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Dialog推新Apple HomeKit开发套件 简化智慧家庭装置开发 (2016.11.21)
德商Dialog日前针对iOS 10和watchOS 3新推出Apple HomeKit BluetoothR开发套件，能有效缩短智慧家庭及其他物联网装置的上市时间并增强功能性。
随着近日iOS 10的推出，Apple HomeKit现已整合于iOS作业系统，包括一个可创造升级使用者体验的专属应用程式 |
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盛群推出触控 + LED显示SoC Flash MCU-- BS66F370 (2016.11.01)
盛群（HOLTEK）继Enhanced Touch A/D Flash MCU系列BS66F340/350/360之后，全新推出系列性新成员--BS66F370，其特点是将MCU的资源提升，以满足更复杂的应用环境，并将触控与主控相关功能集成在同一颗IC |
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新思IC Compiler II 获台积电认证 支援7奈米先期投片 (2016.10.24)
新思科技(Synopsys)近日宣布，其数位(digital)、签核(signoff)及客制实作 (custom implementation)等设计工具，已获得台积电最先进7奈米FinFET 技术节点之认证。目前率先导入7奈米先进制程的厂商已规划有多种设计，而这些双方共同的客户如果采用IC Compiler II来进行设计，他们便可从这项新技术节点中得到相得益彰的效果 |
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Socionext开发首款卫星传播与ITU-T J.183通道集成的解调器晶片 (2016.10.05)
SoC解决方案商索思未来科技(Socionext)针对数位电视已开发出全球首款相容于先进宽频数位卫星传播(ISDB-S3)及ITU-T Recommendation J.183(国际电信联盟电信标准化部门建议书J.183)通道集成技术的解调器晶片 |
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从终端至云端 ARM系统IP全面提升SoC效能 (2016.10.05)
矽智财领导商ARM近日发表全新晶片内建互连技术，包含ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network互连汇流排，以及CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller控制器在内，该技术能满足众多应用市场所要求的扩充性、效能及省电需求，包括5G网路、资料中心基础设施、高效能运算、汽车与工业系统等领域 |
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结合人工大脑SOINN与Socionext先进的医疗物联网解决方案 (2016.09.05)
Socionext与SOINN为物联网与类似应用的PSoC感测技术及人工智慧进行联合试验
Socionext公司与SOINN公司宣布为整合SoC资料感测技术与人工智慧，已着手进行联合试验，并共同开发解决方案与相关新业务 |
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台湾瑞萨电子新款EtherCAT专用通讯SoC适用于工业自动化远端I/O从站设备 (2016.08.30)
台湾瑞萨电子发表EtherCAT专用的通讯系统单晶片(SoC)「EC-1」，为其最新可提升工厂生产效率的工业乙太网路解决方案。 EC-1主要是针对如感应器、控制器的从站设备，以及拥有通讯功能的I/O模组等应用而开发 |
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联咏科技获得CEVA-XM4图像与视觉处理DSP授权许可 (2016.08.19)
专注于智慧互联设备的全球讯号处理IP授权许可厂商CEVA公司宣布台湾无晶圆厂IC设计企业联咏科技(Novatek Microelectronics)已经获得CEVA-XM4智慧视觉DSP的授权许可，将用于其下一代视觉功能系统单晶片(SoC)产品上，针对一系列需要先进视觉智慧功能之终端市场 |
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Microchip发布新一代双模蓝牙音讯产品 (2016.07.20)
Microchip公司日前推出IS206X系列新一代双模蓝牙音讯产品。新产品是基于Microchip旗下备受青睐、高度整合的IS202X系统整合晶片(SoC)和模组加以改良，并添加了蓝牙低功耗（BLE）功能 |
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Silicon Labs多频Wireless Gecko SoC开拓物联网新领域 (2016.07.01)
Silicon Labs（芯科科技）针对物联网（IoT）市场推出新款多频、多重协定无线单晶片系统（SoC），进一步扩展其Wireless Gecko产品系列。新型的多频Wireless Gecko SoC使开发人员可以使用相同的多重协定元件运行于2.4GHz和多重Sub-GHz频带，以简化可连结装置的设计、降低成本和复杂度，并加速产品上市时间 |
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盛群推出双向无线电对讲机专业应用SoC Flash MCU─HT98F069 (2016.06.30)
盛群（Holtek）推出HT98F069为双向无线电产品专用SoC Flash MCU，合适于FRS、MURS、GMRS具音讯处理的产品，是继HT98R068 OTP MCU产品的延伸。
HT98F069在音讯处理功能部份：含括专业对讲机需要的亚音频CTCSS/DCS编解码、预加重(Pre-emphasis)/去加重(De-emphasis)、压扩(Compandor)、可程式扰频设定、稳定的DTMF编解码、可程式Selective code编解码、VOX功能等等 |
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艾讯Braswell SoC无风扇嵌入式系统适用于工业物联网领域 (2016.06.24)
艾讯公司（Axiomtek）全新发表掌上型低功耗无风扇嵌入式电脑系统 eBOX560-300-FL；此全功能电脑平台搭载高效能Intel Pentium N3710四核心中央处理器（原名称Braswell），采用IP40等级强固型铝合金外壳设计 |
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Mentor Graphics 发布 Veloce Apps：开启硬体模拟新纪元 (2016.02.26)
Mentor Graphics公司（明导）推出用于Veloce硬体模拟平台的新型应用程式，自此迎来了硬体模拟的新纪元。新型 Veloce Apps包括 Veloce Deterministic ICE、Veloce DFT 和 Veloce FastPath，可以解决复杂SoC和系统设计中的关键系统级验证难题 |
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海信：没有自己的晶片将永远是二流厂家 (2015.12.07)
海信集团宣布，搭载自主研发SOC级画质晶片Hi-View Pro的智能电视正式上市。这是海信继2005年发布中国首颗自主彩电晶片、终结7000万台中国彩电没有中国"芯"之后的又一新动作 |
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意法半导体新款Liege 3机上盒系统单晶片 (2015.12.04)
付费电视软体解决方案开发商Wyplay公司与意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布将为使用Liege3系统单晶片（SoC）来设计数位机上盒产品的Frog社群OEM成员公司，免费提供Frog Client联网单频道数位机上盒或个人录影机（personal video recorder；PVR）的完整解决方案 |
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Altera公开整合HBM2 DRAM和FPGA的异质架构SiP元件 (2015.11.24)
Altera公司公开新款异质架构系统层级封装（SiP，System-in-Package）元件，整合了来自SK海力士（SK Hynix）公司的堆叠宽频记忆体（HBM2）以及高性能Stratix 10 FPGA和SoC。 Stratix 10 DRAM SiP代表了新一类元件，其特殊的架构设计满足了高性能系统对记忆体频宽最严格的要求 |
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TI推出工业驱动控制SoC支援数位和类比位置感测器 (2015.11.24)
德州仪器（TI）推出支援类比与数位位置感测器的晶片上解决方案。全新的TMS320F28379D和TMS320F28379S微控制器（MCU）是TI的C2000 Delfino MCU产品组合的扩展产品；在与DesignDRIVE Position Manager 技术组合使用时，可以实现与位置感测器的简单对接 |
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瑞萨电子推出R-Car W2R 5.9 GHz频段汽车无线通讯SoC (2015.11.06)
瑞萨电子（Renesas）推出R-Car W2R系统单晶片(SoC)，为针对V2X应用而开发的全新瑞萨R-Car系列第一项产品。此新款汽车无线通讯SoC专为使用5.9 GHz频段之车对车(V2V)及车对基础设施(V2I)通讯而设计 |
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瑞萨电子ADAS入门套件加速视觉ADAS应用开发 (2015.10.28)
瑞萨电子（Renesas）推出目前最小型的R-Car开发套件「ADAS入门套件」，它以瑞萨高阶R-Car H2系统单晶片（SoC）为基础，可协助简化及加速先进驾驶辅助系统（ ADAS）应用之开发 |
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智慧化方案轻松搞定SoC测试 (2015.10.21)
SoC降低了电子产品成本，却增加了晶片设计和测试难度。
面对复杂的SoC晶片，低成本方案很难满足所有测试要求，
工程师必须寻求新的降低IC测试成本之法。 |
IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织，其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商，以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
