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晶圆代工第四季产能见底 (2001.09.14)
新加坡商特许半导体亚太区／日本总裁吉摩(Bruno Guilmart)13日表示，目前为晶圆代工景气底部，但还看不到推动景气翻升的动力；特许第三季产能利用率在20%到30%间，第四季产业能见度仍低 |
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亚太优势以IDM、晶圆代工双轨并进 (2001.09.06)
由前工研院副院长林敏雄领军的微机电亚太优势微系统公司，5日首度对外公开公司未来营运方向与经营团队。亚太优势和国内同样投入微机电(MEMS)技术的华新丽华与全磊微机电最大不同点在于，公司倾向依照不同产品线，朝微机电国际整合组件制造厂(IDM)与晶圆代工厂方向同时进军，预计明年三月六吋厂的首条生线即可开始运作 |
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张忠谋：晶圆代工业未来十年每年成长25% (2001.07.27)
台积电董事长张忠谋在法人说明会上，预期台积电七月起营收可逐步回温，未来十年晶圆代工产业平均每年成长率，并可超过整体半导体产业成长率十个百分点达二五％，台积电不排除将与整合组件制造厂合资兴建晶圆厂 |
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联电退出Trecenti营运有影否？ (2001.07.18)
由于半导体景气持续不佳，联电本身8吋晶圆厂产能闲置情况严重，不仅接二连三的裁员消息甚嚣尘上，加上位于南科的联电12A即将进入量产，经营压力倍增，而在Trecenti产能利用率迟未见起色情况下，为避免营运亏损扩大，外传联电有意将Trecenti股权售予日立，退出Trecenti的经营 |
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特许半导体产能仅利用两成 (2001.06.28)
当联电8F厂评估暂停生产线的传闻，还在国内半导体界引起讨论之际，甫于5月22日发布获利警讯的全球第三大晶圆代工厂新加坡特许半导体，产能利用率大约只剩下二成，昨日传出晶圆三厂将停工二周 |
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亚洲各国搞晶圆代工，明年六座新晶圆厂亮相 (2001.06.21)
亚洲华尔街日报周三指出，台湾晶圆代工产业的成就有目共睹，目前亚洲国家也纷纷引进台湾的晶圆代工成功经营模式，在此一情况下，预估至二○○二年，亚洲将出现六座新的晶圆厂，投资总额高达八十亿美元 |
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委外代工是长期趋势 晶圆代工长期看俏 (2001.06.20)
所罗门美邦公司半导体研究部总经理乔瑟夫(Jonathan Joseph)表示，基于委外生产已是大势所趋，联华电子等亚洲晶圆代工公司的前景看俏。乔瑟夫另详述两个月前调高半导体产业投资评等的根据，认为半导体股正朝下半年触底回升的方向逐步迈进 |
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联电二季营运将出现赤字 (2001.06.16)
全球第二大晶圆代工厂商联电本月十五日第一次在美、台两地，同时发布该公司第二季的获利警讯。联电执行长张崇德预估，该公司第二季产能利用率仅为四五％，营业额较第一季下滑约三五％，第二季并将出现营运亏损，而且不排除第三季营运状况较第二季更差 |
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晶圆代工厂三季晶圆出货量成长10%~15% (2001.06.14)
虽然第三季是晶圆代工传统的旺季，但根据晶圆代工业者预估，依目前的接单状况，第三季晶圆出货的成长量，可能仅较第三季成长10％至15％，不过，台积电第二季的单季晶圆(Wafer)订货量，将超过20％以上，以因应临时追加的订单 |
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新桥投资收购南韩现代半导体19.2%股权 (2001.05.22)
美国新桥投资公司(Newbridge)计划以直接投资方式，收购南韩现代半导体(Hynix,原现代电子)19.2%股权；国际资产管理业界盛传，其背后伙伴为大型半导体公司，意图藉由本次股权转移，取得现代部分晶圆厂 |
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晶圆代工价格调降与否 各业者看法分岐 (2001.05.19)
近来由于半导体产业前景充满变数，加上目前芯片平均单价(ASP)持续下滑等因素，使得各家晶圆代工厂必须面对现实，因此降价与折让策略不断出笼。根据IC设计业者普遍表示 |
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Gartner：晶圆代工长程远景将渐入佳境 (2001.05.11)
根据Gartner公司最近的分析报告指出，目前全球晶圆代工厂平均产能利用率不到60%，跟其他IC产业比较也略逊一筹，但由于晶圆代工产业看好长程远景，预估2000年到2005年复合成长率为15%，2010年时占全球IC产值40%~50%之间 |
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封装测试业4月澹淡经营 (2001.04.19)
台积电等晶圆代工大厂产能利用率下滑、DRAM价格又告疲软，连带影响IC后段封装测试业业绩表现，日月光、硅品等大厂预期，在产能利用率无法拉高，平均价格又持续下滑下，4月业绩未必会比3月好 |
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晶圆代工产能利用率下滑 业者蕴酿下一波降价行动 (2001.04.16)
晶圆代工产能利用率大幅降低，此举对集成电路(IC)设计公司而言，呈现明显的大利多，由于晶圆代工厂在第一季分别对IC设计公司调降晶圆售价，包括六吋和八吋都在调降之列，值第二季之时，晶圆代工厂产能利用率并未有显著提升，是否会引发第二波的降价行动，值得观察 |
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国外晶圆代工抢单 二大龙头密切注意中 (2001.04.02)
台积电、联电最近又增加了许多竞争压力，不仅有强劲的南韩对手，包括亚南半导体、Hynix半导体及东部电子等，还有环伺左右的大陆首钢NEC、SMIC、HSMC、GSMC，另外，马来西亚的Silerra及First Silicon等，当然一直虎视眈眈的新加坡特许半导体，都在挖晶圆代工二大龙头的墙角 |
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现代、三星拟连手扩大代工产量 (2001.03.23)
由于受到芯片价格大幅滑落影响，南韩现代电子、三星电子连手计划，希望透过增加晶圆代工产量以维持获利能力，但根据产业分析师表示，此计划将难以撼动在代工市场稳坐前二大的台积电、联电 |
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因应景气趋缓 封装测试业者动作不一 (2001.03.20)
IC景气减缓，从上游晶圆代工延伸到后段封装测试业，因应不景气，日月光半导体力行减薪；而菱生、华泰等仍依计划加薪，静待下半年景气好转的来临。一般来说，日月光是减薪最积极的公司，自3月起全面减薪，职位越高的减越多，总经理减30%、副总经理27%、厂处长24%，一般员工在取消激励奖金等后，约也降薪20% |
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晶圆代工虽不景气 但潜藏竞争转机 (2001.03.14)
半导体景气低迷连带影响到国内晶圆代工业，根据联电集团董事长曹兴诚在13日表示，晶圆代工产业景气目前尚未明朗，但是这波不景气已让台积电与联电的扩厂计划纷纷暂缓 |
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晶圆代工两强营收创八个月来新低 (2001.03.09)
国内晶圆代工二龙头厂商台积电与联电，双双面临景气下沉的苦果，在本月8日对外公布二月的营收报告中，台积电为116.14亿元，联电则为75.04亿元，这个营收成绩纪录是近八个月来的最低点 |
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晶圆代工景气未见好转 (2001.02.23)
晶圆代工厂产能利用率恐将持续下滑。据了解，全球两大ＦＰＧＡ、ＰＬＤ业者Xilin（智霖）、Altera去年在联电、台积电单月订单量高达3万片至3万5千片8吋晶圆，但市场已传出，两家公司的订单逐月萎缩至订单量高峰的一半至三分之一左右，尚未见到回扬迹象 |
