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USB2.0——让计算机与接口设备畅通无阻

USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准,摆脱了过去局限于PC的相关应用领域,而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
博世力士乐展出工业4.0解决方案 整合自动化软硬体节能 (2024.08.22)
台湾博世力士乐(Bosch Rexroth)於8月21~24日台北国际自动化工业展期间,假南港展览二馆Q916摊位上,展出最新节能及自动化解决方案,涵盖适用多元产业的七轴协作型机械手臂Kassow Robots,以及各式节能工业科技产品
工研院AMR联盟打造统一规范 加速产业商用化 (2024.08.22)
迎接全球人工智慧(AI)蓬勃发展,带动自主移动机器人(AMR)产业商机无穷。由工研院携手产业成立的自主移动机器人联盟(Autonomous Mobile Robot Alliance; AMRA),也在今(22)日宣布与智动协会(TAIROA)合作
谷林运算GenAloT平台亮相 抢占云端AI商机 (2024.08.22)
如今於人工智慧(AI)时代,制造业投入数位化和智慧化转型已是大势所趋。AIoT新创公司谷林运算(GoodLinker)也在8月21~24日举行的台北自动化大展N1002摊位上,发表专为工业设备和环境监测打造的数据分析解决方案「GenAIoT 工业数据平台」
【自动化展】耀毅代理明纬产品扩大应用 导入能源管理与回收烧机系统 (2024.08.22)
耀毅企业身为国内外FA工厂自动化电机电子类产品的贸易代理商,因应近年来景气变化,也要同时协助客户朝向系统化整合规划、谘询、技术支援及解决问题,也在今年台北国际自动化展上,推出所代理台湾品牌明纬企业整合的能源管理及回收烧机系统
心得科技整合量测自动化系统 协同中小企业数位减碳升级 (2024.08.21)
当台湾传统以中小规模居多的金属加工产业,正遭遇国内外产业竞争加剧和缺工困境之际,长期代理欧日系多家品牌的量测自动化系统整合商心得科技,也在今(21)日开幕的台北国际自动化展,分别展出智慧工厂的3大主题:「智慧生产」、「智慧机联」、「智慧检测」,提供多机联网及数位化服务助产业升级
xMEMS发表毫米级全矽主动散热晶片 支援AI新世代行动装置创新革命 (2024.08.21)
因应打造AI世代明星商品的行动装置,如何兼顾效能与轻薄设计已成关键!xMEMS Labs(知微电子)於今(21)日宣布发表其最新革命性产品xMEMS XMC-2400 μCooling,则强调为有史以来首件微型气冷式全矽主动散热晶片,相当适用於整合超便携装置(ultramobile device)与下一代人工智慧(AI)解决方案
Fortinet强化OT安全营运平台 更新安全网路抵抗威胁 (2024.08.20)
长期致力推动网路和安全融合的Fortinet公司,近期除了获得《2023年Gartner CPS保护平台市场指南》认可为「代表性供应商」。并於今(20)日宣布旗下OT安全营运平台的全方位更新,将提升用户的网路安全和安全营运(SecOps)能力,与扩大了Fortinet与领先OT供应商的战略合作关系
机械公会率百馀位TPS产学专家团 助精呈科技展精实融合数位成果 (2024.08.20)
面对近年来国内外产业竞争越演越烈,机械公会也在今(20)日下午举办「精呈科技TPS精实与数位融合成果」观摩活动,为产业竞争力找解方,共吸引60馀位推动精实改善的产学研专家及业者共襄盛举
TPCA展??今明年全球软板市场回温 AI与电动车为推动年成长7.3% (2024.08.20)
基於AI应用在手机与电脑市场的逐渐普及,软板需求有??持续升温。根据台湾电路板协会(TPCA)与工研院产科所最新发布《2024全球软板产业扫描与发展动态》预估,今年全球软板市场将从2023年的低迷中逐步复苏,包含软硬结合板的市场规模有??成长7.3%,达到197亿美元;2025年软板市场将成长5.2%,达到207.2亿美元,回复至2021年水准
台师大携手瑞昱半导体与丽台 深耕培育中学AI种子 (2024.08.16)
台师大跨域科技产业创新研究学院近日携手瑞昱半导体与丽台科技,於暑假期间假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分别举办了「AIoT智慧物联网种子教师工作坊」与「智胜先机人工智慧云端协作坊」,旨在培育高中AIoT种子教师
研华携手联发科「达哥」平台 擘划Everyday AI策略 (2024.08.15)
研华公司与IC设计大厂联发科技今(15)日宣布展开策略合作,不仅成为全球首家全面导入生成式AI服务平台「MediaTek DaVinci」(联发科技达哥)的企业,作为提升员工日常工作生产力的重要工具;同时,也将於该平台上举办一系列生成式AI创新竞赛,激发员工运用AI技术的创意与潜力,展现对於生成式AI技术的高度重视
丽台科技突破AI导入瓶颈 AIDMS整合技术亮相自动化展 (2024.08.15)
丽台科技於今年台北国际自动化展将以「整合和通用」为核心主题,在K1228摊位上展出自家开发的AI管理系统AIDMS,强调能快速上手,且基於NVIDIA Omniverse平台、数位孪生和NVIDIA认证系统解决方案的高效整合,将赋予AI开发平台强大的整合力与通用性,有效降低AI导入成本
SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球 (2024.08.15)
迎接现今人工智慧(AI)和高效能运算(HPC)需求的强劲增长,对先进封装技术的要求也随之提高。即将於9月4~6日假南港展览馆举行的SEMICON Taiwan 2024国际半导体展,也集结最完整阵容的供应链与先进技术内容
UR新世代协作机器人叁展 首度演示UR30重载型应用 (2024.08.14)
顺应现今市场多样化的生产需求,台湾制造业正加速转型,推动产业自动化并扩增产线的应用情境,而AI技术落地应用更重塑智慧工厂的样貌。协作型机器人大厂Universal Robots(UR)也将於8月21~24日叁加2024 年台北国际自动化工业大展(L212)
创博发表AI、安全协作机器人叁展 强攻机器人4大趋势 (2024.08.14)
迎着AI人工智慧浪潮持续前进,因机器人也被看好为下一个蓬勃发展的产业。工业电脑大厂NEXCOM新汉集团旗下,专注於开发泛用运动控制和机器人产品的子公司创博(NexCOBOT),也即将在8月21~24日假南港展览馆举办的台北国际自动化工业大展,与生态系夥伴共同展出一系列基於EtherCAT开放架构的AI、安全协作型机器人解决方案
东元与丹佛斯签署MOU 助亚太矿业提高能源效率 (2024.08.13)
因应现今全球能源转型对於关键矿物资源的需求增加,东元电机今(13)日也宣布与马达变速控制大厂丹佛斯签订合作备忘录(MOU),将满足亚太地区矿业客户高效节能的动力需求,共同拓展亚太地区重工矿业的市场版图
鼎新携手微软、群联云地混合 助力企业弹性发展AI应用 (2024.08.12)
生成式AI发展至今,在创意和行销上展现了惊人潜力,也在各行业中逐渐引领革新,但企业现阶段更多的需要,还是希??能融入所属产业或是员工赋能,以解决现在缺工缺能的问题
机械公会办理智慧机械研习课程 实务导向训练种子教师 (2024.08.11)
因应工业4.0浪潮,由机械公会与经济部产发署、教育部产学连结合作的育才平台中区执行办公室,包含云林科技大学、劳动部劳动力发展署中彰投分署携手,共同推动「暑期实务研习课程━智慧机械工作坊」
工研院运力管理促momo、7-ELEVEN合作 打造全台循环包材网路 (2024.08.08)
面对全球净零碳排趋势,工研院在经济部商业发展署支持下,成功促成电子商务龙头momo富邦媒与全台逾7,000家7-ELEVEN门市合作回收循环包材打造「循环包装生态圈」,并透过先进运力管理系统辅助,将循环包材的回收和再利用落实到全台湾各地,为民众提供便捷的绿色消费选择,同时减少一次性包装材料对环境造成的负担
大同智能超高压储能系统上线 优异服务品质维持电网稳定 (2024.08.07)
基於储能系统在台湾追求强韧电网过程中扮演重要角色,由大同旗下新能源事业大同智能承揽的台电冬山超高压变电所(E/S)储能设备系统也在今(7)日正式上线,将接受台电调度加入电力交易平台、并顺利完成电力??线系统并联及自动频率控制(AFC)性能测试与验证,持续以提供台湾稳定的电网为首要目标

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10 SEMICON Taiwan 2024下月登场 揭??半导体技术风向球

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