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CTIMES / IC设计与EDA
科技
典故		 微软的崛起

微软于1975年，由比尔盖兹和好友保罗艾伦共同成立，1981年，比尔盖兹完成的MS-DOS 第一版与IBM生产的第一部个人计算机同步推出，藉由MS-DOS的成功，微软陆续推出了很多广受欢迎的软件，除了注重产品间的兼容性，也在软件开发上重视长期目标的策略， 这就是微软能持续保有市场的原因。
家用宽带视讯网络芯片(组)市场应用及技术现况 (2000.04.01)
参考数据：
区域网路IC产业概况与未来趋势 (2000.04.01)
参考资料：
国内芯片组产业发展现况 (2000.04.01)
参考数据：
系统整合晶片的驱动力--IP重利用架构标准 (2000.03.01)
参考资料：
沛亨推出USB电源保护IC--AIC1520/21 (2000.02.21)
沛亨公司继颇受国际大厂好评的一系列USB电源保护IC之后，再推出一款适用于单埠的USB保护IC--AIC1520/21，更强化了此一系列USB保护IC之产品线。该款产品具低导通电阻，提供过电流、过热及低电压保护；以过热时立即降低MOS阻值方式来大幅降低过载电流，如此提供一个简单有效的方式来防止不当的过大电流
Rapid Application Development应用研讨会 (2000.02.18)
IRL技术研讨会 (2000.02.18)
Cadence高密度联机封装技术研讨会 (2000.02.16)
国内首颗DSP由上元科技完成 (2000.02.15)
本土网络IC设计公司上元科技推出国内首颗以DSP(数字讯号处理)技术开发之以太网络物理层(PHY)芯片，并成为全球第三家拥有此项技术能力的业者，而目前产品已经进入最后的兼容性测试阶段，预计近期内在获得客户端的认证后，就可以开始量产供货
PicoTrubo新产品发表会 (2000.02.10)
TI推出新型高速及双信道ADC组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)推出一颗高速模拟数字转换器(ADC)，新组件提供两组取样输入端、一组或两组的8位总线，以及一个高速的ADC核心。利用这颗8位、每秒钟取样四千万次(40 MSPS)，且功率消耗极低的数据转换组件，设计人员就可以让两个信道的转换过程紧密匹配
TI推出业界第一颗10位CMOS数据撷取组件 (2000.02.09)
德州仪器(TI)宣布推出一套全新的CMOS数据撷取系统，包含了每秒取样三千万次(30MSPS)的10位高速ADC转换器、一个可程序规划的增益放大器以及高精准度的数字箝位功能；这是业界第一套同时提供这些功能的产品
智霖发表CoolRunner XPLA3 CPLD系列产品 (2000.02.09)
美商智霖(Xilinx)公司于日前发表全新CoolRunner XPLA3(eXtended Programmable Logic Array)CPLD系列产品，该系列产品结合超低闲置(Stand by)电流(100μA)的创新Fast Zero Power(FZP)技术，以及优异的组件效能(Tpd=5ns)，不但提供更多组件特色及功能，其闲置电流更只有同类型CPLD产品的千分之一
电子产业与EDA科技学术讲座 (2000.02.08)
探讨Rambus高速数位设计的应用与解决方案 (2000.02.01)
参考资料：
以整合式平台设计系统单芯片 (2000.02.01)
参考数据：
绘图晶片设计的未来之路 (2000.01.01)
参考资料：
时序驱动设计流程 深次微米芯片设计的里程碑 (2000.01.01)
参考数据：
MIDEVA-MATLAB m-file最佳发展环境应用研讨会 (1999.12.27)
主 办：昊青股份有限公司 地 点：国立成功大学信息大楼四楼工学院会议室 电 话：(02)2505-0525#142黄小姐 MATCOM和MIDEVA为The MathTools公司所研发成功之功能强大的MATLAB编译程序及MATLAB m-files最佳发展环境
Mentor Graphics协助客户发展应用系统的软硬体 (1999.12.24)
Mentor Graphics与Green Hills软体公司于日前宣布，他们已经结合了Seamless与MULTI的力量，让内嵌式软体发展厂商在使用这两套工具的时候，可以大幅提升工程师的生产力。 Seamless是一套软体/硬体的协同验证环境，MULTI则是一套原始码阶层的软体除错工具
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