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聚焦『封装五大法宝』之四：基板级的系统级封装 (2016.08.30)
由先进的封装技术来引领前进，以支援五大应用市场的需求，手机、物联网、汽车电子、高性能计算和记忆体。 |
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SEMI：2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单 |
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覆晶封装聚焦『封装五大法宝』之三：微机电系统封装 (2016.08.17)
专家预测，在智慧设备、智慧汽车、智慧城市、智慧工业化等趋势不断发展，对感测器的需求将会达到一万亿个,其中大部分为微机电系统的感测器。 |
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高容量／高性能／小尺寸 三星推出第四代V-NAND (2016.08.15)
Samsung（三星）于2016年的快闪记忆体高峰会（Flash Memory Summit）展示了其第四代Vertical NAND（V-NAND）技术，与一系列的高性能、高容量固态硬碟（SSD），以提供其企业客户与Z-SSD一套全新解决方案，该解决方案可提供基于快闪记忆体的储存装置崭新性能 |
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聚焦『封装五大法宝』之二：晶圆级晶片尺寸封装 (2016.08.15)
关键的封装技术，目前已在不同阶段的运用和生产，并将通过几代的发展，继续服务半导体行业的需求。 |
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SEMI:2016年6月北美半导体设备B/B值为1.00 (2016.07.26)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年6月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.1亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.00，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值100美元之订单 |
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NI发表高精度PXI电源量测单元 (2016.07.25)
NI 国家仪器于近日推出 NI PXIe-4135 电源量测单元 (SMU) 提供10 fA的量测灵敏度与高达 200 V 的电压输出。透过NI PXI SMU 的灵活弹性、高通道数密度、测试输出率，工程师可使用NI PXIe-4135 SMU 量测低电流讯号，并执行晶圆参数测试、材料研究、低电流感测器与IC 的特性测试等多种应用 |
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SEMICON Taiwan 2016国际半导体展即将隆重登场！ (2016.07.21)
由SEMI (国际半导体产业协会)所主办之半导体产业年度盛事─SEMICON Taiwan 2016国际半导体展，将于9月7日至9日于台北南港展览馆一、四楼隆重举行，共计700家厂商展出超过1,600个摊位，预期将吸引超过4万3千人次参观 |
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MagnaChip将于2016年9月在台举办铸造技术研讨会 (2016.07.19)
总部位于韩国的模拟和混合信号半导体产品设计商和制造商MagnaChip宣布9月27日将在台湾新竹喜来登大饭店举行铸造技术研讨会(Foundry Technology Symposium)。此次研讨会将展示MagnaChip最新的技术产品，广泛概述MagnaChip的制造能力、专业技术、目标产品应用，以及终端市场 |
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[专栏]台湾半导体国家队之发展模式探讨 (2016.07.19)
台湾自1970～1980年代开始规划发展半导体产业，陆续透过国家政策推动大型计画，建立我国半导体产业的发展基础。透过经营模式的创新，我国从IC设计、晶圆代工到专业封测代工，进行价值链上的水平分工，从无到有建构起目前居世界领先地位的半导体产业 |
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KLA-Tencor 为积体电路技术推出晶圆全面检查与检查系列产品 (2016.07.13)
在SEMICON West 上，KLA-Tencor 公司为前沿积体电路装置制造推出了六套先进的缺陷检测与检查系统：3900 系列（以前称为第5 代）和2930 系列宽频电浆光学检测仪、Puma 9980雷射扫描检测仪、CIRCL 5全表面检测套件、Surfscan SP5无图案晶圆检测仪和eDR7280电子显微镜和分类工具 |
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SEMI：台湾、大陆将持续带动晶圆代工产能投资 (2016.07.13)
根据SEMI（国际半导体产业协会）的全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)报告指出，2015年晶圆代工业整体产能已超越记忆体，成为半导体产业当中最大的部门，并且在未来几年可望持续领先 |
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艾克尔科技在中国开辟MEMS封装线 (2016.07.01)
全球智慧型手机和汽车市场对感测器的需求日益增加，在此背景下，半导体封装和测试服务供应商艾克尔科技（Amkor）宣布，公司将在其位于上海的工厂开辟一条新的MEMS和感测器封装线 |
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[专栏]从新政府五大创新产业 看台湾半导体业机会 (2016.07.01)
于520 上任的新政府已明确揭示将以创新带动经济，透过智慧台湾带动产业升级，建立台湾经济发展的新模式。新政府提出五大重点创新产业，包括物联网/智慧科技、绿能、生技医疗、智慧机械、国防产业等，相关领域估计将成为我国产业重点推动的方向 |
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瞄准台积电InFO技术 明导以两大平台因应 (2016.06.21)
在晶圆代工与封测领域两大次产业之间最有趣的话题，莫过于晶圆代工跨足封装市场的讨论，从早前台积电与Xilinx（赛灵思）合作，推导出CoWoS技术，而近年来，台积电对于新一代的封装技术InFO（Integrated Fan-Out；整合扇出型封装）的推广也相当不遗余力，显见台积电对于封装市场的企图心 |
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最新一代DSC在数位电源的应用 (2016.06.17)
近年来应用在物联网的行动装置快速发展，促使科技业在建置云端资料中心过程当中，面临高涨的部署成本，与消耗电量之激增，进而促使硬体设备之节能效果更受重视，因此电源供应器本身在节能方面占有举足轻重之地位 |
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联发科反击媒体不实报导 (2016.06.13)
「比照 IC 制造与封装测试业规定，允许个案申请专业审查陆资投资 IC 设计业」目前是台湾半导体协会的共识。在2016 年5 月31 日的台湾半导体协会IC 设计产业策略委员会会议中 |
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[评析]COMPUTEX转型之余 却未见更大格局 (2016.06.10)
COMPUTEX 2016大概可以说是近年来，最多造势活动的一年，撇除每年固定的星期一的国际展前记者会，今年的三至五月份约莫就有三至四次的展前记者会，针对不同的主题，来一同形塑COMPUTEX 2016的转型概念 |
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Maxim推出DS 1925 iButton资料记录器支援更长时间监测冷链 (2016.06.07)
为了让温度计记录器在不牺牲资料取样速率的情况下可进行更长时间的监测，Maxim Integrated推出DS1925 iButton资料记录器，支援更长时间地监测冷链和其它温度敏感的产品或过程 |
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「SEMI High Tech U学习营」首次在台举行 (2016.05.10)
人生课堂没有标准答案，唯有不断尝试体验，才能走出属于自己的道路。有感于学子与家长的彷徨，半导体检测设备大厂美商科磊（KLA-Tencor）首次在台协同SEMI（国际半导体产业协会），与国立清华大学共同举办「SEMI High Tech U」学习营 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
