚达新嵌入式工业电脑 有效整合串联IT/OT (2016.11.09)
随着工业4.0时代的来临，物联网和工业自动化的发展密不可分，但要能让所有设备都将互相连网沟通、即时监控厂务状况、使生产流程更灵活及弹性等，却不是单由一个技术人员、一个专案小组或是一家公司就可以独立完成的 |
 |
新时代的资料加解密需求 (2016.10.20)
随着最近提款机被骇客入侵的事件已经不只是电影情节，社群软体、通讯软体帐号被盗用的新闻不绝于耳，骇客手法不断精进，社会大众也都开始注意到了这个一直存在的安全议题 |
|
亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之五 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
|
亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之四 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
|
亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之三 (2016.10.06)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
|
亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之二 (2016.10.05)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
|
亚洲工业4.0智慧制造系列展特别报导之一 (2016.10.05)
新政府就任后，新推出5大创新产业里的「智慧机械」，以朝向德国工业4.0为最终目标，在2016年展场上，也可见到国内外大厂分别提出最佳解决方案。 |
|
IBM扩大结盟台湾资服业 抢夺数兆美元云商机 (2016.09.20)
着眼于全球投资云端并追求数位转型趋势，IBM也携手台湾产、官、学构筑云端生态系，并于今(20日)宣布扩大在台云端生态系伙伴结盟计画，将协助更多台湾的专业资讯服务商等伙伴转型为云端服务商，并整合其在各产业的专业解决方案和服务经验等实力，抢夺未来数兆美元的云端新商机 |
|
艾讯新款Intel Skylake-U工业级COM Express Type 6模组支援宽温操作 (2016.09.12)
艾讯公司(Axiomtek)新推出COM Express Type 6迷你模组CEM501，搭载第6代Intel Core i7/i5/i3中央处理器，仅9.5 x 9.5公分的迷你机板，配备2组最高达32 GB的DDR4-2133插槽SO-DIMM系统记忆体，并支援摄氏零下40度至高温85度工业级宽温操作范围 |
|
施耐德电机领军普罗菲司 全线制霸工业4.0 (2016.08.31)
台北国际自动化工业大展今日盛大开展，智慧制造热潮来袭，工业4.0成为今年聚焦重点，全球能源管理和自动化领域专家施耐德电机(schneider) 与旗下人机介面品牌普罗菲司(Pro-face) 于展会中呈现双方品牌结合综效 |
|
凌华科技于PICMG主导新版COM Express 3.0规范制定 (2016.08.23)
凌华科技（ADLINK）为物联网嵌入式模组与智能应用平台（ARiP）供应商，是PCI工业电脑制造商协会（PICMG）的执行委员，并主导了这次新版COM Express3.0规范的制定。凌华科技最近发表的新款嵌入式模组电脑 Express-BD7，即采用新版COM Express 3.0标准中的全新Type 7接脚 |
|
嵌入式乘胜追击 (2016.08.03)
嵌入式是自动化领域的主流技术之一，随着智慧化趋势逐渐明朗，嵌入式技术在软硬两端都已有所变动。 |
|
凌华科技推出新款COM Express 3.0规范Type 7嵌入式电脑模组 (2016.08.02)
凌华科技推出第一款COM Express 3.0规范、Type 7嵌入式模组电脑（Computer-On-Module，COM），采用伺服器等级效能的PICMG新型Type 7 接脚，为资料通讯等高效能应用的崭新可能性。为此，凌华科技将伺服器等级平台及10 Gigabit Ethernet效能导入嵌入式模组电脑 |
|
凌华科技发表新款触控医疗电脑 (2016.07.26)
凌华科技（ADLINK）推出全新医疗触控电脑MLC 5系列，搭载第5 代Intel Core i7处理器，提供优异的电脑运算效能，易于与医疗影像储传系统（PACS，Picture archiving and communication system）与医院其他病理资料系统整合，使得医学影像、电子病历等病人资料能同时间被调阅、浏览与管理 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
