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意法半导体收购功率放大器和射频前段模组企业SOMOS半导体 (2020.10.21)
意法半导体进一步提升独立和基於STM32的网路连线解决方案的研发业务能力
意法半导体（STMicroelectronics；ST）宣布并购SOMOS半导体（SOMOS）的资产。总部位於法国Marly-le-Roy的SOMOS是一家成立於2018年的无晶圆厂半导体公司，专门研发矽基功率放大器和射频前端模组（RF Front-End Module，FEM）产品 |
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2020 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2020.10.15)
近年亚洲各国在半导体制造与晶片设计不仅已成为国际上重要之成员，更是成长幅度最大之区域。兼具学术与产业影响力之IEEE亚洲固态电路会议 (IEEE A-SSCC) 亦发展成为晶片设计领域之重要国际会议 |
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贺利氏推出全球首创可替代金线AgCoat Prime镀金银线 (2020.09.23)
【2020年9月23日，台北讯】在记忆体和高阶智慧卡的半导体封装制程中，打线接合是目前应用最广泛的技术，其中打线使用的金属材料仍以金线为主流；而随着5G技术的发展 |
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恩智浦以四大关键技术打造多元应用面向 (2020.08.22)
数位世界的演变正趋於预测性与实现自动化，物联网(IoT)、人工智慧(AI)及5G等技术不断推新并汇聚连结，逐渐塑出智慧化生活的模式与景象，并带动不同产业的产品及技术翻新因应未来所需 |
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鉴往知来 洞察不同应用领域的DRAM架构（下） (2020.08.13)
本文上篇已回顾了各种DRAM的特色，下篇则将进一步探讨3D结构发展下的DRAM类型，并分享爱美科的DRAM发展途径。 |
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爱德万测试加入响应RE100全球再生能源倡议 (2020.08.04)
(日本东京讯)半导体测试设备供应商爱德万测试 (Advantest Corporation)加入百分百再生能源倡议 (RE100)，响应全球企业再生能源计画，与上百家企业携手前行，为达到100%使用再生电力而努力 |
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瑞萨新款光隔离型三角积分调变器适用於工业自动化应用 (2020.07.30)
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子（Renesas）宣布RV1S9353A光隔离型三角积分（ΔΣ）调变器。与其他10MHz时脉输出的光隔离型元件相比，RV1S9353A具有高准确度。元件中包括一组具有13.8位元ENOB（典型值）的精密类比数位转换器，用来将类比电压输入转换成跨越隔离层的一位元数位输出资料流 |
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Vicor 加入全球半导体联盟（GSA） (2020.07.03)
美国马萨诸塞州安多佛讯 高密度、高效率电源管理解决方案领导者 Vicor 公司日前宣布成为全球半导体联盟 (GSA) 的成员。GSA 被誉为全球半导体产业之声。
Vicor 的 GSA 会员资格反映了其在使用合封电源技术(Power-on-Package technology)为处理器供电方面的领导地位 |
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NOR记忆体朝向高容量、低功耗、小尺寸发展 (2020.06.09)
因为先天的架构设计差异，NOR的重要性在近期备受注目，尤其是在5G基地台、汽车电子，以及高性能的工业应用上。 |
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工研院与广达协力开发多天线笔电抢攻5G布局 (2020.06.05)
新冠肺炎疫情改变生活习惯，带动远距办公、线上教学、网路购物与娱乐的成长动能，人们对5G的需求更迫切，疫情将加速5G布局高速展开。在行动社会下，智慧手机、笔电、穿戴式装置日趋轻薄短小，轻薄化3C产品需塞入更多天线和电子零组件，才能满足5G世代下消费电子「高速率」、「多功能」的需求 |
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DELO 推出新款旒合剂适用於功率半导体元件 (2020.05.29)
DELO新研发出一款电子旒合剂。它具有导热、绝缘的特性，且在经过标准化湿度测试及随後的回流焊之後，仍旧展现出良好的强度。DELO MONOPOX TC2270能够迅速导热，确保功率电子元件的半导体长期稳定地运行 |
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SCHURTER通过奕力解决方案扩展PCAP控制器组合 (2020.05.25)
SCHURTER借助奕力科技的投射式电容（PCAP）控制器，可以为特定的应用需求提供更多的解决方案。
工业触控器厂商奕力科技在电磁相容性、支持水下和戴手套操作方面，皆具有优异的性能，同时性价比指标出色 |
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智慧医疗产业前瞻 贸协揭开医材应用新商机 (2020.02.12)
「台湾国际医疗暨健康照护展」及「台湾国际医材制造及零组件展」将於6月11日至13日南港展览2馆联展，双展以制造商、医院、社区及居家环境构筑，并扩大智慧医疗、智慧照护及新创展区，致力打造完整供应链的医疗生态系 |
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内建杂讯过滤功能加速度感测器 (2019.12.06)
近年来，许多工厂都希望在工控装置出现故障之前，就能够检测出异常的预测性维护观念日益普及；而机器健康监测也越来越受到关注，运用于状态检测的感测器元件之重要性逐年增加 |
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IC设计领域奥林匹克大会 台湾论文获选量为全球第四 (2019.11.21)
在全球先进半导体与固态电路领域，国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference，ISSCC）有IC设计领域奥林匹克大会之美誉，现今已成为探究其技术研发趋势之指标，也是促进国际半导体与晶片系统之产学研专家在尖端技术交流的论坛，在产学界具有举足轻重的地位 |
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半导体下一甲子蠡测 (2019.11.13)
半导体科技是一个结构庞大且影响社会深远的产业，如今已轰轰烈烈地走过了60年。9月18日在台北南港展览馆盛大登场的「台湾国际半导体展（SEMICON TAIWAN 2019）」，便是以展??未来60年为题，规划了「科技创新论坛」及「科技智库领袖高峰会」两大论坛 |
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强化物联网与工业设备效能 ST推出高效能MCU (2019.11.01)
因应物联网与智慧制造需求，半导体大厂ST近期推出以多年积累之Arm Cortex 研发经验扩大STM32 MCU的功能，推出具备运算和图形处理能力新世代MCU－STM32MP1，微控制器产品部总经理Ricardo De Sa Earp指出，此一产品兼具高效即时控制和高功能整合度，有助於简化工业制造、消费性电子、智慧家庭、医疗应用等高性能解决方案的开发 |
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[CTIMES People] 钰创科技董事长／台湾人工智慧晶片联盟会长卢超群 (2019.10.18)
「Calling」是个有趣的字，它字面的意义是受到感召所萌生而起的信念，作为「使命」来用，但它同时也可以作为「职业」，也就是所从事的工作。钰创科技董事长卢超群，则集合了这两个意义于一身，完美的诠释了什么叫职与志 |
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半导体产业换骨妙方 异质整合药到病除 (2019.10.02)
异质整合是助力半导体产业脱胎换骨的灵丹妙药，以结合具备不同材料特性和物理需求的功能区块，打造高整合、低功耗又小巧的的晶片设计。 |
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2019 IEEE亚洲固态电路研讨会台湾区获选论文抢先发表 (2019.09.27)
随着亚洲各国在半导体制造与晶片设计领域的成长态势，跃上成为国际市场的要角，IEEE亚洲固态电路会议(IEEE A-SSCC)为晶片设计领域的重要国际会议，会议主题内容更是针对先进半导体技术研发应用趋势的指标 |
一个想要满足于不同市场需求的通用型Bus标准界面，能否在不断升级传输速度及加大带宽之外，达到速度、容量、质量等多元整合、提升效能为一体的愿望？
