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Cadence推出Sigrity 2017 快速实现PCB电源完整性签核 (2017.02.10)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)推出Sigrity 2017技术产品组合，导入多项有助于加速PCB电源及讯号完整性签核的重要功能。新版Cadence Sigrity产品组合的功能包括Allegro PowerTree拓朴检视及编辑器，帮助设计人员在设计周期中尽早快速评估供电决定 |
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Cadence荣登2016年大中华区三十大最佳职场之列 (2017.01.20)
全球电子设计创新厂商益华电脑(Cadence)宣布该公司荣膺最佳职场研究所(Great Place to Work Institute)评选为大中华区三十大最佳职场之一。 Cadence从超过130家来自大中华区的参与评选企业中脱颖而出，并且连续第二年获得「大中华区最佳职场」荣衔 |
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台积电与明导国际合作为新InFO技术变形提供设计与验证工具 (2017.01.12)
明导国际(Mentor Graphics)宣布该公司已与台积电(TSMC)就其Xpedition Enterprise平台以及Calibre平台扩展双方的合作关系，为台积电的InFO(整合扇出型)技术提供适用于多晶片与晶片─DRAM整合应用的设计与验证工具 |
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Cadence率先提供蓝牙Bluetooth 5验证IP (2017.01.12)
益华电脑(Cadence)为Bluetooth 5提供Cadence验证IP (VIP)，这是为最新版蓝牙技术所提供的VIP。 Bluetooth 5以提升八倍的资料传送能力、四倍长的范围和加倍的低功耗装置连线速度，提供无缝的短距行动连接 |
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积体电路业产值连续四年创新高 (2017.01.06)
积体电路产值可望续创新高
近年来行动装置推陈出新，带动高阶制程技术之需求大增，致102年起台湾的积体电路业产值连年创下历史新高，102、103年各呈二位数成长，分别年增16.2%及23.9 % |
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创惟将于CES 2017展示新一代高速扫描控制晶片 (2016.12.30)
专注于混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商—创惟科技，将于2017年1月初在美国拉斯维加斯举办的CES消费性电子展中展示新一代整合USB 3.1 Gen 1之扫描器控制晶片--GL3466。
由创惟科技自主开发的GL3466 USB 3 |
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创惟科技新款USB 3.1 Gen 1/Apple Lightning iAP2读卡机控制晶片 (2016.12.28)
混合讯号及高速I/O技术的IC设计厂商创惟科技推出高性能USB 3.1 Gen 1/Lightning iAP2读卡机控制晶片A500。
A500是支援USB 3.1 Gen1/Lightning iAP2双介面的SD 4.0 UHS-II读卡机控制晶片。 A500透过简易的系统设计可同时支援Lightning与USB-C |
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2016年工业物联网技术与应用趋势研讨会 (2016.12.16)
物联网经过多年发展，已从概念逐渐落实至实体应用，尤其在工业制造领域，在工业4.0与智慧工厂等趋势的带动下，工业物联网成为此一领域的显学，高智能化的产线需求不仅是趋势 |
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QuickLogic发表ArcticPro超低功耗嵌入式FPGA IP 授权计画 (2016.12.09)
QuickLogic公司日前发表扩展其市场涵盖面的策略性计画，将以ArcticPro eFPGA的商品名选择性的授权其专利超低功耗可编程逻辑技术。
该嵌入式FPGA计划系由QuickLogic与GLOBALFOUNDRIES透过合作协议共同宣布 |
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Maxim最新参考设计加速穿戴式心率及脉搏血氧监测产品开发 (2016.12.02)
Maxim推出超小尺寸MAXREFDES117#参考设计，协助心率及血氧(SpO2)监测仪开发者加速设计进程。
光学心率模组参考设计包括红光和红外线LED、感测器、电源子系统和逻辑电平转换 |
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爱德万测试将于东京国际半导体展展示产品与发表技术论文 (2016.11.24)
半导体设备测试供应商爱德万测试(Advantest)将于12月14~16日在东京国际展示场举行的2016年SEMICON Japan国际半导体展上，针对物联网各式应用展示广泛的测试解决方案。今年爱德万测试仍将担任该展会的黄金赞助商 |
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『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛会后报导 (2016.11.17)
『后摩尔时代 翻转智能新未来---半导体智能前瞻技术论坛』邀请在科技业举足轻重的指标性大厂，来分析技术趋势，同时对智能化的发展提出建言。 |
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CTIMES杂志25周年『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛 是德科技罗副总经理精彩讲演 (2016.11.03)
2016年10月是CTIMES（零组件杂志）第300期，也是远播资讯25周年庆。陪着台湾半导体产业走过25个年头，举办这场技术论坛格外有其历史意义。此为是德科技罗副总经理发表从量测的视角，来分析未来十年的半导体产业发展状况 |
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新思科技与台积电合作完成16FFC制程的Custom Compiler认证 (2016.11.02)
双方合作内容包括强化的可靠度模拟支援以及可应用于汽车的electromigration-aware enablement，获台积公司16FFC认证的包含Galaxy设计平台的客制、数位及签核工具。
新思科技近日宣布 |
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Cadence加速ARM Cortex-M23及M33处理器的设计实现与签核 (2016.10.26)
商益华电脑(Cadence)推出专为ARM Cortex-M23及Cortex-M33处理器打造的Cadence快速采用套件(RAK)，协助业界开发安全的物联网(IoT)应用。 Cadence RAK包含完整的数位实施与签核流程，设计人员可据此以快速有效的方式创建低功耗Cortex-M23及Cortex-M33 装置，缩短产品上市时间 |
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可无缝协同合作 明导推高效多板系统设计解决方案 (2016.10.26)
为了让多学科团队可进行无缝协同协作，以便高效管理日益复杂的系统，Mentor Graphics（明导国际）推出全新的Xpedition多板系统设计解决方案。 Xpedition流程可消除设计流程中的冗余工作，进而最大限度地提高团队效率，同时还可借助资料管理基础设施优化产品性能和可靠性 |
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10月19日 CTIMES杂志25周年『后摩尔时代 翻转智能新未来』技术论坛 黄社长致词 (2016.10.21)
2016年10月是CTIMES（零组件杂志）第300期，也是远播资讯25周年庆。陪着台湾半导体产业走过25个年头，举办这场技术论坛格外有其历史意义。 |
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引领产业创新优势 SEMICON Taiwan探究划时代半导体产业脉动 (2016.09.05)
SEMICON Taiwan国际半导体展将于今年9月7到9日于台北南港展览馆一馆举行，展预期将聚集超过600家国内外厂商参展，并吸引超过43,000参观者到现场参观。 SEMI(国际半导体产业协会)为提供多元且精准的展览内容 |
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Silicon Labs成立20周年 打造人、设备和数据的互联世界 (2016.08.19)
以成就更智能、更互联的世界为宗旨之半导体、软体和解决方案供应商Silicon Labs (芯科科技) 近日欢庆公司成立20周年。过去两个十年以来，该公司已从致力于协助开发业者降低系统设计之成本、规模和复杂性的半导体新创公司，转化为今日物联网 (IoT) 领域中低功耗连接解决方案提供 |
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联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
