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Synova微水刀激光技术开放授权 (2007.03.01)
微水刀激光科技创始者和专利拥有者SYNOVA公司，今天发表一项新的策略经营模式，开放严选合作伙伴授权其专利微水刀激光技术（Laser MicroJet Technology）。在未来，除Synova将持续开发、销售及提供其微水刀激光（Laser MicroJet）产品服务之外 |
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前进欧洲UL台湾协助厂商产品认证 (2007.02.02)
相对于北美市场较统一的产品安全规范(UL标准)，欧洲各国对于产品的安全认证要求迥异，国内电机电子厂商若计划将产品营销挺进欧洲市场，取得产品的销售通行证，厂商必须符合各国不同的安规要求，并申请多国认证，也因此形成较高的进入障碍 |
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美商国家仪器NIDays2006记者会 (2006.10.26)
在全球虚拟仪控界居于领导地位的美商国家仪器(National Instruments, NI) 将于十一月举行一年一度的虚拟仪控盛会-NIDays2006。在此场活动中，NI准备了个产业领域的相关应用主题 |
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Tektronix-2006亚洲巡回研讨会-台北 (2006.10.24)
全球测试、量测及监测仪器领导厂商Tektronix，今天宣布将于11月30日举行「2006亚洲巡回研讨会」，主题为「实现新数字世界的创新产品」。研讨会中将展示最新的测试、量测及监测解决方案，能让电子工程师设计、建置、部署及管理新一代技术，以进行高速串行数据、数字视频及无线通信应用 |
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Tektronix-2006亚洲巡回研讨会-新竹 (2006.10.24)
Tektronix，将于11月30日举行「2006亚洲巡回研讨会」，主题为「实现新数字世界的创新产品」。研讨会中将展示最新的测试、量测及监测解决方案，能让电子工程师设计、建置、部署及管理新一代技术，以进行高速串行数据、数字视频及无线通信应用 |
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SEMI公布九月半导体设备订单出货比 (2006.10.19)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）于10月18日公布九月半导体设备订单出货比（B/B值），整体来看，九月份订单金额及出货金额均较八月份下滑约7％左右，不过若由前后段设备来看，前段晶圆制造设备B/B值确定由高转低，后段封测设备B/B值则已回升，此一现象证明了第四季封测市场将较晶圆代工市场为佳 |
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TI-解开创新密码媒体聚会 (2006.10.19)
科技有极限吗？创新有方程序吗？科技真能满足人类需求？下一个杀手级创新在哪里？
思索这些问题，是德州仪器首席科学家方进（Gene Frantz）的每日课题。今年再度应邀来台参与年度盛会TIDC（TI Developer Conference）的方进 |
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UL台湾推动检测数据的建立 (2006.10.18)
随着 7 月强制上路的欧盟 RoHS 指令，电子产品无铅化已成为势在必行的趋势，虽然多数的印刷电路板制造商已改采用无铅焊料来因应，然而在导入无铅材料后，却也引发「是否仍符合安全标准」的争议 |
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经部「业界科专」绩优厂商公布多项研发成果 (2006.09.25)
经济部技术处在台北举行「业界科专」成果发表会，依计划绩效重点设置12项表扬奖项如：研发联盟、产业升级、产业贡献、研发成果、产学合作、信息应用、杰出创意等，鼓励各级产业相关厂商投入专利研发设计工作 |
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SEMI公布八月半导体设备订单出货比 (2006.09.21)
北美半导体设备暨材料协会（SEMI）公布8月半导体设备订单出货比（B/B值），虽然订单金额与7月持平，但出货金额大幅上升。但分析师指出，由历史经验来看，前段晶圆制造设备B/B值才刚由高档起跌，后续仍会下滑压力；至于后段封测设备B/B值已跌到历史低点区间，随时酝酿触底反弹 |
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Hynix采用Integrated Materials SiFusion炉具 (2006.09.15)
Integrated Materials,Inc.宣布半导体内存产品供货商Hynix Semiconductor,Inc.为其在韩国利川的300 mm生产线选择Integrated Materials的SiFusion炉具。IMI的SiFusion蒸发皿将用于制造高级储存芯片的LPCVD加工 |
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换个角度看制程 STS将蚀刻技术找到新位置 (2006.09.14)
过去，蚀刻技术属于IC制程的前端技术，称为蚀刻工程，蚀刻为利用化学反应将薄膜与以加工，始获得特定形状的作业，而STS（Surface Technology Systems plc）将蚀刻技术拉离前端制程，走入后端的先进封装，透过这次的版导体设备展宣布，开发一项新的深反应离子蚀刻（DRIE）电浆源 |
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台湾半导体展于世贸开幕 设备市场一片看好 (2006.09.12)
台湾半导体展（SEMICON Taiwan 2006）于2006年9月11日开幕，包括日月光与硅品等封测大厂的高阶主管，以及全懋董事长吴健汉都现身参观，会场异常热闹。北美半导体设备与材料协会（SEMI）总裁兼执行长梅耶（Stanley T |
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新植入设备诞生 Epion来台推广GCIB (2006.09.11)
Epion Corporation为气体团簇离子束（Gas Cluster lon Beam；GCIB）设备开发商，日前与代理商帆宣系统科技合作，推广透过GCIB新的制程技术而开发出来的离子植入仪器－nFusion，功能在于使硅晶圆的掺杂过程（Doping）中 |
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Orbotech LDI技术 为PCB产业提高生产量率 (2006.09.07)
高科技仪器供货商奥宝科技，宣布已成功售出超过180套激光直接成像（LDI）系统给印刷电路板厂商，充分展现了奥宝科技以先进技术实力提升生产方案的成功优势。
Paragon系统配以LSO Technology技术提供出色的质量、精确度以及高产量 |
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重视系统级封装潜力 FSA对SiP市场提出分析报告 (2006.09.06)
仅管SoC的解决方案受到多数IC设计业者的支持，但是用SiP来做整合，仍有它的一席之地，某些方面更具经济效益，所以系统级封装（System in a Package）的解决方案仍是不断地进步发展，也合乎市场的需求 |
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日半导体设备协会看好设备需求 但前景有待观望 (2006.08.22)
日本最新统计数字显示，受芯片需求强劲的带动，全球芯片制造设备市场也格外火红。全球芯片制造设备销售总额比去年同期大增50％，为过去一年多以来的最大增幅。美国《华尔街日报》援引日本半导体设备协会公布的数据说，全球芯片制造设备销售总额达39.9亿美元，其中，中国和北美等市场销售尤为强劲 |
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设备制造商应用材料CEO预测中国可望追上美国 (2006.07.14)
全球最大半导体设备制造商应用材料公司（Applied Materi-als）CEO Mike Splinter 日前表示：「中国半导体技术将在五至七年之后追上美国。」这项预测意味着大陆半导体业者将在欧、美、日业者协助下，可望在五至七年后就超越台湾，震撼台湾半导体业 |
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DEK的HawkEye印刷验证获Multi-Tech采用 (2006.07.11)
对于现今电子产品的生产，制程速度是其中的关键，到目前为止，保持生产线节拍速度意味着放弃全面的检测。不过，采用DEK公司创新的HawkEye印刷后检验技术，以生产线的节拍速度来进行百分之百的检验将不再遥不可及 |
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内存厂设备扩产带动设备市场 预算上看400亿 (2006.07.11)
SEMI日前公布一项名为FabFutures的报告指出，2006、2007年晶圆厂设备采购将连续呈2位数成长，2007年采购额将达400亿美元，是继2000年以来的新高。其中以DRAM、NAND型闪存（Flash）业者最为积极，SEMI指出，成长来自于内存业者的设备扩产需求惊人 |
