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Deeplite结合晶心RISC-V处理器 达到快、小、准的边缘运算 (2021.03.21)
晶心科技和Deeplite宣布，两家公司透过使用Deeplite的最隹化软体和晶心科技低功耗RISC-V CPU核心，研发出具有人工智慧运算能力的应用程式(AI-powered applications)。
这项合作着重於压缩(compressing)并加速(accelerating)着名的视觉唤醒词(Visual Wake Words (VWW))应用程式 |
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提高先进封装镀铜效率 盛美半导体推出新型高速电镀技术 (2021.03.20)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日发布了高速铜电镀技术，适用於盛美的电镀设备ECP ap，支援铜，镍(Ni)和锡银(SnAg)电镀的互连铜凸点、重布线层和锡银电镀，还有高密度扇出(HDFO)先进封装产品的翘曲晶圆、铜、镍、锡银和金电镀 |
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伺服器竞争加剧 Intel推Ice Lake应战AMD (2021.03.18)
根据TrendForce调查显示，截至2020年底，主流伺服器解决方案依旧以x86架构为主，其中Intel server解决方案凭藉完善的产品定位，以市占92%居冠；而AMD随着制程领先加上性价比高的优势，去年第四季市占上升至近8%，相较2019年同期上升约3%；其馀采用非x86架构解决方案的业者近??其微 |
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安森美半导体确认气候变化行动承诺 助客户解决碳排放问题 (2021.03.18)
安森美半导体公司 (ON Semiconductor) 宣布，已在其社会责任网页公布其针对半导体产业的2020年可持续发展会计标准委员会 (SASB) 的结果。 此外，公司确认其可持续计划与气候相关财务揭露工作组(TCFD)的建议一致 |
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ROHM推出1608超小型高亮度白光LED 实现电池驱动装置高密度安装 (2021.03.18)
半导体制造商ROHM针对电池驱动的物联网装置和无人机等需要高亮度白光的多种应用，研发出一款超小型高亮度白光晶片LED「CSL1104WB」。
近年来，在消费性电子产品和车电装置的应用中，为了提高识别性，2.0cd高亮度的白光LED应用越来越广泛 |
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进击消费型笔电 联发科Wi-Fi 6晶片组将驱动华硕最新电竞笔电 (2021.03.18)
联发科技最新MT7921 Wi-Fi 6晶片组将搭载於华硕新款ROG玩家共和国和TUF系列电竞笔电，提供高性能、低功耗、低延迟的无线网路技术。ROG玩家共和国和TUF系列电竞笔电为首款采用联发科技Wi-Fi 6无线上网解决方案的消费型笔电产品 |
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半导体设备支出将连涨三年 SEMI：可??创下800亿美元大关 (2021.03.18)
国际半导体产业协会（SEMI）今(18)日公布最新一季全球晶圆厂预测报告（World Fab Forecast）中指出，新冠疫情带动电子设备需求激增，全球半导体产业正往连续三年创下晶圆厂设备支出新高的罕见纪录迈进，继2020年增长16%，今年及2022年也预估分别有15.5%及12%的涨幅 |
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Digi-Key最新增强型零件追踪功能 锁定切带装产品的高追溯性与客制管理 (2021.03.18)
电子元件授权代理商Digi-Key Electronics宣布推出「零件追踪」增强型可追溯功能，将可在切带装产品上直接列印资讯。这项全新功能能让工程师更方便分类元件，同时提升产品可追溯性 |
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Cadence发布新一代Sigrity X 打造10倍快系统分析 (2021.03.17)
益华电脑 (Cadence Design Systems)发表新一代讯号完整性与电源完整性 (SI/PI) 解决方案Cadence Sigrity X。Sigrity X以能进行系统级分析的强大新模拟引擎为特色，并包含Cadence Clarity 3D Solver的创新大规模分散式结构 |
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NI加入开放式射频协会 协助加速5G的互通性和采用 (2021.03.17)
开放式射频协会（OpenRF），一家致力於跨射频前端（RFFE）和晶片组平台、创建功能互通的软硬体5G生态系统的开放式行业协会，宣布，NI已加入OpenRF，并将主持OpenRF合规工作组 |
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2021智慧城市展：中华电信与国际5G智慧物联网接轨 (2021.03.16)
「2021智慧城市展」将在3月23~26日於台北南港展览2馆举行，中华电信将展出「智慧空中无人机」精准场勘作业相关内容。本次展览将展现中华电信与国际5G智慧物联网接轨的二大擘划蓝图「5G智慧应用」10大精采应用及「智慧城市」7大卓越项目，展现中华电信5G创新应用能力，与智慧生活的应用软实力 |
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思科助台强化资安 DevNet培育中心进驻林囗新创园 (2021.03.16)
因为疫情，全球远距工作需求扩大，网路资讯安全面临的挑战急遽攀升。台湾受疫情影响虽小，但从政府到民间企业，遭受资安攻击事件频传，行政院资通安全处统计，台湾政府机关平均每月遭受超过3,000万次的网路攻击，相当於遭到世界25％的网路攻击锁定 |
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2021积极布局Micro LED 友达计划1,500名校园徵才 (2021.03.16)
新冠疫情改变全球消费及生活型态，新常态带动远距离商机、work from home and learn from home也驱动宅经济强劲需求，使面板持续供不应求。而显示技术亦在智慧科技生活的加持下，成为重要的人机沟通介面 |
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终端与资料中心两头烧 第二季DRAM价格伺服器和消费类涨最凶 (2021.03.16)
根据TrendForce最新调查，DRAM价格已进入上涨周期，第二季受到终端产品需求持续畅旺，以及资料中心需求回升带动，买方急欲提高DRAM库存水位。因此，DRAM均价历经第一季约3~8%的上涨後，预估第二季合约价涨幅将大幅上扬13~18% |
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CP携手格罗方德开发AR技术平台 打造最小像素单晶片方案 (2021.03.16)
增／混合实境（AR/MR）微型显示器解决方案美国品牌Compound Photonics（CP Display；CP），以及特殊工艺半导体商格罗方德（GF）近日共同宣布，正式确立战略夥伴关系，将携手研发CP微显示器技术平台IntelliPix |
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加速台湾5G NR发展 是德5G测试方案获工研院选用 (2021.03.16)
连接和安全技术厂商是德科技（Keysight Technologies Inc.）提供领先设计和验证解决方案，以加速推动创新，今日宣布，近期推出的用户端设备模拟（UEE）和无线接取网路（RAN）智慧控制（RIC）测试解决方案，已获工业技术研究院（ITRI）选用，以加速5G NR专用网路的开发 |
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UV-C LED产品加速实现永续发展 AquiSense水处理系统获颁高效率标章 (2021.03.16)
UV-C LED产品代理商大仪公司宣布，UV-C LED系统设计和制造厂商AquiSense Technologies的PearlAqua Deca UV-C LED水处理系统通过了由外部独立专家经验证的标准所进行的评估，获得了「Solar Impulse高效率解决方案」标章 |
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工研院携手日本化材大厂德山 提升下世代半导体良率 (2021.03.16)
面对5G、物联网、车用电子、AI人工智慧蓬勃发展等市场强劲需求，推升新世代半导体制程往微小化迈进，工研院与日本半导体化材制造商德山株式会社（Tokuyama）共同研发半导体用原物料品质检测技术 |
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Vertiv携手STL Partners发表5G研究 电信业者部署应首重能源效率 (2021.03.15)
5G将成为改变世代的通讯技术，实现各式各样的全新服务，其中，进阶能源管理能力将是解决能源永续性挑战的关键解方。然而，新的研究特别指出，电信业者将面临5G能源管理所带来的实际挑战 |
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2021 TSIA半导体奖 表扬六校十三位获奖人 (2021.03.15)
台湾半导体产业协会为鼓励优秀年轻学人进入前瞻半导体领域，於 2014 年设立「TSIA 半导体奖」，今年已迈进第八届。本奖项之得奖人由本会遴选委员会评选，邀请在台湾半导体领域有卓越成就之学者、专家及产业领导者叁与，秉持公平严谨的评选原则 |
总的来说，一系列与时俱进的Bus规格标准，便是不断提升在计算机主机与接口设备之间，数据传输速度、容量与质量的应用过程。下面我们就简介几个重要的总线应用规格标准。
