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国研院晶圆级气体感测器点测系统加速提升高效 (2019.04.09)
在智慧环境AIoT时代，感测器扮演着举足轻重的角色。而从空气污染防制与物联网商机来观察气体感测器市场的前景看好，根据产业研究机构 Yole Developpement最新研究报告，预期於2021年全球气体感测器市场可成长至9.2亿美元的规模，2022年挑战10亿美元；其中成长幅度最大的是智慧手持装置与穿戴式装置，其年复合成长率各为269%与225% |
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CTIMES空中讲座首发场-『从E到医百倍的挑战』医疗复健要做好 感测元件不可少-医疗复健感测市场前景探勘 (2019.03.28)
『望、闻、问、切』一直都是传统中医诊疗过程常见的形式，望是观察病人的身体状况、闻是听病人的说话、问是询问病人症状、切是用手把脉或按腹部诊察是否有异常。望、闻、问、切各有独特的作用，通过四诊之间互相联系，互相补充，互相参证，才能全面系统的了解病情 |
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英飞凌推出全新OptiMOS 6 40 V 系列：具备优异的RDS(on)与切换效能 (2019.03.21)
英飞凌科技推出全新OptiMOS 6系列，为分立式功率MOSFET技术奠定新技术标准。新产品系列采用英飞凌薄晶圆技术，提供显着的效能优势，并涵盖宽广的电压范围。全新40 V MOSFET系列已针对SMPS的同步整流进行最隹化，适用於伺服器、桌上型电脑、无线充电器、快速充电器及ORing电路 |
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NVIDIA、微软、Epic Games、Unity及各大游戏开发商於GDC 2019启动次世代游戏 (2019.03.20)
NVIDIA (辉达)宣布多项发展，进一步强化NVIDIA GeForce显示晶片(GPU)作为让游戏开发者能为游戏添加即时光线追踪效果的核心平台。NVIDIA GeForce行销负责人Matt Wuebbling表示：「可编程着色器在超过15年前推出时，彻底改变了游戏的样貌；如今即时光线追踪也肩负相同的使命，它代表着游戏开发的下一个重大变革 |
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2019年全球晶圆厂支出下滑2020年将再创新高 (2019.03.15)
SEMI（国际半导体产业协会）旗下产业研究与统计事业群（Industry&Statistics Group）所发表的2019年第一季全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告指出，2019全球晶圆厂设备支出预期将下滑14%至$530亿美元，但2020年将强劲复苏27%达$670亿美元，并缔造新高纪绿 |
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次世代工具机设备的关键技术趋势-自我维护与降低损耗 (2019.03.14)
对於生产工厂来说，提升加工设备稼动率的最大障碍点，就是加工设备的故障。因为设备的故障停止往往大多会产生长时间的生产停止，而严重影响着生产效率与设备稼动率 |
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Microchip推出全新双核和单核dsPIC数位讯号控制器系列 (2019.03.14)
随着高阶嵌入式控制应用的开发愈加复杂，系统开发人员需要更灵活的选项为系统提供可扩展性。为此，Microchip宣布推出全新双核和单核dsPIC33C数位讯号控制器（DSC），能够满足不断变化的应用需求，在记忆体、工作温度和功能性安全方面提供更多选择 |
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Diodes的双极电晶体采用3.3mm x 3.3mm封装并提供更高的功率密度 (2019.03.12)
Diodes公司推出NPN与PNP功率双极电晶体，采用小尺寸封装(3.3mm x 3.3mm)，可为需要高达100V与3A的应用提供更高的功率密度。新款NPN与PNP电晶体的尺寸较小，可在闸极驱动功率MOSFET与IGBT、线性DC-DC降压稳压器、PNP LDO及负载开关电路，提供更高的功率密度设计 |
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芯测科技提供车用晶片记忆体测试专用演算法 (2019.03.12)
芯测科技（iSTART）提供车用晶片记忆体测试专用演算法，透过可配置性设定，协助使用者经过简单的设定，即可快速的产生记忆体测试与修复电路。根据研究指出车用电子相关晶片大多使用Multi-Port（Two-Port和Dual-Port）的静态随机存取记忆体（SRAM）并且与车用电子相关程式多半以Burst Read和Write居多 |
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动摇全球IC供应链的中国半导体自造之路 (2019.03.08)
为降低进口需求，中国在2015年提出「中国制造2025」，半导体产业为其中重点发展项目之一，誓言到2025年，中国的晶片自制率将达到70%。 |
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亚信将於2019 SIAF展出首款 EtherCAT从站控制晶片 (2019.03.07)
亚信电子（ASIX Electronics）将於「2019 广州国际工业自动化技术及装备展览会 （SIAF）」展出大EtherCAT工业乙太网路从站控制晶片解决方案－ AX58100 2/3埠EtherCAT从站控制器。
AX58100整合两个可同时支援光纤和铜线网路应用的高速乙太网路PHY并支援一些额外的控制介面 |
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工业4.0与智慧机械技术应用趋势研讨会 (2019.03.06)
工业4.0是制造业近年来最重要的趋势，在这股智慧化浪潮下，制造系统所需的技术、设备、思维，都与传统制造业截然不同，智慧系统内设备的机器不但必须彼此对话，软硬体也必须全面整合，再加上大数据的撷取、云端平台的运算分析、工业物联网的布建，这都落实制造业的智慧化远景 |
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ROHM研发出高可靠性1608尺寸白光晶片LED「SMLD12WBN1W」 (2019.03.04)
ROHM推出1608尺寸（1.6x0.8mm）的白光晶片LED「SMLD12WBN1W」，该LED适用於以温控器为首的工控装置和各种小型装置等的显示面板。此次研发的晶片LED，封胶用的封装树脂采用新材料，在通电试验中（25℃、IF=20mA、1,000小时通电），成功维持100%的亮度 |
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低功耗蓝牙潜水表可记录潜水资讯并将资料传输到智慧手机中 (2019.03.04)
Nordic Semiconductor宣布台湾潜水科技公司ATMOS已指定Nordic的nRF52840蓝牙5/低功耗蓝牙 (Bluetooth Low Energy /Bluetooth LE)高阶多协定系统单晶片(SoC)作为其ATMOS Mission One潜水表的主控晶片，并为该手表提供低功耗蓝牙连接功能 |
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阿布达比王储亲访格芯新加坡厂区 (2019.03.04)
格芯(GLOBALFOUNDRIES)日前主持阿布达比王储兼阿拉伯联合酋长国武装部队??最高指挥官Sheikh Mohamed bin Zayed殿下和新加坡国防部兼外交部高级政务部长 孟理齐（Maliki Osman）博士於新加坡进行国事访问，并亲自访视格芯在当地的先进半导体制造厂 |
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康隹特技跨入3.5寸单板业务，首次提升 40% 性能表现 (2019.02.27)
德国康隹特科技跨入3.5寸单板业务，为现有应用提升40%性能表现。 该全新conga-JC370 3.5寸单板搭载第八代商用Intel Core i7 移动处理器。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术，把握率先进入市场的机会 |
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英特尔推出下一代加速卡助力交付5G网路服务 (2019.02.27)
英特尔推出了英特尔FPGA可编程加速卡N3000。此产品专为服务提供商而设计，可帮助他们为5G下一代核心和虚拟化无线接入网路解决方案提供鼎力支持。英特尔FPGA PAC N3000可加速多种虚拟化工作负载，包括 5G 无线接入网络和 5G 核心网络应用 |
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Dialog推出最新蓝牙低功耗无限多核MCU (2019.02.27)
Dialog Semiconductor发表SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗系统单晶片，这是该公司用於无线连接，功能丰富的多核微控制器单元（MCU）系列。新产品系列包括四种型号，全植基於Dialog SmartBond产品的成功，将为各种物联网连接的消费应用带来更强大的处理能力、资源、应用范围和电池寿命 |
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TSIA 2018年第四季/2018年台湾IC产业营运成果出炉 (2019.02.25)
根据WSTS统计，18Q4全球半导体市场销售值1,147亿美元，较上季(18Q3) 衰退8.2%，较去年同期(17Q4)成长0.6%；销售量达2,470亿颗，较上季(18Q3)衰退7.0%，较去年同期(17Q4)成长3.7%；ASP为0.464美元，较上季(18Q3)衰退1.2%，较去年同期(17Q4)衰退3.0% |
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技嘉推出多款GeForce GTX 1660Ti晶片显示卡 (2019.02.23)
技嘉科技发表最新晶片GeForce GTX 1660Ti图灵架构显示卡，推出AORUS GeForce GTX 1660Ti 6G, GeForce GTX 1660Ti GAMING OC 6G, GeForce GTX 1660Ti WINDFORCE OC 6G, GeForce GTX 1660Ti OC 6G, GeForce GTX 1660Ti MINI ITX OC 6G等5款显示卡 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
